一場硬核風(fēng)力實(shí)驗(yàn)，一見這屆頂級(jí)游戲本散熱有多強(qiáng)？

談到手機(jī)廠商做游戲本，很多人第一反應(yīng)還是“跨界玩票”。

4月23日，榮耀發(fā)布WIN游戲本 H9，搭載英偉達(dá)RTX 5070 Ti顯卡，可實(shí)現(xiàn)270W滿血性能釋放，用實(shí)力證明了自己是深耕多年的老玩家，同時(shí)也把其在PC市場的競爭帶到了高端領(lǐng)域的深水區(qū)。

為了鎮(zhèn)住5070 Ti這頭性能猛獸，榮耀掏出了一套全新自研的散熱方案——榮耀東風(fēng)尾噴散熱引擎技術(shù)，在2個(gè)主風(fēng)扇之外，利用機(jī)身尾部厚度空間，放置了4個(gè)高性能的軸流輔助風(fēng)扇，形成了一吹一抽的高效氣流。

這個(gè)組合，散熱表現(xiàn)究竟如何？在同級(jí)別頂流游戲本的較量中，它真的有優(yōu)勢(shì)嗎，優(yōu)勢(shì)又有多大呢？

我們決定，用一場足夠直觀的實(shí)驗(yàn)，直接給出答案。

為了直觀地展示游戲本的「散熱實(shí)力」，我們搭建了一套「風(fēng)驅(qū)亮燈」裝置。

在打過幾把游戲，實(shí)際體驗(yàn)、測試過筆記本后側(cè)出風(fēng)情況后，我們將「感應(yīng)風(fēng)力」發(fā)電的小風(fēng)扇數(shù)量定為了6個(gè)，基本全面覆蓋出風(fēng)口。

它們將現(xiàn)場發(fā)電，發(fā)出的電會(huì)直接輸送給「電力感應(yīng)模塊」,「電力感應(yīng)模塊」連接著一整面燈墻。

裝置運(yùn)行邏輯很簡單：風(fēng)量越大、風(fēng)速越快，發(fā)出的電就越多，后方燈墻亮起的速度就越快、亮燈數(shù)量就越多。

也就是說，借助這個(gè)裝置，“散熱能力”這個(gè)看不見的玄學(xué)指標(biāo)，變成了肉眼可見的“亮燈競速”。

這個(gè)實(shí)驗(yàn)中，我們?yōu)?strong>榮耀WIN游戲本 H9引入的對(duì)手——是一臺(tái)同級(jí)別、定位相同、同樣采用內(nèi)吹散熱設(shè)計(jì)的頂流游戲本。

兩臺(tái)游戲本將同時(shí)開啟FurMark單烤GPU、AIDA64單烤CPU，并且全程背景掛著3A游戲大作。

在這種「榨干」性能的狀態(tài)下，兩臺(tái)頂級(jí)游戲本散熱表現(xiàn)如何？

讓我們啟動(dòng)實(shí)驗(yàn)，一起看看。

兩邊的風(fēng)扇，一開機(jī)就都進(jìn)入了戰(zhàn)斗狀態(tài)。隨著轉(zhuǎn)速攀升，兩邊的燈墻開始逐一亮起。

能明顯看到，擁有2+4風(fēng)扇加持的榮耀WIN游戲本 H9，排風(fēng)量明顯更猛，燈墻點(diǎn)亮的速度始終領(lǐng)先對(duì)手一個(gè)身位。

隨著高負(fù)載時(shí)間拉長，傳統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)的PC往往會(huì)出現(xiàn)熱量堆積、風(fēng)扇降速的情況。

但實(shí)驗(yàn)中的兩臺(tái)游戲本，都沒有出現(xiàn)這個(gè)問題，亮燈速度全程都相對(duì)一致。

尤其是榮耀WIN游戲本 H9，燈光亮起速度幾乎沒有下降過，全程都是高速模式，最終也率先點(diǎn)亮了整面燈墻！

不但出風(fēng)快，而且極其穩(wěn)定。

背后靠的正是榮耀WIN游戲本 H9行業(yè)首創(chuàng)的這套2+4軸流混吹系統(tǒng)，它為什么能更勝一籌呢？

很多人會(huì)覺得：加風(fēng)扇不是誰都會(huì)嗎？憑什么榮耀就能更強(qiáng)？這就得聊聊游戲本的熱量“交通管理學(xué)”了。

把時(shí)間撥回到幾年前，我們視線范圍內(nèi)的游戲本，散熱思路其實(shí)很統(tǒng)一。

第一步，硅脂/液態(tài)金屬、熱管、均熱板、鰭片「接力」，把核心的熱量搬出來。

第二步，風(fēng)扇，把熱量吹出去。

這個(gè)散熱路徑，問題在于太長了，一旦核心太熱，路上很容易“堵車”。

而且，散熱能力提升空間也很有限。因?yàn)檫@套「向外吹熱風(fēng)」的邏輯之下，要提升散熱能力，做法就是一環(huán)扣一環(huán)，層層「堆料」——換更粗的熱管、更大的均熱板，提高鰭片的面積，增加風(fēng)扇數(shù)量……

但是問題在于，天花板肉眼可見，機(jī)身內(nèi)部空間有限、噪音又不能太大、重量又不能隨意增加……處處都是限制。

而消費(fèi)者對(duì)性能釋放的期待，卻隨著CPU、GPU的進(jìn)步在走高，怎么辦？

2022年10月，英特爾公布了一項(xiàng)專利“Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices”，掀翻了原來的桌子。

這個(gè)黑科技，幾乎可以說徹底改變了筆記本的風(fēng)道設(shè)計(jì)，直接開啟了「向內(nèi)灌涼風(fēng)」的散熱時(shí)代。

從此，熱量不需要從核心區(qū)域走到鰭片，再被真正處理，風(fēng)得以更早參與到核心區(qū)域的換熱工作。

熱量不容易在源頭堆積堵車，功耗釋放也因此更容易穩(wěn)住。

在榮耀看來，這套革命性的設(shè)計(jì)，還有一個(gè)可以被極限壓榨的優(yōu)化點(diǎn)：系統(tǒng)換熱效率上去了，但單位時(shí)間內(nèi)排出的熱氣也變多了。如果后方排風(fēng)不給力，熱量就會(huì)在尾部“追尾”。

基于此，榮耀自研了東風(fēng)尾噴散熱引擎，在后出風(fēng)口加入了4個(gè)輔助風(fēng)扇。

2個(gè)主風(fēng)扇負(fù)責(zé)“推”，4個(gè)軸流輔扇負(fù)責(zé)“抽”，用2+4軸流混吹系統(tǒng)雙管齊下，確保核心熱量既跑得快、又排得猛，全程不堵車，將「冷靜」貫徹到底。

據(jù)官方數(shù)據(jù)，這一改變讓PC的內(nèi)吹風(fēng)道風(fēng)量直接飆升了57%，整機(jī)功耗收益足足提升了20W！

同時(shí)，風(fēng)扇多了也沒有變吵，因?yàn)檩S流風(fēng)扇的葉片做了氣流優(yōu)化，270W滿載時(shí)的噪音也就52dB，相當(dāng)于你在圖書館里翻書大聲了一點(diǎn)，完全在國標(biāo)居民區(qū)背景噪音的范圍當(dāng)中。

總的來說，從用戶體驗(yàn)的角度看，榮耀WIN游戲本 H9的散熱設(shè)計(jì)給滿了儀式感，還帶來了很多好處——長時(shí)間開黑不掉幀、機(jī)身不會(huì)成為“燙手山芋”，風(fēng)扇噪音更低了；側(cè)面出風(fēng)口減少之后，接口布局更友好了……

而從行業(yè)層面看，榮耀這次的嘗試，則提供了一種值得被嘗試、驗(yàn)證的新思路。

它沒有選擇簡單粗暴地?zé)o限堆疊硬件，而是通過對(duì)風(fēng)道的重新思考和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，把性能釋放的邊界往前又推了一步。

或許在硬件性能逐漸趨同的當(dāng)下，誰能通過設(shè)計(jì)把性能真正“用好”，才是未來拉開頂級(jí)游戲本差距的真正賽點(diǎn)。