曝年底旗艦手機(jī)將區(qū)分檔位，ProMax才能搭頂配滿血SoC

隨著成本的上漲，接下來(lái)的智能手機(jī)市場(chǎng)將出現(xiàn)新的變化，多個(gè)品牌的產(chǎn)品陣容也都有可能會(huì)調(diào)整。

博主@數(shù)碼閑聊站 最近的一份爆料中提到：“不止最近的新機(jī)，年底的旗艦機(jī)也會(huì)區(qū)分檔位，好幾家只有Pro Max級(jí)別的機(jī)型才能用上頂配滿血SoC……只能希望價(jià)格稍微合理一點(diǎn)了”。

就此來(lái)看，今年下半年的旗艦迭代中，有可能會(huì)根據(jù)檔位不同采用不同的芯片搭載方案。

以往的爆料顯示，高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標(biāo)準(zhǔn)版”與“Pro 版”兩款。其中，Pro 版本的定價(jià)預(yù)計(jì)將突破 300 美元。這主要是因?yàn)橹圃旃に嚨纳?jí)。

據(jù)悉，2nm 硅晶圓的單片成本高達(dá) 3 萬(wàn)美元，也就是人民幣21 萬(wàn)元左右。在這樣的情況下，這款Pro版本的芯片似乎只會(huì)在超高端定位的產(chǎn)品中進(jìn)行搭載了。

而與此同時(shí)，第六代驍龍 8 至尊標(biāo)準(zhǔn)版芯片的價(jià)格有很大的可能是不會(huì)上漲的。這也就是意味著，接下來(lái)應(yīng)該會(huì)有不少旗艦產(chǎn)品會(huì)選擇搭載這顆芯片。

在此之前的爆料中也提到過(guò)類似的產(chǎn)品組合信息，即下一代旗艦芯有標(biāo)準(zhǔn)版和Pro兩個(gè)版本，都是臺(tái)積電N2p工藝，第三代自研CPU架構(gòu)改成了2+3+3，兩杯GPU規(guī)格不同，貌似只有Pro支持LPDDR6，滿血版PPT性能指標(biāo)比較猛。

參考來(lái)看，目前的第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)基于臺(tái)積電 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，最高主頻達(dá)到了4.6GHz。高主頻結(jié)合硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存，能夠在多任務(wù)處理、瀏覽、內(nèi)容創(chuàng)建和游戲方面帶來(lái)超快響應(yīng)。

除了高通的新一代旗艦芯片，還有消息顯示天璣 9600 系列有天璣 9600 和天璣 9600 Pro等不同版本。

相關(guān)爆料顯示，天璣9600(Pro)規(guī)格為2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，雙超大核全大核架構(gòu)，頻率最高近5GHz，支持SME2；Arm Magni GPU；支持LPDDR6+UFS 5.0。

參考來(lái)看，全新一代的天璣9600芯片預(yù)計(jì)在2026年9月正式登場(chǎng)，并在后續(xù)搭載于多款旗艦定位機(jī)型。

以往的消息顯示，天璣9600將基于臺(tái)積電2nm工藝制程打造。不同于蘋果A20系列采用的N2工藝，天璣9600采用的是臺(tái)積電的N2p工藝，N2節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版。

其將引入定制的神經(jīng)著色器調(diào)度器，能夠精密地協(xié)調(diào)GPU與NPU之間的協(xié)作效率，在兩者之間智能分配超分辨率縮放和幀重建等AI推理任務(wù)。