毛利率連年下滑！電子材料龍頭被“卡脖子”，投入不足同行一半？

近期，東莞優邦材料科技股份有限公司（簡稱“優邦科技”）再次沖擊創業板IPO，擬募資8.05億元。

這家主營電子裝聯材料的企業，雖然頭頂“國內電子膠粘劑行業前十”“錫膏產品國內前三”的光環，但招股書披露的多項財務數據和經營細節暴露出毛利率持續走低、研發投入不足、原材料風險對沖缺失等一系列問題。

優邦科技核心業務是電子裝聯材料及配套自動化設備的研發、生產與銷售，主要涵蓋電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學品、自動化設備四大板塊，核心定位是為下游電子制造企業提供粘接、焊接、表面處理等一站式電子裝聯解決方案，產品廣泛應用于智能終端、通信、新能源、半導體等多個領域。

2023年至2025年，優邦科技營業收入分別為8.99億元、10.25億元和11.36億元，年均增長率約1.7%；歸母凈利潤分別為8994萬元、9362萬元和1.08億元，年均增長率約9.4%，看似交出了一份亮眼的業績答卷。

但這份光鮮背后卻暗含隱患——主營業務毛利率持續下滑，盈利能力逐步弱化。

報告期內，優邦科技主營業務毛利率分別為31.55%、27.43%和27.03%，2024年較2023年大幅下滑4.12個百分點，2025年雖下滑幅度收窄，但仍延續下行趨勢，較2023年累計下滑4.52個百分點。

數據來源：公司公告、界面新聞研究部

從業務結構看，電子焊接材料是優邦科技的第一大收入來源，報告期內占總營收的比例均在40%左右；其次是電子膠粘劑、濕化學品和自動化設備業務，其中材料產品合計占營收比例超過90%。電子焊接材料、電子膠粘劑等核心業務的直接材料成本占比極高，達到85%以上，這意味著公司盈利水平對上游金屬原材料價格高度敏感，尤其是錫、銀等核心原材料的價格波動，直接影響公司的成本控制與盈利空間。

2025年優邦科技錫錠和銀的采購金額占采購總額的比例分別為38.36%和14.28%，兩者合計占比超過52%，相當于公司超過一半的采購資金都用于這兩種原材料的采購，采購金額合計達3.9億元。同期，公司錫錠采購單價同比上升7.81%，銀采購單價同比上升25.8%，這意味著這兩種原材料帶來了數千萬元的成本增加。

面對原材料價格大幅波動，優邦科技的風險對沖措施顯得杯水車薪。2025年，公司開展的套期保值業務實現浮動盈利898.23萬元，無法覆蓋全部風險敞口，難以有效對沖原材料價格上漲帶來的壓力。套期保值規模不足、操作保守，讓公司在原材料價格波動面前顯得較被動，進一步加劇了毛利率下滑壓力。

長期跟蹤電子行業的分析師張湯對界面新聞記者表示：“毛利率持續下降往往意味著產品定價權減弱或成本端壓力無法有效傳導。電子裝聯材料屬于中間工業品，下游客戶多為富士康、臺達集團等大型制造業企業，這些企業議價能力極強，在當前電子制造業競爭加劇、行業產能過剩的背景下，材料供應商的議價空間被不斷壓縮，優邦科技的毛利率下滑，本質上是產品競爭力不足、無法將成本壓力轉移給下游客戶的體現。”

大客戶依賴是很多中小企業的共性問題，但優邦科技與第一大客戶富士康的關系，遠比單純的“供應商與客戶”更為復雜。

富士康集團長期穩居優邦科技第一大客戶寶座。報告期內，優邦科技對富士康的銷售收入占比分別為34.87%、31.78%、26.55%，雖然呈逐年下降趨勢，但始終保持在20%以上的高位。更關鍵的是，富士康并非單純客戶——其下屬公司金機虎投資持有優邦科技3.44%的股份，形成了“客戶+股東”的雙重身份，這種關系讓兩者之間的交易獨立性和公允性備受質疑。

數據來源：公司公告、界面新聞研究部

除了資本層面的關聯，人員層面的關聯更讓這種關系變得撲朔迷離。優邦科技前董事、副總經理劉揚輝，與鴻海精密（富士康母公司）現任董事長劉揚偉系親兄弟關系。盡管劉揚輝此前已從優邦科技離職，但他及其親屬仍被公司返聘為顧問，繼續領取薪酬；同時，劉揚輝仍持有優邦科技約4%的股份，是公司第五大股東。

投行人士楊鳴對界面新聞記者表示，在IPO審核實踐中，監管層對存在關聯關系的重大交易歷來保持高度關注?！皩τ凇蛻?股東’這種雙重關系，審核會更加嚴格，重點核查交易的獨立性、公允性，以及是否存在利益傾斜。如果企業無法提供充分的證據證明交易價格合理、不存在利益輸送，這類交易很可能成為審核問詢的重點，甚至影響IPO的審核結果?！?/strong>

科技創新能力是創業板企業的核心競爭力所在。優邦科技的研發投入卻明顯低于行業平均水平。

2023年和2024年，優邦科技研發費用分別為0.37億元、0.44億元，研發費用率分別為4.15%和4.29%，與同行業可比公司相比，差距明顯——同期可比公司研發費用率均值分別為8.21%和7.61%，是優邦科技的近兩倍。

數據來源：公司公告、界面新聞研究部

更值得警惕的是，電子裝聯材料行業正處于產品升級迭代的關鍵時期，下游電子產品向小型化、高密度、高可靠性方向快速發展，對電子裝聯材料的性能要求不斷提高。

資深電子工程師王洪濤對界面新聞記者表示，“電子裝聯材料看似是不起眼的‘小材料’，實則是電子制造產業鏈的‘關鍵基石’，直接影響電子產品的質量和可靠性。高端電子裝聯材料的研發，需要長期的資金投入和技術積累，研發費用率低于5%，很難支撐真正意義上的技術創新和產品升級。優邦科技4%出頭的研發費用率，只能維持現有產品的生產和簡單改進，難以應對行業升級的需求，其現有的技術優勢，很可能被競爭對手逐步蠶食，未來市場競爭力將進一步下滑。”

此外，優邦科技 “左手大額分紅、右手巨額募資”的操作，也讓市場質疑。

2023年至2025年，優邦科技累計現金分紅8368.75萬元。公司此次IPO擬募集8.05億元用于半導體及新能源專用材料、研發中心建設等項目，其中有2億元用于補充流動資金。截至2025年末，公司資產負債率29.57%，處于相對較低的水平。

數據來源：公司公告、界面新聞研究部

會計師鄭曉明向界面新聞記者表示，企業在報告期內合理分紅本無可厚非，但優邦科技在賬面資金充裕、無迫切資金需求的情況下，一邊大額分紅回饋股東，一邊計劃募資8.05億元，甚至專門拿出2億元補充流動資金，這種操作顯得不合理。“這一方面反映出公司的資金規劃不夠審慎，另一方面也讓人質疑其上市并非真正需要資金支持業務發展?！?/p>