光互聯市場爆發！從幕后配角到投資主線，高盛為何大幅上調目標價

中際旭創一季度業績爆發，折射出AI基礎設施建設中一條正在崛起的新主線——光互聯網絡。高盛最新報告將其目標價從791元大幅上調至1187元，并給出一個判斷：從當前到2027至2028年，光網絡可尋址市場將從約150億美元擴張至約1540億美元，增幅約9倍。

中際旭創周四公布的一季度財報顯示，營收同比增長近兩倍，凈利潤大幅增長262%，股價大漲4%，再創歷史新高。

高盛在公司業績公布之際將其目標價上調約50%，維持買入評級，并在報告中明確表示，看好光通信網絡板塊，核心邏輯在于數據中心架構從橫向向縱向演進，帶來更高帶寬和更多連接需求，顯著推動整體可服務市場擴張。

據追風交易臺，高盛亞太區科技分析師Allen Chang在報告中系統梳理了光互聯賽道從光模塊、CPO、硅光子到光路交換的全鏈條機會，報告傳遞的核心信號是：光互聯不再是算力擴張的配套設施，而是正在成為獨立的、可量化的投資主線。

市場此前對光模塊需求的共識，主要集中在scale out方向——即跨機架、跨機房的數據中心外部互聯。報告將TAM測算推至1540億美元量級的真正驅動力，來自scale up，即機架內部及超節點內部的高速光互聯。

Allen Chang在報告中給出了具體的規格對比：從當前量產的GB300 NVL72，到預計2027至2028年出貨的Rubin Ultra NVL576，單個計算單元的網絡互聯美元價值將從31.5萬美元躍升至94億美元，增幅達29倍。這一跨越的背后，是英偉達GPU集群規模從72顆擴展至576顆，互聯層級從機架內蔓延至機架間，光纖替代銅纜的邊界被推向了更短的距離。

以Rubin Ultra NVL576為例，這是一個由8個機架、576顆GPU組成的超節點，機架之間需要第二層高速光連接，全部采用CPO方案。單個計算單元需要324個光學引擎、162個外部激光源、5184根光纖及MPO連接器，僅scale up部分的材料成本就達到約8億美元量級。在1540億美元的總TAM中，約69%（約1060億美元）屬于scale up，其中CPO在29%滲透率假設下貢獻約910億美元，占整體約59%。

針對市場關于不同連接方案相互替代、蠶食彼此市場的擔憂，報告認為scale up和scale out兩個方向正在同時擴大，各類技術之間是疊加關系而非零和競爭。

CPO（共封裝光學）的技術優勢明確：將光學引擎移至芯片旁邊，電信號傳輸路徑從厘米級縮至毫米級，延遲更低，功耗更小，同時省去DSP和retimer。英偉達計劃于2026年初開始量產CPO交換機，博通已于2025年10月向客戶交付102.4T的Davisson CPO交換機。

但CPO存在一個結構性缺陷：光學引擎與交換機ASIC高度綁定，一旦出現故障，可能需要連同ASIC一并更換，維護成本和停機風險顯著高于傳統可插拔光模塊。這一特性決定了兩種技術并非替代關系，而是按場景分工——對帶寬和功耗極度敏感的場景使用CPO，需要靈活運維的場景繼續沿用可插拔方案。

至2028年scale out中CPO滲透率約為29%，但可插拔光模塊的絕對用量仍在增長。原因在于GPU算力總量持續擴張，對外部互聯的需求只增不減。從GB300到Rubin Ultra NVL576，scale out的可插拔光模塊價值市場預計仍將擴大10倍。

硅光子（SiPh）正在加速取代傳統EML（電吸收調制激光器）方案。在800G規格下，SiPh方案的物料成本（BOM）比EML低26%，售價低15%，但毛利率反而高出9個百分點（37% vs 28%）；在1.6T規格下，BOM成本優勢擴大至32%，毛利率差距達到7個百分點（57% vs 50%）。SiPh在數通光模塊市場的滲透率將從2024年一季度的6%升至2028年四季度的約46%。隨產品結構升級，光模塊供應商的整體毛利率預計提升至48%至55%區間。

光源供應是當前產業鏈最明確的瓶頸之一。CW激光和EML的核心原材料均為InP（磷化銦）襯底，地緣風險給全球供應鏈疊加了難以量化的變量。

需求側三個方向同時施壓：AI服務器持續放量、速度規格從800G向1.6T和3.2T升級、CPO光學引擎帶來的激光器新增需求。供給側擴產計劃已陸續落地——Lumentum計劃在2025年三季度至2026年二季度期間擴產40%，Coherent承諾產能翻倍，國內源杰科技和益晶科技持續擴張MOCVD產線，VPEC計劃于2026年下半年將InP MOCVD臺數從60臺擴至64臺。

但產能建設需要時間，光源供應緊張的狀態預計將持續至2027年，2028年下半年才有可能趨于平衡——前提是CPO滲透按預期推進、AI從訓練向推理遷移不會進一步拉升規格升級速度，以及InP出口管制沒有進一步收緊。這三個前提條件均存在不確定性。

光路交換（OCS）目前仍處于早期階段，但已出現實質性訂單積壓。其核心優勢在于無需光電轉換，800G、1.6T和3.2T的信號可穿過同一臺OCS而無本質差別，AI集群迭代換代時無需更換交換機，這一特性在快速演進的算力基礎設施中具有實際商業價值。

已有落地案例印證這一邏輯：谷歌TPU v7超級節點互聯了9216顆芯片，采用了OCS互聯方案。商用層面，Lumentum于2026年2月披露OCS積壓訂單已超過4億美元；Coherent表示已有超過10家客戶推進OCS部署，涵蓋64×64和320×320規格系統；Innolight計劃于2027年推出基于硅光子的OCS產品。

當前主流OCS技術采用MEMS方案，ASP在1萬至20萬美元區間，高于傳統交換機的1萬至10萬美元。OCS最終能滲透多大規模，取決于客戶愿意為"跨代兼容"支付多少溢價，以及硅光子路線能否將插損和成本壓至可接受水平——后者目前仍是OCS技術的主要短板。

受益于AI服務器放量、規格持續升級以及光連接使用場景的擴張，光通信產業鏈的多個環節的增長態勢預計將延續至2028年。