告別堆料！速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮：從線數(shù)到像素，芯片決定激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)未來格局

每經(jīng)記者：劉曦 每經(jīng)編輯：余婷婷

在激光雷達(dá)加速上車的當(dāng)下，技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)認(rèn)知，正在悄然發(fā)生變化。

“激光雷達(dá)正在經(jīng)歷一場類似影像行業(yè)從CCD（早期模擬成像傳感器）走向CMOS（數(shù)字化、可規(guī)模化的主流圖像傳感器）的底層遷移。”4月21日，速騰聚創(chuàng)CEO（首席執(zhí)行官）邱純潮向包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》在內(nèi)的記者表示。在他看來，行業(yè)正從模擬架構(gòu)邁向數(shù)字化架構(gòu)，并進(jìn)一步走向“圖像化”階段，而真正決定未來產(chǎn)業(yè)格局的，不再只是整機(jī)產(chǎn)品，而是芯片能力本身。

基于這一判斷，速騰聚創(chuàng)在當(dāng)天的科技日上發(fā)布了“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)，以及兩款核心芯片產(chǎn)品，包括面向車載前向感知的“鳳凰”和面向機(jī)器人與補(bǔ)盲場景的“孔雀”。從架構(gòu)到芯片，速騰聚創(chuàng)試圖給出一個更明確的答案：三維感知的競爭，正在從“有沒有激光雷達(dá)”，轉(zhuǎn)向“誰能定義下一代感知底座”。

激光雷達(dá)的“數(shù)字化拐點(diǎn)”

長期以來，激光雷達(dá)行業(yè)受困于模擬架構(gòu)的兩大天花板。

一方面，成本與分辨率線性綁定。模擬架構(gòu)依靠APD（雪崩光電二極管?）等分立器件堆砌性能，分辨率每提升一檔，硬件成本就相應(yīng)增加。在邱純潮看來，“線數(shù)越多，器件越多，性能和成本呈線性上漲”。另一方面，物理體積極限。元器件堆得越多，體積和功耗越高，這也是行業(yè)長期認(rèn)定128線是模擬激光雷達(dá)性能終點(diǎn)的原因。

圖片來源：每經(jīng)記者 劉曦 攝

“模擬架構(gòu)的128線，是堆料的終點(diǎn)，它有性能的天花板，成本被鎖死。”邱純潮對比道，“而數(shù)字架構(gòu)的192線，只是性能的起點(diǎn)，它站在標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體坐標(biāo)系，能跟著摩爾定律持續(xù)迭代。今天192線，明天就能做到520線、1000線、2000線，成本卻能保持穩(wěn)定。”

這一判斷背后是清晰的商業(yè)邏輯。早期64線激光雷達(dá)售價高達(dá)8萬美元，而近年來128線產(chǎn)品已降至約200美元。但在模擬架構(gòu)下，若繼續(xù)提升至2000線，設(shè)備體積和成本將失控；而數(shù)字化架構(gòu)則可以在尺寸基本不變的情況下實(shí)現(xiàn)線數(shù)躍遷。

換句話說，數(shù)字化讓激光雷達(dá)第一次具備類似“摩爾定律”的演進(jìn)能力。隨著線數(shù)提升至2000線以上，激光雷達(dá)將進(jìn)入400萬像素級別，具備接近圖像的表達(dá)能力，甚至還可能達(dá)到800萬像素，對應(yīng)“4K級三維感知”。

“當(dāng)激光雷達(dá)能夠輸出高密度點(diǎn)云，其本質(zhì)將不再是簡單測距設(shè)備，而是三維成像系統(tǒng)。”邱純潮強(qiáng)調(diào)，數(shù)字化帶來的性能暴漲是在芯片層面實(shí)現(xiàn)的，而非堆疊器件，“它高度遵循摩爾定律，在保持相近體積、相近成本約束的前提下，只要芯片制程持續(xù)提升，性能就會不斷提升”。

產(chǎn)業(yè)競爭向“底層能力”收斂

如果說數(shù)字化架構(gòu)是技術(shù)方向，而自研芯片才是構(gòu)筑競爭壁壘的實(shí)質(zhì)性動作。從產(chǎn)品參數(shù)看，速騰聚創(chuàng)推出的鳳凰芯片定義了高端汽車前向主雷達(dá)的性能上限，孔雀芯片則面向車載補(bǔ)盲與機(jī)器人場景，推動三維感知進(jìn)入新的應(yīng)用維度。

但比產(chǎn)品本身更值得關(guān)注的，是行業(yè)競爭格局的變化。“今天有沒有芯片，決定你能不能領(lǐng)先；明天有沒有芯片，決定你在產(chǎn)業(yè)鏈屬于什么位置。”邱純潮進(jìn)一步解釋，當(dāng)前激光雷達(dá)市場仍在高速發(fā)展期，行業(yè)尚未形成攝像頭領(lǐng)域那種成熟的“芯片+組裝”分工。只做芯片不靠近終端應(yīng)用容易錯判未來需求，只懂整機(jī)不懂芯片，無法保證系統(tǒng)點(diǎn)云質(zhì)量。

歷史已經(jīng)印證，CMOS普及前大量純芯片企業(yè)曇花一現(xiàn)，核心原因就是市場早期規(guī)模有限，頭部廠商憑借“芯片+整機(jī)”一體化全棧優(yōu)勢擠壓了純芯片玩家的生存空間。邱純潮認(rèn)為，“激光雷達(dá)行業(yè)也會重復(fù)這條規(guī)律，前期只有芯片加系統(tǒng)全棧自研，才能長期站穩(wěn)高端，掌握主動權(quán)。”

不過邱純潮也表示，當(dāng)前市場仍處在培育和爆發(fā)期，規(guī)模還沒有大到讓一家純芯片公司活得非常好。這也解釋了為何在現(xiàn)階段，企業(yè)仍需保持芯片與整機(jī)的全棧能力。未來，隨著SPAD芯片像素密度持續(xù)提升，集成彩色濾光片陣列（CFA）后，將實(shí)現(xiàn)真正的RGBD（彩色+深度）融合，這將在根本上解決多傳感器融合的難題。

“有了真正的RGBD，馬斯克所擔(dān)心的‘信攝像頭還是信激光雷達(dá)’的問題，就不是問題了。”邱純潮指出，因為數(shù)據(jù)來自同一個源頭，不存在誰更可信的矛盾。“過去幾十年，CMOS讓攝像頭無處不在；未來幾十年，我們也會奔向和攝像頭一樣無處不在的時代，走進(jìn)每一輛車、每一個機(jī)器人、每一個物理AI終端。”