西安奕材：錨定12英寸硅片賽道 從“挑戰者”到“趕超者”邁進

4月21日，國產12英寸硅片龍頭企業西安奕材發布2025年年報與2026年一季報。公司2025年實現營業收入26.49億元，同比增長24.88%；2025年經營性現金流凈額4.05億元，連續第四年保持凈流入，主營業務現金創造能力穩定。

西安奕材所處12英寸硅片領域是半導體產業鏈國產化程度最低、發展空間廣闊的重要環節。在全球半導體供應鏈重構、國產化持續深化的關鍵時間窗口，西安奕材通過“產能擴張+技術攻堅”，走出了一條清晰可預期的發展路線，正沿著既定戰略穩步進階，實現從行業追趕者向全球趕超者的蛻變。

錨定12英寸硅片賽道

攻克半導體產業鏈薄弱環節

硅片是芯片制造的“地基”，其中12英寸硅片占據絕對主流。SEMI數據顯示，2025年12英寸硅片貢獻全球硅片出貨面積的78.8%。受益于AI算力、數據中心與存儲芯片需求拉動，疊加傳統領域需求復蘇，12英寸硅片行業正進入上行周期。

但與設計、制造、封測等上下游多個環節相比，12英寸硅片是國內半導體產業鏈最薄弱的一環，海外五大廠商長期占據90%以上市場份額，國產化空間巨大。近年來，在政策支持下，經過長期技術攻關與產業積累，國內涌現出部分在12英寸硅片領域實現規模化生產能力的企業，西安奕材就是其中的龍頭廠商。12英寸硅片這一半導體產業鏈的“重要堡壘”，也是未來數年國內廠商市場份額提升空間較為確定的領域。面對歷史性機遇，西安奕材順應產業趨勢，專注12英寸硅片垂直賽道，取得了國內領軍地位。

在發展路徑上，西安奕材通過產能擴張來適配市場需求、實現規模增長；以技術突破強化全球競爭力，打開長期空間。產能上建設多個核心制造基地、智能化工廠，擴大市場份額；技術上持續高強度研發投入，開發適配前沿產業的高端硅片產品，在高端芯片材料端實現關鍵配套。以品質與交付能力，構筑企業核心競爭力。

長期來看，受益于產業需求與國家戰略的支持，西安奕材依托12英寸硅片國產化這一機遇，按照15年長期戰略規劃推動發展，將有望在未來躋身全球硅片第一梯隊。

產能儲備與長期規劃穩步落地

穩居國內12英寸硅片供應商龍頭地位

產能方面，西安奕材有著清晰的階梯規劃，為獲取更高市場份額提供了關鍵支撐。

公司已布局西安和武漢兩個核心制造基地，投建三座智能化工廠。其中第一工廠已經達產，第二工廠處于產能爬坡階段，第三工廠已經啟動建設。截至2025年末，公司產能合計超過85萬片/月，全年出貨量全球市占率約6.8%，位居12英寸硅片領域國內第一、全球第六，穩居國內12英寸硅片供應商龍頭地位；隨著第二工廠產能達產，將具備約120萬片/月產能，全球市占率約10%，有望成為國內第一、全球前五; 預計2030年第三工廠達產后，總產能將提升至約180萬片/月以上，全球市占率約13%，有望進入全球前三。

財報數據印證了其增長勢能。2025年公司產量859.02萬片，同比增長33.55%；銷量807.37 萬片，同比增長29.08%；營業收入26.49億元，同比增長24.88%。2026年一季度季營收7.23億元，增長勢頭穩固。

客戶與認證方面，截至2025年末，西安奕材已累計通過驗證客戶168家，年內新增31家；正片認證121款，年內新增25款。以主場優勢和本土服務經驗，公司在國內市場穩居主流晶圓廠核心供應商地位；海外市場則實現了對臺積電、美光科技穩定供貨，并成功打入三星電子、東芝供應鏈，開啟測試片供貨及正片認證。

高研發投入筑牢技術護城河

產品升級打開增長空間

半導體硅片是技術、資本、認證三重壁壘疊加的賽道，技術差距是制約國內硅片產業發展的關鍵因素。

為縮小與國際巨頭的技術差距，西安奕材持續高強度研發投入，2025年研發費用2.85 億元，研發投入占營業收入比例為10.76%，多年保持在10%以上。截至2025年末，公司擁有境內外發明專利691項，為國內12英寸硅片領域擁有授權發明專利最多企業，已實現12英寸硅片全工藝環節覆蓋，為技術突破、產品升級與長期競爭力構建提供了核心動力。報告期內，公司獲得國家級專精特新“小巨人”企業認證。

依托國內領先的技術水平，西安奕材已成功開發適配高端存儲、HBM、先進邏輯芯片的高端硅片產品，可匹配頭部廠商的高性能需求，在高端芯片材料端實現關鍵配套。2025年，公司高端測試片收入4.61億元，在營收中占比17.4%，通過產品升級實現了向高附加值業務的躍遷。

與此同時，根據2025年12月公告顯示，西安奕材擬投資建設智造創新中心（工業大腦）。該項目建成后，將與西安、武漢兩大制造基地形成聯動，以AI+智能制造進一步縮小與國際龍頭在良率、一致性、成本控制方面的差距，為先進硅片量產與高端客戶突破提供底層支撐。

產業協同方面，西安奕材積極發揮主導作用。作為“第一批陜西省重點產業鏈‘鏈主’企業”，公司聯合產業鏈上下游企業共同攻關，協同創新，持續培育本土化的12英寸硅片裝備與材料供應商，積極提升國內電子級硅片產業鏈的競爭力。

在全球半導體格局重塑的大背景下，西安奕材在產能持續釋放的前提下不斷提質增效，在12英寸硅片賽道上從“挑戰者”邁向“趕超者”，朝著成為全球一流半導體硅片企業的目標邁進。

免責聲明：本文僅供參考，不構成投資建議。