“芯片是手機科技的珠穆朗瑪峰。”七年前雷軍的這句斷言,在2025年5月15日晚得到了新的注解。當雷軍在微博官宣“玄戒O1”的剎那,評論區瞬間化作沸騰的海洋。這場始于2014年的松果電子“芯片馬拉松”,歷經十年長跑,終于迎來了里程碑式的階段性勝利。
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回溯小米的造芯之路,堪稱一部科技企業的奮斗史。2014年,當華為麒麟芯片迭代至920時,小米以28nm工藝的澎湃S1叩響芯片之門。此后八年,小米采取“積木式”研發策略,在影像、電源管理、快充等細分賽道持續深耕,自研芯片不僅應用于手機,更拓展至TWS耳機、掃地機器人等領域。直到2023年玄戒技術公司成立,上千人的研發團隊協同攻堅,終于突破主控芯片設計的技術壁壘。
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根據供應鏈透露,玄戒O1直接采用臺積電N4P 4nm先進工藝,這一成果令人驚嘆。它的誕生,折射出中國科技企業在半導體領域的集體突圍。在華為遭遇制裁、中芯國際面臨技術限制的背景下,國產芯片替代已從“可選項”升級為“必答題”。小米此時亮劍,既是對“造不如買”觀念的有力反駁,也為布局智能汽車賽道埋下伏筆——畢竟,當SU7電動車需要定制車規級芯片時,自研能力將成為關鍵保障。
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對消費者而言,產品實際體驗才是關注焦點。目前披露的信息收獲諸多好評,遠超市場預期,這也讓大眾對最終產品充滿期待。玄戒O1的出現,標志著中國企業在半導體領域正從“跟跑者”向“并跑者”蛻變。它的意義或許不在于立刻顛覆行業,而在于點燃希望——國產芯片的傳奇篇章,仍在繼續書寫。
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