智通財經APP獲悉,開源證券發布研報稱,谷歌(GOOGL.US)Cloud Next '26發布第八代TPU,包括面向訓練的TPU 8t和面向推理的TPU 8i。8t采用OCS技術實現硬件拓撲自動重構,8i通過OCS實現Boardfly組間互聯。該行認為,新技術路線或打開光模塊、OCS、液冷市場空間,其中8t采用全液冷架構,Scale out光模塊配比或提升;8i則可能提升光模塊與OCS需求。
開源證券主要觀點如下:
谷歌Cloud Next '26重磅發布第八代TPU,光模塊、OCS、液冷核心受益
Google Cloud Next '26于4月22日在美國內華達州拉斯維加斯開幕,會上發布兩款第八代TPU:針對AI模型訓練的TPU 8t和針對推理任務的TPU 8i。其中8t搭載在無需人工干預的前提下圍繞故障自動重構硬件拓撲結構的OCS技術,8i Scale up采用的Boardfly拓撲通過OCS實現組間互聯。該行認為,本次大會或將成為谷歌新技術路線的起點,或打開光模塊、OCS、液冷空間。
TPU 8t面向大規模訓練,Scale out光模塊配比或提升,采取全液冷架構
Scale up方面,8t沿用3DTorus拓撲,單SuperPod超節點從9216顆芯片擴容至9600顆,共享高帶寬內存達2PB,芯片間互聯(ICI)帶寬較上一代提升2倍。Scale out方面,v8引入全新的Virgo網絡架構,采用高基數交換機與扁平化兩層非阻塞拓撲,單芯片橫向擴展帶寬從100Gbps躍升至400Gbps,整體數據中心網絡(DCN)帶寬較上一代提升4倍,單Virgo網絡可連接13.4萬顆TPU,通過JAX與Pathways框架可擴展至百萬級TPU集群。冷卻方面,據谷歌云,8t采用第四代液冷,全浸沒式+CDU集中液冷架構升級。
TPU 8i面向高并發推理,Scale up光模塊配比或提升,OCS需求或提升
Scale up方面,8i采用采用全新的Boardfly互聯拓撲(4顆TPU組成1個BB單元,8個BB通過銅線組成Group,36個Group經OCS互聯組成集群),相較于3DTorus,將1024芯片配置下任意兩芯片最大跳轉次數從16跳壓縮至7跳,單SuperPod超節點從256顆芯片躍升至1152顆,FP8算力提升8.67倍、HBM容量提升5.74倍。Scale out方面,8i基于Boardfly拓撲延伸,搭配OCS光路交換做動態鏈路重構。冷卻方面,8i與8t同樣采用第四代液冷。
谷歌鏈或持續超預期,重視谷歌鏈投資機會
【光模塊&光芯片】推薦標的:中際旭創、新易盛、源杰科技;受益標的:長芯博創等;【液冷&泵】液冷推薦標的:英維克;泵受益標的:飛龍股份、大元泵業;【OCS】受益標的:騰景科技、炬光科技、光庫科技、賽微電子;【服務器電源】推薦標的:歐陸通;【光器件】受益標的:長飛光纖、太辰光等。
風險提示:5G建設不及預期、AI發展不及預期、中美貿易摩擦等。
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