浙江
索尼即將推出的新旗艦手機Xperia 1 VIII再度曝光，新一批渲染圖也被認為是目前為止對該機外觀最清晰的一次展示。報道稱，這組圖片來自MyMobiles，且據消息源說法，其所依據的是索尼供應鏈所使用的同一套CAD數據，因此被視為接近最終定稿方案的設計版本。
從此次曝光內容來看，Xperia 1 VIII正面延續了索尼一貫的家族式風格，仍將采用偏修長、偏狹窄的屏幕造型，前置攝像頭被安置在頂部邊框內，并與聽筒區域相鄰。早前曾有渲染圖暗示該機可能改用打孔屏方案，但最新信息顯示，這一變化大概率不會發生。新機邊框寬度據稱也不會較Xperia 1 VII出現明顯變化，屏幕則有望繼續沿用6.5英寸OLED面板。
在機身尺寸方面，爆料信息稱Xperia 1 VIII三圍約為161.9×74.4×8.58毫米，整體與上一代產品相近，不過機身會略微更寬、也略微更厚一些。值得注意的是，新機背部采用了全新的方形相機模組設計，這也將進一步拉高整機最厚處的數據，消息稱其最厚位置可達到11.37毫米，比Xperia 1 VII厚出2毫米以上。
結合此前傳聞，索尼之所以采用這套新設計，主要是為了在機身內部容納更大尺寸的影像傳感器，規格有望高于Xperia 1 VII現有方案，其中長焦傳感器據稱可能升級至1/3英寸到1/2英寸這一尺寸區間。至于發布時間，現階段消息指向該機或將在今年5月亮相，并于6月正式上市，這一節奏與上一代機型基本一致。
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