為什么說天璣9000將助力聯(lián)發(fā)科拿下更多高端市場

近年來，隨著《原神》、《使命召喚手游》等高畫質(zhì)3A手游的接連問世，消費者對手機的性能表現(xiàn)也有了更高的要求，由此大大催化了旗艦手機市場的迭代速度，一時間搭載高端處理器的旗艦手機如雨后春筍般冒出，不過隨著高性能處理器同時到來的是更高的發(fā)熱量，這嚴(yán)重削弱了手機的持續(xù)性能輸出能力，使得大量購買了旗艦手機的消費者怨聲載道。

而隨著聯(lián)發(fā)科在2021年底發(fā)布最新旗艦芯片天璣9000，通過在性能調(diào)度、發(fā)熱控制等方面大費工夫，最終使得這一困擾手機廠商和消費者已久的「性能與功耗不可兼得」的局面終于有了轉(zhuǎn)機。

一、聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布，性能、效能均拉滿

作為一款旗艦手機芯片，天璣9000的「硬實力」自然也是非常符合身份的，聯(lián)發(fā)科在這款芯片中的堆料程度可以說已經(jīng)強到有些「令人發(fā)指」了，是一款極其能打的旗艦芯片。

天璣9000是全球首款采用臺積電最新的4nm工藝打造的芯片；CPU 基于 ARM v9 八核架構(gòu)打造，具有1個主頻高達(dá)3.05GHz 的 Cortex-X2超大核，3個主頻2.85GHz 的 Cortex-A710大核，4個主頻1.8GHz 的 Cortex-A510能效核心，三級緩存高達(dá)8MB，系統(tǒng)緩存為6MB；GPU 采用 Mali-G710核心；首款支持 LPDDR5X 內(nèi)存的手機芯片，傳輸效率可高達(dá)7500Mpbs，支持雙通道 UFS3.1閃存。

在堆料如此極致的硬件基礎(chǔ)之上，聯(lián)發(fā)科的工程師團(tuán)隊為了能夠讓天璣9000盡可能地「干活、少發(fā)熱」，專門研發(fā)了獨家的全局能效優(yōu)化技術(shù)，可以通過全方位覆蓋不同 IP 模塊，優(yōu)化全場景功耗。相關(guān)測試證明，運用了全局能效優(yōu)化技術(shù)的天璣9000在玩游戲這類高負(fù)載場景下，相比2021年的 Android 旗艦手機功耗降低了25%，溫度最低也降低了9攝氏度。

從天璣9000強悍的性能與更低的功耗可以看出，它的的確確是一顆現(xiàn)今實現(xiàn)了性能、功耗均最優(yōu)的旗艦手機芯片，也將聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯所說的話——“我們始終相信，旗艦市場需要有一個不同的選擇，乃至于應(yīng)該說一個更好的選擇，一個不發(fā)燙的選擇。”完美落實到了產(chǎn)品中。

二、對比高通驍龍8 Gen1，聯(lián)發(fā)科天璣9000總體優(yōu)勢明顯

隨著聯(lián)發(fā)科天璣9000的強勢崛起，高通驍龍「Android 最強芯片」的桂冠也要易主了。

性能方面，雖然高通驍龍8 Gen1與天璣9000均采用4nm 制程工藝打造，但是高通驍龍8 Gen1選擇的代工方是三星，三星的4nm 工藝晶體管密度僅為1.67億/mm，離臺積電5nm工藝的1.71億/mm都有一些距離，因此實際上兩者在制造階段就有了一定的性能、功耗差距。

此外，天璣9000的 CPU 主頻也比高通驍龍8 Gen1更高，根據(jù)兩者的 GeekBench 5跑分來看，天璣9000與高通驍龍8 Gen1均取得了1246的單核得分，但是在多核測試中，天璣9000高達(dá)4324的多核得分，已經(jīng)徹底將高通驍龍8 Gen1僅為3903的得分甩在了身后。

在高通驍龍一向強勢的 GPU 方面，天璣9000也將兩者的差距拉近到了前所未有的水平，根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方公布的數(shù)據(jù)來看，天璣9000在 GFX-Manhattan 3.1版本中穩(wěn)定在163FPS，高通驍龍8 Gen1為176FPS。不過又因為高通驍龍8 Gen1的發(fā)熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高過天璣9000，因此實際游戲體驗中天璣9000的高性能狀態(tài)會持續(xù)地更久一些，為用戶帶來更加流暢的游戲體驗。

天璣9000除了在性能和功耗兩方面勝過高通驍龍8 Gen1之外，還有著許許多多的「第一」。天璣9000是首款支持3.2億像素攝像頭的芯片，也是首款支持藍(lán)牙5.3的芯片，同時還是首款支持R16 UL 增強型的5G 芯片。

如今，天璣9000可以直起腰說「旗艦手機不必只能選擇性能、續(xù)航、綜合體驗中的一個」，它不僅提升了智能手機的整體使用體驗，而且還指引者未來手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，是行業(yè)將會朝哪走的風(fēng)向標(biāo)。

三、天璣9000將助力聯(lián)發(fā)科拿下更多高端市場

2020年第一季度時，聯(lián)發(fā)科在手機芯片的市場份額僅為24%，而高通則為31%，但是隨著天璣5G 系列芯片的推出，憑借過硬的實力和出色的性價比，聯(lián)發(fā)科在不到兩年的時間實現(xiàn)了對高通的反超。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方公布的數(shù)據(jù)，2021年的中國智能手機芯片市場占比已經(jīng)達(dá)到41%，5G 芯片市場也達(dá)到了40%，連續(xù)5個季度拿下市場份額第一，屬于行業(yè)領(lǐng)先水平。

根據(jù)市場研究機構(gòu) Countepoint 的預(yù)測數(shù)據(jù)，2022年全球智能手機市場的5G 手機滲透率降低到55%，出貨8億部手機，這意味著2022年5G 手機芯片出貨量也將達(dá)到8億顆，從目前天璣 5G 系列芯片的發(fā)展勢頭來看，憑借著天璣1000、1100、1200等等優(yōu)秀芯片快速搶占下市場的聯(lián)發(fā)科，在未來能靠更強悍的天璣9000實現(xiàn)在高端手機市場的全面翻盤。

對于消費者而言，天璣9000旗艦芯片的推出，也讓原本單調(diào)、乏味的旗艦芯片市場有了一絲變化，不僅能夠豐富用戶的購機選擇，讓用戶有更多的選擇權(quán)，也表明智能手機的用戶體驗仍然有提升的空間。

總體來說，天璣9000的推出不但讓消費者有更好用、性能更強以及不容易發(fā)熱的智能手機可以選，聯(lián)發(fā)科忠于技術(shù)、熱愛創(chuàng)新的精神也深刻地指引者產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向，因此我們相信在未來聯(lián)發(fā)科依舊能夠為用戶帶來更快、更好的手機芯片。

強悍的天璣9000也將能夠幫助采用它的手機，在競爭日漸激烈的旗艦手機市場中占據(jù)一席之地，為消費者提供前所未有的舒適、流暢的游戲體驗，也會成功在高端芯片市場站穩(wěn)腳跟，為聯(lián)發(fā)科日后的發(fā)展鋪路。