聚焦國產(chǎn)軟硬一體AI智能基座，汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入智能驅(qū)動(dòng)、自主可控新階段

封面新聞?dòng)浾?付文超

4月25日消息，在北京車展期間，潤芯微首次完整展示已打造的可應(yīng)用于多端場(chǎng)景的“國產(chǎn)軟硬一體AI智能基座”。同時(shí)，也發(fā)布“1+4+N”戰(zhàn)略體系，該體系打造了自主可控的國產(chǎn)AI智能基座，賦能車端、移動(dòng)端、AI智能硬件、具身智能四大賽道。

潤芯微董事長劉青表示，當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入智能驅(qū)動(dòng)、自主可控新階段，“核心技術(shù)卡脖子、供應(yīng)鏈不穩(wěn)”等行業(yè)痛點(diǎn)亟待破解，國產(chǎn)全棧技術(shù)的突破與規(guī)模化應(yīng)用是產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵。

據(jù)了解，汽車行業(yè)存在普遍的“國產(chǎn)芯上車難”現(xiàn)狀：不僅要突破車用芯的研發(fā)生態(tài)配套、穩(wěn)定性易用性的技術(shù)門檻，還卡在芯片底軟與車端OS、域控架構(gòu)深度適配的缺失，現(xiàn)在更卡在端側(cè)AI、多屏聯(lián)動(dòng)、全球手車互聯(lián)等方面的一體化調(diào)優(yōu)能力。而芯片廠懂硬件、主機(jī)廠懂整車，中間“軟硬融合+體驗(yàn)翻譯”的橋梁卻長期由國際廠商占據(jù)，由此成為國產(chǎn)芯片規(guī)模化上車的最大瓶頸之一。

據(jù)悉，軟硬一體國產(chǎn)智能基座的一系列產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了稀缺的“垂直整合能力”：從芯片到系統(tǒng)、性能、交互，與車控服務(wù)全鏈路打通，有效破解落地周期長、適配成本高等核心痛點(diǎn)。其具備的“芯片+操作系統(tǒng)+AI”的全棧能力，可實(shí)現(xiàn)“芯片-系統(tǒng)-硬件-應(yīng)用”深度協(xié)同，可大幅縮短車企等終端客戶的研發(fā)周期。

在本次發(fā)布會(huì)上，可應(yīng)用于全場(chǎng)景智能出行的產(chǎn)品矩陣集中亮相。AI與系統(tǒng)方面，潤芯微發(fā)布智能體OS與知潤端側(cè)多模態(tài)模型。當(dāng)AI正從“生成內(nèi)容”走向“執(zhí)行任務(wù)”，智能體OS將重構(gòu)智能組織方式，通過“端云協(xié)同”實(shí)現(xiàn)可控執(zhí)行與持續(xù)進(jìn)化，三層AI能力體系可滿足車載、工業(yè)機(jī)器人等場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性、低功耗需求。

與此同時(shí)，潤芯微與openvela、深度機(jī)智舉行了戰(zhàn)略合作簽約。潤芯微表示，未來將持續(xù)深耕國產(chǎn)AI智能基座領(lǐng)域，以技術(shù)實(shí)力與工程能力為核心，以高國產(chǎn)化解決方案，助力汽車、AI智能硬件、具身智能等產(chǎn)業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共筑智能出行新生態(tài)。

小米Vela研發(fā)部總經(jīng)理王愛軍表示，期待潤芯微繼續(xù)深耕出行場(chǎng)景的技術(shù)創(chuàng)新，探索更多輕量化智能交互的應(yīng)用場(chǎng)景，讓openvela的技術(shù)底座綻放更大價(jià)值。

深度機(jī)智創(chuàng)始人陳凱表示，深度機(jī)智和潤芯微的合作，是基于雙方在具身智能產(chǎn)業(yè)化路徑上的高度互補(bǔ)。深度機(jī)智專注于物理智能研發(fā)，以第一視角數(shù)據(jù)提取物理常識(shí)，打造通用基座模型與軟硬協(xié)同技術(shù)體系，而潤芯微則聚焦國產(chǎn)AI智能基座，具備國產(chǎn)芯片計(jì)算平臺(tái)、AI操作系統(tǒng)、端側(cè)模型及大小腦一體化算力平臺(tái)能力。

業(yè)內(nèi)人士表示，潤芯微能夠?yàn)樯疃葯C(jī)智的具身智能模型提供端側(cè)部署、工業(yè)場(chǎng)景驗(yàn)證和規(guī)模化應(yīng)用所需的底層算力與工程化支撐，幫助具身智能技術(shù)更快進(jìn)入物料分揀、轉(zhuǎn)盤、裝配等典型智能制造場(chǎng)景。