在當(dāng)前的市場背景下,科創(chuàng)芯片設(shè)計為何具備較好的投資機(jī)遇。核心原因在于,當(dāng)前我們正處于人工智能驅(qū)動的半導(dǎo)體行業(yè)上行周期,且處于這一上行周期的中前半段。
這里為大家重新梳理一下半導(dǎo)體行業(yè)的投資參考邏輯,半導(dǎo)體行業(yè)具備明顯的周期性投資屬性,其波動受到產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫存周期三重周期的疊加影響。從歷史經(jīng)驗來看,半導(dǎo)體行業(yè)每4到5年都會經(jīng)歷一個完整的周期,其中上行周期通常為1到3年。我們梳理了2000年開始全球半導(dǎo)體每一輪增長的驅(qū)動因素:第一輪是2000年之前的五年,由互聯(lián)網(wǎng)泡沫推動,屬于產(chǎn)品主導(dǎo)的增長,核心投資邏輯是產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn);之后在2000年之后的第二個十年,也就是金融危機(jī)前后,產(chǎn)品增長有所減弱,產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏放緩,仍屬于產(chǎn)品主導(dǎo)的產(chǎn)能擴(kuò)張周期;而在這之后的第二個十年,依舊是產(chǎn)品主導(dǎo)的產(chǎn)能擴(kuò)張周期,這一階段主要由手機(jī)從3G智能機(jī)向4G智能機(jī)升級等因素驅(qū)動。在經(jīng)歷過產(chǎn)品主導(dǎo)的產(chǎn)能擴(kuò)張后,行業(yè)會進(jìn)入相應(yīng)的產(chǎn)能衰減階段,這也印證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備顯著的周期性投資屬性。
為什么說2023年開始,人工智能帶動的芯片產(chǎn)業(yè)鏈周期出現(xiàn)了重要變化?因為2023年開啟的人工智能周期,與以往靠產(chǎn)品迭代推動的周期不同,本次是由AI帶來的生產(chǎn)力革命,單是AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的擴(kuò)張周期,就有望長達(dá)5到10年。而從云端大模型的訓(xùn)練,到端側(cè)AI在手機(jī)、智能駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用逐步鋪開,本輪半導(dǎo)體周期的持續(xù)性增長空間,可能會遠(yuǎn)高于以往任何一輪。
2023年,全球半導(dǎo)體銷售額迎來了指數(shù)級增長,目前這一增長趨勢還沒有拐頭的跡象,意味著半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度正在持續(xù)向上傳導(dǎo)。AI大模型帶動云廠商加大投入布局?jǐn)?shù)據(jù)中心,這一需求逐步向上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo),甚至傳導(dǎo)至決定芯片計算能力和上限、作為科技創(chuàng)新核心引擎的芯片設(shè)計環(huán)節(jié),這也是下游應(yīng)用需求逐步向上游芯片設(shè)計環(huán)節(jié)傳導(dǎo)的核心邏輯。
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數(shù)據(jù)來源:長江證券研究所,wind
接下來我們詳細(xì)論證,為什么AI能推動底層的生產(chǎn)力變革,有望實現(xiàn)行業(yè)中長期的繁榮。根據(jù)IDC的測算,全球人工智能支出將在2029年達(dá)到1.3萬億,其中AI服務(wù)器和存儲器相關(guān)支出將會達(dá)到7500多億,2024年到2029年全球AI支出的同比增速將達(dá)到40%以上。英偉達(dá)也認(rèn)為,2030年全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相關(guān)市場規(guī)模將達(dá)到3到4萬億元,2025年到2030年的年化增速大約在45%左右。
摩爾定律的終結(jié)推動了計算模式向人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)傾斜,相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展也從原本可預(yù)計的增速,轉(zhuǎn)變?yōu)橹笖?shù)級的擴(kuò)張增速。我們之所以再次強(qiáng)調(diào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要投資機(jī)會,核心原因是芯片環(huán)節(jié)的利潤率波動幅度比較大。芯片設(shè)計相關(guān)公司的凈利潤波動較大,在行業(yè)景氣度較低時,利潤率可能相對偏低,但當(dāng)前行業(yè)景氣度持續(xù)上行階段的利潤率甚至能達(dá)到70%以上。
與芯片設(shè)計高度相關(guān)的芯片制造領(lǐng)域,臺積電展望2024年到2029年的年化增速能達(dá)到50%到60%左右,這意味著未來幾年GPU有望持續(xù)增長。這一增速讓市場對AI算力領(lǐng)域,尤其是依靠芯片設(shè)計創(chuàng)新推動算力不斷突破的芯片設(shè)計領(lǐng)域,產(chǎn)生了極高的利潤增速預(yù)期,這一預(yù)期也進(jìn)一步催生了產(chǎn)業(yè)鏈凈利潤的提升,以及估值的進(jìn)一步提升,成為吸引資金布局的重要因素。
我們繼續(xù)分析,人工智能行業(yè)的高景氣度,本質(zhì)上由需求驅(qū)動。人工智能行業(yè)的高景氣度,推動云廠商根據(jù)市場需求進(jìn)一步加大資本開支進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)摩根士丹利的預(yù)測,2026年全球數(shù)據(jù)中心的資本開支將達(dá)7340億美元以上,年增速會達(dá)到60%左右。也就是說,人工智能的需求擴(kuò)張,進(jìn)一步催生了海外廠商的高額資本開支,也奠定了人工智能行業(yè)景氣度持續(xù)提升的基礎(chǔ)。
而對于人工智能景氣度、人工智能算力最尖端領(lǐng)域來說,作為創(chuàng)新核心驅(qū)動因素的芯片設(shè)計領(lǐng)域,有望憑借產(chǎn)業(yè)鏈的需求傳導(dǎo),迎來確定性較高的增長。我們上述的所有分析,核心是為了論證人工智能行業(yè)的高景氣度,對芯片設(shè)計領(lǐng)域形成的積極傳導(dǎo)與促進(jìn)作用。
我們怎么才能知道,或者說有沒有一個直觀的數(shù)據(jù)能了解芯片設(shè)計在整個人工智能領(lǐng)域的占比呢?我們通過一個針對性較高的算力平臺的資本支出拆分,來給大家建立一個比較直觀的數(shù)據(jù)占比概念。
英偉達(dá)這一機(jī)型代表了目前英偉達(dá)能推出的算力集群的領(lǐng)先水平,該機(jī)柜可作為一個獨立運(yùn)作的計算算力平臺進(jìn)行運(yùn)作,內(nèi)部搭載了72個GPU芯片和36個CPU芯片。我們通過對其資本支出的拆分,來給大家更直觀的認(rèn)知:打造一臺高端的人工智能算力設(shè)備,芯片設(shè)計在其中的毛利占比表現(xiàn)突出。我們在右側(cè)給大家列示了相關(guān)數(shù)據(jù),GPU設(shè)計毛利占比就達(dá)到了31.5%。芯片設(shè)計在領(lǐng)先的算力集群中的資本支出占比達(dá)到相當(dāng)高的比例。
總的來說,芯片設(shè)計在整個尖端算力平臺的資本開支中,占比大約能達(dá)到40%左右,可以說芯片設(shè)計是整個尖端算力設(shè)備中資本支出占比最大的部分。這一支出占比也印證了,在AI時代、算力為王的時代,芯片設(shè)計是極為重要的價值高地。
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數(shù)據(jù)來源:Bernstein(注:存儲及HBM價值量占比達(dá)7.6%,是因為除了存儲服務(wù)器外GPU、CPU內(nèi)還含有一定的存儲含量)
說完海外市場,我們再對國內(nèi)市場做進(jìn)一步拆分。其實國產(chǎn)大模型的發(fā)展緊跟全球步伐,在全球人工智能大模型領(lǐng)域具備較高的競爭力,甚至在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了引領(lǐng)。當(dāng)前,北美的AI軟硬件共振正加速形成人工智能發(fā)展的閉環(huán),展望后市,模型側(cè)的人工智能大模型智能水平持續(xù)提升,有望拉動更高的算力需求,這一點毫無疑問對國內(nèi)的芯片設(shè)計公司形成針對性利好。在利好配套效應(yīng)下,我們也知道,算力相關(guān)領(lǐng)域在受到境外相關(guān)企業(yè)的技術(shù)嚴(yán)格管制后,進(jìn)一步倒逼國內(nèi)的芯片設(shè)計公司開展自主研發(fā),實現(xiàn)從原本的“能用”向“好用”跨越,甚至在一些重要節(jié)點,具備了與境外企業(yè)掰手腕的機(jī)會。這也是在國產(chǎn)替代的浪潮中,科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF能把握國產(chǎn)替代投資機(jī)會的核心原因。
我們再來看AI應(yīng)用的末端,即端側(cè)領(lǐng)域。市場普遍認(rèn)為,2026年有望成為智能體(Agent)商業(yè)化元年。人工智能應(yīng)用正從云端逐步向端側(cè)延伸,從定義上看,是對AI應(yīng)用邊界的進(jìn)一步拓展。下游應(yīng)用的快速發(fā)展,將持續(xù)驅(qū)動中游芯片設(shè)計與制造環(huán)節(jié)迭代升級,不斷探索前沿技術(shù)的能力邊界,同時也助力芯片設(shè)計企業(yè)進(jìn)一步釋放產(chǎn)能,形成“下游需求牽引中游設(shè)計與制造升級”的良性循環(huán),芯片設(shè)計行業(yè)正逐步進(jìn)入重要的成長周期。
AI賦能不僅體現(xiàn)在市場較為熟知的云端領(lǐng)域,也正進(jìn)一步向端側(cè)智能終端滲透。由此可以判斷:在云端,國產(chǎn)算力規(guī)模化放量帶動芯片需求快速增長,尤其是算力與存力需求景氣度持續(xù)高漲;在端側(cè),大模型有望重新定義智能終端價值,端側(cè)AI不再局限于汽車等領(lǐng)域,包括智能手機(jī)在內(nèi)的各類終端均有望成為重要的算力載體。
接下來對科創(chuàng)芯片設(shè)計的核心投資邏輯進(jìn)行總結(jié),可概括為周期、賦能、彈性、國產(chǎn)替代四重因素共振:
第一,從周期維度看,半導(dǎo)體行業(yè)正邁入由AI驅(qū)動的新一輪上行周期。
第二,AI正全方位賦能產(chǎn)業(yè)鏈,GPU與ASIC作為算力基礎(chǔ)設(shè)施,受益于海外云廠商資本開支高增,2026年相關(guān)領(lǐng)域有望實現(xiàn)約60%的高增速;存力端核心存儲芯片需求持續(xù)緊張,推動存儲價格上行,預(yù)計2026年計算芯片帶動的存儲需求將達(dá)到歷史高位。
第三,芯片設(shè)計行業(yè)本身具備顯著高彈性特征,其輕資產(chǎn)、高毛利率屬性突出,常規(guī)環(huán)境下毛利率可達(dá)60%;在行業(yè)景氣度逐季上行階段,毛利率甚至可突破70%,顯著高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其他核心環(huán)節(jié),這也奠定了科創(chuàng)芯片板塊在AI景氣上行周期中具備更高業(yè)績彈性的基礎(chǔ)。
第四,在國產(chǎn)替代大背景下,面對外部技術(shù)管制,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界持續(xù)推進(jìn)技術(shù)自主可控,自主創(chuàng)新能力不斷提升。以Deepseek、阿里巴巴及部分港股上市企業(yè)為代表的國內(nèi)大模型研發(fā)持續(xù)推進(jìn),持續(xù)拉動國產(chǎn)算力需求;國內(nèi)核心本土芯片設(shè)計公司正從“可用”向“好用”加速邁進(jìn),市場份額有望持續(xù)提升。疊加科創(chuàng)板20%的漲跌幅機(jī)制,進(jìn)一步放大了板塊的交易彈性。
總體來看,芯片設(shè)計板塊企業(yè)具備輕資產(chǎn)特征,在產(chǎn)業(yè)景氣度上行階段擁有更高的業(yè)績彈性與估值彈性,疊加科創(chuàng)板交易機(jī)制加持,彈性優(yōu)勢更為突出。科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF(認(rèn)購代碼:589263)精選科創(chuàng)板芯片設(shè)計優(yōu)質(zhì)標(biāo)的,為投資者提供了布局AI周期上行、把握AI賦能下芯片設(shè)計高彈性方向的高效工具。
科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF(認(rèn)購代碼:589263)受益于AI周期、國產(chǎn)替代、高彈性等多重邏輯,精準(zhǔn)捕捉芯片設(shè)計領(lǐng)域成長紅利,是2026年科技板塊高潛力配置標(biāo)的。
風(fēng)險提示:
投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險,不能保證投資人獲得收益,也不是替代儲蓄的等效理財方式。
無論是股票ETF/LOF基金,都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險和預(yù)期收益的證券投資基金品種,其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。
基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票,會面臨因投資標(biāo)的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險,提請投資者注意。
板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料,僅供參考,不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。
文中提及個股短期業(yè)績僅供參考,不構(gòu)成股票推薦,也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。
以上觀點僅供參考,不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品,請您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險測評,并根據(jù)您自身的風(fēng)險承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險等級的基金產(chǎn)品。基金有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。
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