模擬芯片漲價，已是實錘

文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

“最高漲30%！”，亞德諾半導(dǎo)體（ADI）的一紙漲價通知，徹底擊碎了行業(yè)對“模擬芯片是否回暖”的最后一絲疑慮。當(dāng)頭部玩家相繼按下調(diào)價按鈕，這場從2025年下半年開啟的漲價潮，已然從零星信號演變?yōu)榇_定性趨勢。

模擬雙雄，相繼調(diào)價

TI（德州儀器）和ADI作為全球模擬芯片領(lǐng)域的雙雄，下半年來紛紛釋出漲價信號。

TI，打響漲價連環(huán)槍

今年6月，TI正式啟動覆蓋3300余款料號的全球性漲價計劃，此次漲價并非僅針對中國區(qū)，而是一次全球性的價格調(diào)整。據(jù)內(nèi)部郵件及代理商確認的漲價目錄，此次調(diào)價呈現(xiàn)金字塔式分布：約9%的料號漲幅突破100%，主要集中于停產(chǎn)料號或極低利潤產(chǎn)品；55%的料號漲幅落在15%-30%區(qū)間；另有30%的料號漲幅低于15%。

值得注意的是，信號鏈產(chǎn)品為本輪漲價的核心標(biāo)的，其中ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）、運算放大器等關(guān)鍵品類部分型號漲幅超100%，遠超市場預(yù)期。而前期因價格戰(zhàn)降價幅度較大的隔離芯片、LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器）及DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品，則以20%左右的漲幅符合行業(yè)預(yù)期。

國際投行伯恩斯坦的研報印證了這一數(shù)據(jù)，其指出TI在6-7月間對多款模擬器件實施了高達30%的工藝價格上調(diào)，部分數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品價格甚至翻倍。

隨后在8月，TI開啟新一輪漲價潮，型號涉及6萬多個產(chǎn)品料號，幅度遠超第一波，重點涉及工控類、車載類、以及消費電子與通信設(shè)備等相關(guān)芯片產(chǎn)品，還覆蓋 LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)、DC-DC(直流 - 直流轉(zhuǎn)換器)、數(shù)字隔離、隔離驅(qū)動等品類。如果說6月是聚焦低毛利老料號的試探，那么8月便是針對全品類大規(guī)模提價。

ADI，開始調(diào)價

近日，ADI也向客戶正式發(fā)出了漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品實施價格調(diào)整。與以往“一刀切”的漲價模式不同，ADI此次采取了針對不同客戶層級及料號的差異化調(diào)價方案。據(jù)公司內(nèi)部消息及業(yè)內(nèi)人士透露，普通商用級產(chǎn)品漲幅普遍在10%-15%之間，工業(yè)級產(chǎn)品漲幅約15%，但其中近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）的漲幅或?qū)⒏哌_30%。

根據(jù)ADI的漲價通知，新的價格體系將適用于所有未發(fā)貨的訂單。對于已經(jīng)發(fā)貨的訂單，則仍按原價執(zhí)行。這一安排旨在減少對現(xiàn)有合同和客戶關(guān)系的沖擊，同時確保價格調(diào)整的平穩(wěn)過渡。

兩家巨頭的漲價動作，早已在近期財報中埋下伏筆。

2025年上半年，模擬雙龍頭TI和ADI營收分別達85.17億美元、50.63億美元，同比增長13.82%、8.38%，遠超此前業(yè)內(nèi)預(yù)期。TI表示訂單水平已恢復(fù)到正常復(fù)蘇期的預(yù)期水平。

隨后在Q3，ADI營收為 28.8 億美元，同比增長24.7%，高于分析師預(yù)測的 27.7 億美元。得益于其工業(yè)領(lǐng)域的需求增長，ADI實現(xiàn)了良好的訂單預(yù)訂趨勢和訂單積壓量的增長，因為制造商們在面對美國關(guān)稅政策的變化時提前發(fā)貨。具體到數(shù)據(jù)方面，工業(yè)部門的營收占公司總銷售額的 45%，達到 12.9 億美元。ADI預(yù)測Q4營收為 30 億美元，上下浮動 1 億美元，高于分析師預(yù)測的 28.2 億美元。

TI Q3營收達47.42億美元，同比上升14.2%，環(huán)比增長6.6%；凈利潤13.64億美元，同比持平，環(huán)比增長5.3%；從終端市場來看，工業(yè)領(lǐng)域依舊是公司增長主力，本季度同比上升約25%；汽車市場則延續(xù)穩(wěn)健態(tài)勢，同比高個位數(shù)增長；通信設(shè)備市場表現(xiàn)尤為強勁，同比增長超過45%，這意味著數(shù)據(jù)傳輸及基站相關(guān)器件需求顯著反彈。不過，TI對第四季度指引偏謹慎，預(yù)計營收42.2–45.8億美元，環(huán)比下降約7%。

此次漲價，聚焦那些產(chǎn)品？

從市場表現(xiàn)來看，工業(yè)控制、汽車電子、AI相關(guān)及通信領(lǐng)域的核心芯片率先走出低谷，這三大領(lǐng)域也是上述兩家公司的核心戰(zhàn)場。

工業(yè)控制，需求激增

目前，工業(yè)自動化正經(jīng)歷從“單機控制”向“智能邊緣+集中調(diào)度”的范式轉(zhuǎn)變，PLC（可編程邏輯控制器）、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、傳感器融合系統(tǒng)對高精度模擬前端芯片的需求急劇上升。其中，高精度ADC、隔離運放及RS-485/Can總線接口芯片成為本輪漲價的先鋒品類，部分料號漲幅突破30%。

在新一代分布式控制系統(tǒng)（DCS）中，對溫度、壓力、振動等物理量的采集精度要求已普遍進入16位甚至24位ADC范疇，帶動TI的ADS系列、ADI的AD7124等高端ADC持續(xù)滿載。與此同時，功能安全標(biāo)準(zhǔn)的普及也使得隔離類器件需求激增——數(shù)字隔離器、隔離電源、隔離ADC等成為關(guān)鍵組件，不僅單價提升，配套用量亦顯著增加。

汽車芯片，重點戰(zhàn)場

在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢下，新能源汽車中的BC、BMS、電機控制 驅(qū)動、車載影音娛樂、車載照明等都帶動了對模擬芯片持續(xù)的需求。其中車規(guī)級PMIC、BMS（電池管理系統(tǒng)）隔離芯片等品類均為本輪漲價浪潮的重點。

BMS隔離芯片是新能源汽車的核心安全器件，負責(zé)實現(xiàn)電池包與整車控制器的電氣隔離，保障充電與放電過程的安全穩(wěn)定，隨著動力電池能量密度提升與快充技術(shù)普及，對其精度與耐壓性能的要求不斷提高，推動高端產(chǎn)品需求增長。TI也在8月第二波漲價中重點上調(diào)BMS隔離芯片的價格。

車規(guī)級PMIC廣泛應(yīng)用于汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等場景。按產(chǎn)品，PMIC主要可分為AC/DC、DC/DC、LDO、驅(qū)動芯片、電池管理IC等。隨著域控制器架構(gòu)普及，LDO與多相DC-DC轉(zhuǎn)換器需滿足功能安全要求，TI的TPS7A系列、ADI的LTpower系列產(chǎn)品成為主流設(shè)計首選。由于晶圓產(chǎn)能仍集中在8英寸產(chǎn)線，擴產(chǎn)難度大，導(dǎo)致代工廠如世界先進（VIS）、穩(wěn)懋（Win Semiconductors）的模擬專屬制程排單緊張，進一步支撐價格堅挺。

通信市場，值得押注

通信市場方面，5G基站的建設(shè)帶動基站射頻前端、電源管理與接口芯片需求回升。特別是光模塊升級至800G后，對TI與ADI提供的限幅放大器（Limiting Amplifier）等模擬組件提出更高帶寬與更低功耗要求，相關(guān)料號價格保持穩(wěn)定甚至小幅上調(diào)。

Q3，TI通信設(shè)備市場表現(xiàn)尤為強勁，同比增長超過45%，環(huán)比增長10%，數(shù)據(jù)傳輸及基站相關(guān)器件需求顯著反彈，部分受益于AI訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)擴張與高速互聯(lián)器件需求增長。TI表示已將數(shù)據(jù)中心列為重點投入方向之一，認為該市場將在2026年及以后貢獻更大份額。

臺系模擬IC設(shè)計，看法兩極化

部分 IC 設(shè)計廠商坦言，若頭部大廠順利上調(diào)產(chǎn)品價格，中小廠商面臨的壓價壓力或?qū)⒌玫揭欢ň徑狻５鄰臉I(yè)者指出，模擬 IC 品類繁雜，ADI、TI 此番漲價的產(chǎn)品，與中小廠商深耕的應(yīng)用領(lǐng)域和目標(biāo)市場未必直接重疊，對整體市場價格走勢的影響暫時有限。

致新、茂達、通嘉、偉詮電子等中國臺灣 IC 設(shè)計企業(yè)，長期聚焦PMIC、UDB-PD 芯片及馬達驅(qū)動芯片賽道。作為模擬 IC 領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，TI 與 ADI 的價格波動，始終牽動著市場對這批中國臺灣廠商后市表現(xiàn)的預(yù)判。不過臺系廠商早已明確表態(tài)，產(chǎn)品定價需結(jié)合具體品類與應(yīng)用場景具體分析——“TI 和 ADI 能漲價，不代表臺系廠商就能跟風(fēng)”。

對中小廠商而言，還需綜合權(quán)衡多重現(xiàn)實挑戰(zhàn)：自身技術(shù)實力與產(chǎn)品可靠性能否比肩大廠、如何抵御新晉玩家低價搶單的沖擊、以及在市場份額與利潤空間之間如何取舍，這些因素都將對其定價策略產(chǎn)生關(guān)鍵影響。

中國臺灣模擬 IC 廠商直言，TI 調(diào)價向來以自身經(jīng)營需求為核心，無需過多顧及同業(yè)競爭態(tài)勢；而此次 ADI 跟進調(diào)整價格，或許正折射出整個 IC 設(shè)計行業(yè)正面臨著日益加劇的成本壓力。值得注意的是，當(dāng)前成熟制程的晶圓代工成本并未走高，后端封測環(huán)節(jié)也保持平穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)鏈上游的直接成本壓力并不算大。由此可見，驅(qū)動美國頭部大廠調(diào)整定價策略的核心因素，更多源于宏觀環(huán)境變化與各細分應(yīng)用市場的供需格局差異。

國產(chǎn)模擬，攻堅時刻

從圖表數(shù)據(jù)看，TI 與 ADI 在華收入占比呈現(xiàn) “先升后分化” 的趨勢。

2017-2021年，中國市場對國際大廠的快速綁定使得TI 在華收入占比從 44% 升至 55%，ADI 從 17% 升至 24%，核心驅(qū)動是中國電子制造業(yè)的全球產(chǎn)能集中。2022-2024年，TI 與 ADI 在華收入占比實現(xiàn)“分化”，受地緣政治與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全影響，TI 在華收入占比從 55% 斷崖式下跌至 19%。

值得注意的是，9月13日，商務(wù)部發(fā)布公告，對原產(chǎn)于美國的進口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查。此次調(diào)查重點關(guān)注的產(chǎn)品也多在上文提及。具體而言，自本公告發(fā)布之日起，商務(wù)部對原產(chǎn)于美國的進口相關(guān)模擬芯片進行反傾銷立案調(diào)查，本次調(diào)查確定的傾銷調(diào)查期為2024年1月1日至2024年12月31日，產(chǎn)業(yè)損害調(diào)查期為2022年1月1日至2024年12月31日。調(diào)查范圍為，原產(chǎn)于美國的進口相關(guān)模擬芯片，其主要用途為相關(guān)模擬芯片中使用40nm及以上工藝制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和柵極驅(qū)動芯片（Gate Driver IC Chip）。

據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會提交的申請文件，相關(guān)美國生產(chǎn)商包括四家，分別是TI、ADI、博通、安森美。該協(xié)會提交的初步證據(jù)顯示，2022年-2024年，申請調(diào)查產(chǎn)品自美進口量累計 增長 37%，進口價格累計下降 52%，壓低和抑制了國內(nèi)產(chǎn)品銷售價格，搶占了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的市場份額。本次反傾銷調(diào)查預(yù)計將進一步弱化以 TI 為代表的海外頭部廠商對國內(nèi)模擬 IC 廠商的壓制。

目前，國產(chǎn)模擬芯片則呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)性國產(chǎn)化 + 高端滯后” 的特征。

高端模擬芯片市場仍由國際大廠牢牢掌控，比如TI、ADI 在車規(guī)電源管理 IC、高精度 ADC、隔離式柵極驅(qū)動器等核心品類中，市占率均超過 90%。這一格局背后的壁壘體現(xiàn)在三個維度：一是可靠性認證周期長，AEC-Q100 車規(guī)認證需 3-5 年，國產(chǎn)廠商難以快速切入主流供應(yīng)鏈；二是工藝壁壘高，模擬芯片的精度、功耗等核心性能，高度依賴制造工藝的定制化支撐，但國內(nèi)模擬芯片行業(yè)“設(shè)計 - 制造” 協(xié)同不足的問題，正成為高端國產(chǎn)化的核心制約。國內(nèi)模擬芯片廠商以 Fabless 模式為主，國產(chǎn)晶圓代工廠商的BCD、BiCMOS 等模擬工藝，與臺積電、格羅方德存在代際差距；三是生態(tài)綁定深，國際大廠與特斯拉等頭部客戶的聯(lián)合開發(fā)模式，進一步鞏固了其在高端場景的先發(fā)優(yōu)勢。

國產(chǎn)廠商的突破集中在細分高端賽道，比如納芯微已實現(xiàn)車規(guī)級隔離芯片的批量交付；思瑞浦推出16通道高精度ADC—TPAFE51760。圣邦股份全品類覆蓋5200余款產(chǎn)品，車規(guī)級DC-DC轉(zhuǎn)換器已進入小鵬、蔚來供應(yīng)鏈。此外，中國還涌現(xiàn)出一大批優(yōu)秀的模擬芯片公司，比如艾為電子、矽力杰、晶豐明源、杰華特、富滿微、賽微微電等。

自我國針對進口芯片實施流片地認證相關(guān)規(guī)則后，國內(nèi)部分模擬芯片產(chǎn)品市場報價已出現(xiàn)上調(diào)。當(dāng)前海外相關(guān)貿(mào)易政策存在不確定性，下游客戶轉(zhuǎn)向國產(chǎn)產(chǎn)品的意愿顯著提升，越來越多終端廠商開始主動尋求國產(chǎn)方案，這一趨勢尤其利好工業(yè)、汽車領(lǐng)域占比較高的模擬芯片企業(yè)。技術(shù)層面，模擬芯片依賴成熟制程工藝，國內(nèi)企業(yè)已完成多料號的研發(fā)與量產(chǎn)工作，產(chǎn)品矩陣覆蓋信號鏈、電源管理、射頻等主要細分品類，且在性能與穩(wěn)定性上逐步實現(xiàn)突破。疊加本土供應(yīng)鏈的完備性優(yōu)勢，國產(chǎn)模擬芯片的市場替代潛力有望進一步打開。