北京
4月18日，馬斯克發(fā)文表示，SpaceX和特斯拉將始終是臺(tái)積電的主要客戶，而非傳統(tǒng)意義上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但由于臺(tái)積電無(wú)法滿足其芯片的巨大需求量，才需推動(dòng)Terafab項(xiàng)目。
馬斯克直言：“臺(tái)積電只是無(wú)法生產(chǎn)出所需的海量芯片！如果他們能做到，我們就不需要這么做了。”他強(qiáng)調(diào)，這一項(xiàng)目旨在解決AI訓(xùn)練、Optimus、FSD以及SpaceX設(shè)備所需的先進(jìn)芯片供應(yīng)瓶頸。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)能難以支撐這類爆炸性增長(zhǎng)的需求。
特斯拉已開始在臺(tái)灣招聘半導(dǎo)體工程師，為Terafab項(xiàng)目布局。根據(jù)特斯拉最新職缺信息，公司已在臺(tái)灣釋出九個(gè)與Terafab相關(guān)的工程職位，主要尋求具備五年以上先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)的人才。
部分職位要求熟悉7納米以下節(jié)點(diǎn)甚至2納米級(jí)技術(shù)，以及CoWoS和SoIC等先進(jìn)封裝流程，涵蓋光刻、蝕刻、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光等前段制程核心環(huán)節(jié)。這些招聘動(dòng)作被視為特斯拉打造垂直整合AI芯片制造能力的具體步驟，目標(biāo)鎖定臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深人才。
Terafab是特斯拉、SpaceX與xAI等公司的聯(lián)合半導(dǎo)體工廠計(jì)劃，目標(biāo)在得州奧斯汀打造大規(guī)模先進(jìn)芯片生產(chǎn)能力，以實(shí)現(xiàn)垂直整合并保障關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)鏈自主。同時(shí)，馬斯克重申將繼續(xù)與TSMC等合作伙伴保持緊密戰(zhàn)略關(guān)系。
此舉反映出在AI和機(jī)器人時(shí)代，半導(dǎo)體需求激增背景下，企業(yè)通過自建產(chǎn)能緩解供應(yīng)鏈緊張的嘗試，也凸顯臺(tái)灣在全球先進(jìn)制程領(lǐng)域的核心地位。臺(tái)積電方面此前在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，晶圓代工行業(yè)無(wú)捷徑可走，建廠和爬坡需數(shù)年時(shí)間。
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