OpenAI跨界造手機：聯合高通、聯發科，2028年量產

AI巨頭OpenAI正式進軍硬件領域，計劃打造顛覆性的“AI原生手機”。據知名分析師郭明錤披露，OpenAI正聯合芯片巨頭聯發科與高通開發定制處理器，并選定立訊精密為獨家制造伙伴，目標直指2028年量產。此舉標志著AI大模型正從云端走向終端，試圖徹底重構智能手機的形態與交互邏輯。

根據天風國際證券分析師郭明錤4月27日發布的最新產業調查，OpenAI的手機項目已不再是傳聞，而是進入了實質性的供應鏈整合階段。為了打造這款旨在“重新定義手機”的設備，OpenAI組建了一支豪華的“夢之隊”：

OpenAI正同時與聯發科和高通合作開發手機處理器。預計在2026年底或2027年第一季度，OpenAI將根據技術路線和性能指標，最終敲定芯片規格與獨家供應商。立訊精密已拿下該項目的“獨家系統協同設計與制造”合同。對于立訊而言，這不僅是營收的增長點，更是其在蘋果供應鏈之外，搶占下一代AI終端制造先機的關鍵一戰，有望借此縮小與鴻海（富士康）的差距。

OpenAI造手機并非為了在現有的紅海市場中分一杯羹，而是試圖從根本上推翻人們對手機的認知。郭明錤指出，OpenAI的核心理念是利用AI智能體（AI Agent）重塑交互體驗：在這種新范式下，用戶不再需要手動打開外賣、打車或社交軟件，而是直接告訴手機“幫我做什么”，AI智能體將在后臺調用服務并完成任務。

作為軟件巨頭，OpenAI為何要涉足重資產的硬件制造？分析認為，這背后有著深刻的戰略考量，1、打破“沙箱”限制：目前的ChatGPT運行在iOS等第三方系統上，受限于權限沙箱，無法深度調用系統底層數據。只有完全掌控操作系統與硬件，AI才能提供無死角的全面服務。2、獲取實時“當下狀態”：手機是唯一能實時獲取用戶位置、日程、健康數據及環境信息的設備。這些“當下狀態”是AI進行精準推理和服務的關鍵輸入，是云端模型無法替代的感知觸角/3、云端協同架構：新手機將采用“端云結合”的技術架構。處理器需支持本地運行較小的AI模型以處理隱私和即時上下文，同時將復雜任務交由云端大模型處理，這對芯片的功耗和內存管理提出了全新要求。

OpenAI的入局，無疑將為沉寂的智能手機市場注入強心劑。OpenAI擁有強大的消費級品牌影響力和用戶數據積累。市場預計，其可能采用“訂閱服務+硬件捆綁”的模式，初期瞄準全球每年3-4億部的高端機型市場。對于聯發科和高通而言，這不僅是出貨量的增加，更是價值的提升。參考聯發科與Google合作的TPU項目，單顆AI芯片的營收價值遠超傳統手機SoC。