存儲超級周期+AI算力爆發+國產替代加速，中國半導體三重共振

當國產替代從政策驅動轉向“技術+訂單+產能”共振，當本土AI芯片在外部限制下快速承接市場，中國半導體行業正站在新一輪周期的起點。2025年，DeepSeek等本土大模型突破帶來“中國AI新敘事”，存儲超級周期上行，行業完成關鍵階段切換。2026年，AI算力爆發、存儲周期延續、國產替代加速——三大主線將如何演繹？

愛集微VIP頻道近日上線由Bernstein發布的報告《中國半導體：2025年回顧與2026年展望》。本報告系統復盤了2025年行業表現，并圍繞AI芯片、半導體設備、晶圓代工、智能駕駛芯片、模擬芯片等細分領域詳細展開。

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核心洞察

2026年三大主線驅動

報告明確指出，2026年中國半導體將繼續保持高Beta屬性，核心驅動來自三大主題：AI算力爆發、存儲超級周期、國產替代加速。行業整體可能出現階段性過熱，但全年向上趨勢明確。細分賽道景氣排序為：AI芯片 > 半導體設備 > 晶圓代工 > 智能駕駛芯片 > 模擬芯片。其中半導體設備是三大主題的交匯點，業績增速確定性最高、估值相對合理，是全年最看好的子行業。

半導體設備：全年最確定方向，國產替代持續加速

半導體設備是2026年確定性最高的賽道，EPS預計增長約30%，估值修復有望再帶來約20%上漲空間。中國晶圓廠設備支出持續超預期，2025年達到480億美元，同比增長7%，遠超此前預期。2026年本土設備需求仍將向上，國產替代率持續提升。

長期看，先進邏輯擴產、存儲產能轉移、成熟制程國產化三重紅利持續釋放。

AI芯片：彈性最大賽道

AI芯片是2026年彈性最高的板塊。本土先進邏輯代工產能開始指數級增長，為AI芯片放量提供支撐。從格局看，2025年英偉達在中國AI加速卡市場占比約39%，2026年英偉達份額將大幅下滑至8%，本土廠商全面承接市場，帶來巨大業績彈性。隨著國內云廠商資本開支向AI傾斜、英偉達高端芯片受限，本土AI芯片自給率將快速提升。

晶圓代工：先進與成熟雙輪驅動

代工板塊2026年重點看先進邏輯擴產。國內先進邏輯（＜22nm）產能全球占比僅4%，提升空間巨大；成熟制程（≥22nm）國內設計公司產能本土化率僅56%，仍有顯著替代空間。此外，部分存儲廠商將CMOS工序外包給代工廠，為行業帶來新增量。AI芯片、汽車電子等共同支撐代工產能利用率與報價。

智能駕駛芯片：L2++滲透加速

2026年國內新車銷量增速偏弱，但L2++智能駕駛滲透率將快速提升，成為芯片行業核心增量。車企自研芯片短期難以大規模量產，第三方供應商仍主導市場。

模擬芯片：溫和復蘇

模擬芯片2026年難以出現強周期復蘇，宏觀需求偏弱、庫存仍處高位，行業呈現溫和修復格局。全球模擬市場2025-2026年進入低速復蘇通道，工業、汽車、通信相對穩健，消費電子偏弱。

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