華碩主板再掀熱潮：BW2025解鎖BTF與超頻體驗(yàn)

7月11日至13日，B站官方舉辦的年度線下盛會(huì)BilibiliWord 2025（以下簡(jiǎn)稱(chēng)BW2025）在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大召開(kāi)。作為BW2025的官方合作品牌，ROG在第一時(shí)間入駐3H館3A13-1/2展臺(tái)，傾情打造“ROG玩+樂(lè)園”，為大家?guī)?lái)一場(chǎng)科技與信仰的雙重盛宴！今年的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，“Tony大叔超頻共競(jìng)”和“BTF背顯神裝”兩大區(qū)域成為焦點(diǎn)，吸引了無(wú)數(shù)玩家的目光！

超頻共競(jìng) 挑戰(zhàn)紀(jì)錄

超頻一直是硬件發(fā)燒友們熱衷探討的話題，它不僅代表了對(duì)整機(jī)性能的極致挖掘，更是展現(xiàn)硬件實(shí)力的最佳體現(xiàn)。在超頻共競(jìng)區(qū)，Tony大叔一如既往地備受歡迎，合影互動(dòng)的玩家擠滿(mǎn)了整個(gè)ROG玩+樂(lè)園。ROG玩+樂(lè)園超頻共競(jìng)區(qū)，ROG常駐超頻大咖@餠哥Bing和特邀嘉賓@51972指導(dǎo)玩家們基于ROG MAXIMUS Z890 APEX主板一起沖擊12G。同時(shí)，超頻發(fā)燒友@Safedisk現(xiàn)場(chǎng)刷新紀(jì)錄，基于ROG CROSSHAIR X870E APEX主板，創(chuàng)造了5項(xiàng)GFP 和1項(xiàng)HFP的好成績(jī)，足以可見(jiàn)APEX主板的過(guò)人實(shí)力！

本次現(xiàn)場(chǎng)還陳列了歷代ROG APEX系列主板。它們不僅是締造眾多輝煌超頻紀(jì)錄的大功臣，更充分展現(xiàn)了ROG超頻裝備的迭代發(fā)展和創(chuàng)新突破。尤其是本次現(xiàn)場(chǎng)液氮超頻體驗(yàn)的華碩ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，曾將酷睿Ultra 9 285K處理器超頻至7488.8MHz，更是創(chuàng)下了4項(xiàng)WR、19項(xiàng)GFP和31項(xiàng)FP，超頻猛獸名不虛傳！

ROG MAXIMUS Z890 APEX主板采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組，搭配內(nèi)置熱管的超大一體式I/O+VRM散熱裝甲，可充分保障主機(jī)在強(qiáng)負(fù)荷下的穩(wěn)定運(yùn)行。新增NPU Boost加速引擎，可一鍵超頻Intel酷睿Ultra 200S處理器上集成的NPU，高效加速AI工作流程。同時(shí)配備冷凝檢測(cè)電路，可在低溫（如液氮）超頻下檢測(cè)到主板背面的凝結(jié)狀況。當(dāng)檢測(cè)到CPU、內(nèi)存和PCIe三部分其中一個(gè)區(qū)域可能存在冷凝短路風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，對(duì)應(yīng)的冷凝故障燈會(huì)亮起，提供及時(shí)有用的警告，從而避免可能發(fā)生的短路風(fēng)險(xiǎn)。主板支持DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0，將內(nèi)存的性能潛力徹底釋放，確保系統(tǒng)在高負(fù)載下也能穩(wěn)定高效運(yùn)行。此外主板還附贈(zèng)了ROG內(nèi)存風(fēng)扇套裝，旨在提供更強(qiáng)散熱性能，突破性能極限。更有AI智能超頻、AI智能散熱2.0和AI智能網(wǎng)絡(luò)2.0，全方位優(yōu)化系統(tǒng)，令PC更聰明。

熱情互動(dòng) 好禮相送

現(xiàn)場(chǎng)以AMD銳龍9 9950X3D處理器、ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主板為核心打造的“ROG美汁汁硬件飲料機(jī)”十分亮眼。與“美汁汁裝置”合影打卡，并完成指定任務(wù)的玩家，即可領(lǐng)取芬達(dá)，為酷熱盛夏持續(xù)降溫。

背置簡(jiǎn)約 “無(wú)線”清爽

BW2025“背顯神裝”區(qū)域同樣熱度不俗，這里陳列了多款華碩BTF背置產(chǎn)品。包括首款A(yù)MD平臺(tái)ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850-BTF WIFI W，以及ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的整機(jī)等，吸引了無(wú)數(shù)參觀者的目光。

華碩背置解決方案代號(hào)BTF，表示接口背置(Back)將成為引領(lǐng)(to)未來(lái)(Future)DIY的新風(fēng)向。同時(shí)BTF也是“Beautiful”的縮寫(xiě)，寓意沖向美好的未來(lái)。為了給廣大DIY玩家?guī)?lái)更輕松的裝機(jī)體驗(yàn)，呈現(xiàn)更清爽的裝機(jī)效果，華碩BTF背置2.0提供了全新的解決方案。在原有BTF 1.0的主板、機(jī)箱基礎(chǔ)上，更取消了顯卡外接供電設(shè)計(jì)。通過(guò)BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽，正面無(wú)需連接供電線，即可為顯卡供電。打破桎梏，純享“無(wú)線”，讓DIY PC變得更輕松！

ROG玩+樂(lè)園現(xiàn)場(chǎng)展出首款A(yù)MD平臺(tái)ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF。有背置接口設(shè)計(jì)和背置顯卡供電插槽，提供600W+電能，減少正面線材，美觀易理線，小白裝機(jī)輕松上手。近乎全覆蓋的金屬裝甲，加上Polymo動(dòng)態(tài)燈效2.0，讓顏值再提升。采用18(110A)+2(110A)+2供電模組，搭配混合雙模超頻，輕松駕馭AMD銳龍9000系處理器。再度給大家擴(kuò)充BTF背置系列產(chǎn)品陣容，滿(mǎn)足大家所需。

一旁還有TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主板，同樣擁有背置接口設(shè)計(jì)和背置顯卡供電插槽，隱藏和減少正面線材，提供更簡(jiǎn)潔、更高效的裝機(jī)體驗(yàn)。主板擁有近乎全覆蓋的銀白散熱裝甲，連PCB也變?yōu)闇\色，顏值達(dá)到新高度。高規(guī)格供電設(shè)計(jì)和全方位的散熱解決方案，可盡情釋放銳龍9000系列處理器的潛力。板載3個(gè)M.2接口，其中1個(gè)支持PCIe 5.0。擁有豐富的USB接口，包括USB 20Gbps Type-C接口以及前置USB Type-C接口，可同時(shí)外接多個(gè)設(shè)備。板載2.5G有線網(wǎng)卡，支持WiFi7，大幅提高網(wǎng)絡(luò)傳輸速度。M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣、以及易拆式天線都具備，貼心設(shè)計(jì)讓你盡享DIY樂(lè)趣。

還有ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF主板，同樣支持背置接口設(shè)計(jì)和背置顯卡供電插槽。配備Polymo動(dòng)態(tài)燈效2.0，提供炫酷燈效。還有22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組，搭配N(xiāo)PU Boost加速引擎、DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0，盡釋強(qiáng)悍性能。

BW2025現(xiàn)場(chǎng)，華碩主板為大家?guī)?lái)了一場(chǎng)別樣的狂歡盛宴。活動(dòng)特邀知名大咖到場(chǎng)互動(dòng)，還全面展示了華碩在硬件領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，后續(xù)也將持續(xù)提供更多更好的產(chǎn)品。