聯(lián)發(fā)科撇下臺(tái)積電找英特爾代工，其中的“心眼”還真不少

近日，聯(lián)發(fā)科與英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將委托英特爾晶圓代工服務(wù) IFS，下單 Intel 16（約等于臺(tái)積電 22nm）以上的成熟制程芯片。

貴為臺(tái)積電第三大客戶的聯(lián)發(fā)科，過去訂單通常委托給同地區(qū)的臺(tái)積電、聯(lián)電以及格芯。其中臺(tái)積電被委托代工 7nm 以下的先進(jìn)制程芯片，聯(lián)電則是負(fù)責(zé)生產(chǎn) 28nm 成熟制程芯片。

此次聯(lián)發(fā)科與英特爾的合作之所以在業(yè)內(nèi)備受矚目，不僅是因?yàn)橛⑻貭柍跎婢A代工服務(wù)僅 1 年便搶下大訂單，更是因?yàn)橛⑻貭柋旧碛凶援a(chǎn)芯片，引發(fā)業(yè)內(nèi)對(duì)兩者進(jìn)一步的合作的猜測(cè)。

但最重要的原因，可能還是怕 " 缺芯 "。

提前鎖定成熟制程的產(chǎn)能

一名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師在接受《今周刊》采訪時(shí)指出，盡管現(xiàn)在全球 22nm 成熟制程產(chǎn)能短期內(nèi)相對(duì)不缺貨，但從中期來看，仍有可能因?yàn)椴糠之a(chǎn)能不如預(yù)期而造成缺貨現(xiàn)象。

美國(guó)銀行預(yù)估，22-32nm 制程在 2022 到 2024 年間，需求量大約占總產(chǎn)能的 95% 甚至以上，供給隨時(shí)有可能不足。因此聯(lián)發(fā)科此次的提前布局并不令人意外。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科分散供應(yīng)商不僅降低了集中性風(fēng)險(xiǎn)，也可借此讓代工廠彼此競(jìng)價(jià)，降低代工費(fèi)用。

此次合作就有業(yè)內(nèi)人士透露，英特爾能大舉拿下聯(lián)發(fā)科訂單，就是以采購(gòu)聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6 芯片以及更低廉的代工價(jià)格作為條件。

從 " 代工 " 到 " 合作 "

聯(lián)發(fā)科與英特爾合作并非首次。2020 年，聯(lián)發(fā)科就與英特爾在產(chǎn)品層面推出 5G 數(shù)據(jù)卡和 5G T700 調(diào)制解調(diào)器。

當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科技總裁陳冠洲表示，"（與英特爾的合作）為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍個(gè)人電腦市場(chǎng)創(chuàng)造了不可多得的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。"

本次聯(lián)發(fā)科與英特爾成為戰(zhàn)略合作伙伴，讓這種猜測(cè)再次甚囂塵上。聯(lián)發(fā)科可能會(huì)借助在制造層面上的合作與英特爾加深聯(lián)系，為將來在產(chǎn)品層面進(jìn)一步的合作埋下伏筆。

7 月 24 日在聯(lián)發(fā)科技舉行的法人說明會(huì)上，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行首度回應(yīng)聯(lián)發(fā)科與英特爾合作的消息。

現(xiàn)場(chǎng)投資人問起 " 與英特爾的合作是否與有意搶攻個(gè)人電腦市場(chǎng)有關(guān)？"，蔡力行并未正面回應(yīng)，他表示當(dāng)前合作是考慮產(chǎn)能與多樣化的布局，以增強(qiáng)供應(yīng)鏈的韌性。

但蔡力行也承認(rèn)，手機(jī)芯片目前占聯(lián)發(fā)科營(yíng)收占比過半。

IDC 的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，中國(guó) 400-800 美元以及 200 美元以下價(jià)位段的智能手機(jī)市場(chǎng)容量同比大幅下滑。

而聯(lián)發(fā)科的天璣處理器目前仍以面向中低端市場(chǎng)為主，在這一價(jià)位段擁有相當(dāng)高的市場(chǎng)份額。顯然，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說不是個(gè)好消息。

因此，與英特爾攜手進(jìn)入個(gè)人電腦行業(yè)，不失為一個(gè)降低依賴單一市場(chǎng)的策略。英特爾設(shè)計(jì)的芯片在個(gè)人電腦領(lǐng)域占據(jù)近七成市場(chǎng)，與之合作前景廣闊。

聯(lián)發(fā)科與英特爾各取所需

另一邊，英特爾也需要更多收入來源。

根據(jù)英特爾最新的第二季度財(cái)報(bào)顯示，由于 PC 市場(chǎng)低迷，英特爾第二季度營(yíng)業(yè)額大幅衰退，僅為 153 億美元，同比去年的 196 億減少了 22%。分析指出 PC 市場(chǎng)這兩年恐持續(xù)陷入低潮。

在英特爾慘烈的第二季度財(cái)報(bào)面前，聯(lián)發(fā)科的訂單無疑是為英特爾晶圓代工服務(wù)乃至整個(gè)英特爾注入的強(qiáng)心劑。

但聯(lián)發(fā)科的訂單最快將在 2023 年年底投產(chǎn)，2024 年后才會(huì)為英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)收益。2023 年對(duì)于英特爾而言是艱難的一年。

對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，英特爾是一個(gè)極具性價(jià)比的晶圓代工廠，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也可以在未來的訂單委托上取得更大的談判籌碼。

另一方面，與英特爾的合作也可能打開了聯(lián)發(fā)科進(jìn)入個(gè)人電腦與服務(wù)器業(yè)務(wù)的大門。

這一場(chǎng)看似雙贏的合作，成果令人拭目以待。

ZAKER 科技出品

文 / 實(shí)習(xí)生 陳澤鈞

編輯 / 劉凡