湖南
我相信對于許多性能發燒友來說，平時選購手機的時候最在乎的就是手機的性能表現，其次就是手機的散熱配置。這是因為手機就算是有頂級處理器的加持，也就跟更容易過熱的導致出現降頻的問題。這不，最近正開售的vivo X Fold3系列，它就不僅搭載有行業內最新款處理器，還配備面積更大，效果更好的散熱系統。
此次高配版的vivo X Fold3 Pro搭載的是來自高通旗下的第三代驍龍8 SPU旗艦芯片。得益于與對架構的升級，該芯片CPU小核性能得到284%的提升，再加上目前主流旗艦芯片常用的臺積電4納米制程工藝技術，能耗方面大幅降低。其與LPDDR5X、UFS 4.0組成的性能鐵三角，更是在安兔兔平臺的測試中斬獲217萬分的成績，一舉多得折疊屏機型的NO.1。強悍的性能表現和優異的能耗比，無論是玩高功率的大型游戲還是日常待機，耗電量都能得到最好的保障。
為了能更好的馴服這顆性能猛獸，vivo X Fold3 Pro采用采用多層立體散熱系統，散熱總面積高達20762平方毫米。其使用的超薄VC材料還比傳統石墨烯散熱導熱效果更好，配合表面的導熱稀疏高達6W/m·K的高導熱凝膠，可以在最短的時間內將關鍵的發熱部位進行降溫。NTC殼溫檢測算法則是能利用表面9顆高精度溫度檢測NTC，對大范圍的溫度進行精確把控，實現更加智能化的效果。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
