PCI-SIG 今日正式公布 PCI Express 8.0 規(guī)范的開發(fā)計(jì)劃,目標(biāo)在 2028 年向會員發(fā)布。
該規(guī)范將實(shí)現(xiàn) 256 GT/s 原始速率,通過 x16 配置提供雙向 1 TB/s 傳輸帶寬,較 PCIe 7.0 性能翻倍。IT之家從官方獲悉,PCIe 8.0 的七大開發(fā)方向包括:
實(shí)現(xiàn) 256.0 GT/s 原始速率
評估新型連接器
確保達(dá)到延遲與前向糾錯(cuò)(FEC)目標(biāo)
滿足可靠性標(biāo)準(zhǔn)
保持與歷代 PCIe 技術(shù)的后向兼容性
開發(fā)增強(qiáng)協(xié)議提升有效帶寬
持續(xù)優(yōu)化降低功耗技術(shù)
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新規(guī)范將重點(diǎn)支撐人工智能 / 機(jī)器學(xué)習(xí)、高速網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、量子計(jì)算等新興領(lǐng)域,同時(shí)滿足汽車、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算(HPC)及軍事 / 航空航天等數(shù)據(jù)密集型市場需求。
PCI-SIG 主席 Al Yanes 表示:“繼今年 PCIe 7.0 發(fā)布后,PCIe 8.0 將繼續(xù)保持帶寬倍增傳統(tǒng),以經(jīng)濟(jì)高效、高帶寬、低延遲的 I/O 互連方案滿足行業(yè)需求。”
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PCIe8.0發(fā)布意味著什么
PCIe 8.0規(guī)范的發(fā)布(計(jì)劃于2028年向會員推出)是計(jì)算機(jī)互連技術(shù)的重大突破,其影響遠(yuǎn)超單純的帶寬提升,將深刻重塑多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的性能邊界和發(fā)展路徑。以下是其核心意義的分層解析:
一、技術(shù)性能的里程碑式跨越
1. 帶寬翻倍至1TB/s
- 通過x16通道配置,PCIe 8.0將實(shí)現(xiàn)256 GT/s原始速率,雙向帶寬達(dá)到1 TB/s,較PCIe 7.0(128 GT/s)直接翻倍。
- 對比當(dāng)前主流技術(shù):較PCIe 4.0(64 GT/s)提升16倍,SSD等x4設(shè)備理論速率可達(dá)256 GB/s(PCIe 4.0僅為16 GB/s)。
2. 低延遲與高可靠性設(shè)計(jì)
- 強(qiáng)化前向糾錯(cuò)(FEC)機(jī)制,確保高速下的數(shù)據(jù)完整性;
- 優(yōu)化協(xié)議層效率,降低傳輸延遲,滿足實(shí)時(shí)計(jì)算需求。
3. 兼容性與能效平衡
- 保持后向兼容歷代PCIe設(shè)備,降低升級成本;
- 引入功耗優(yōu)化技術(shù),應(yīng)對高速傳輸?shù)纳崽魬?zhàn)(當(dāng)前PCIe 5.0/6.0已面臨散熱壓力)。
二、驅(qū)動新興技術(shù)革命的底層支撐
PCIe 8.0的核心價(jià)值在于為數(shù)據(jù)密集型場景提供基礎(chǔ)設(shè)施級支持:
1. AI/機(jī)器學(xué)習(xí)
- 大模型訓(xùn)練需TB級數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)交換,PCIe 8.0可消除GPU/TPU集群的傳輸瓶頸,加速迭代效率。
2. 量子計(jì)算與邊緣計(jì)算
- 量子設(shè)備需超低延遲互聯(lián),邊緣節(jié)點(diǎn)(如自動駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))依賴高速數(shù)據(jù)處理,PCIe 8.0提供確定性延遲保障。
3. 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與HPC
- 支撐EB級數(shù)據(jù)中心的CPU-GPU-NPU協(xié)同,緩解內(nèi)存墻問題;滿足氣候模擬、基因分析等HPC應(yīng)用的I/O需求。
三、行業(yè)應(yīng)用場景的重構(gòu)
- 汽車領(lǐng)域:自動駕駛系統(tǒng)需實(shí)時(shí)融合傳感器數(shù)據(jù)(激光雷達(dá)、攝像頭),PCIe 8.0可支持車載超算平臺。
- 軍事/航天:高速數(shù)據(jù)鏈和星載計(jì)算設(shè)備依賴可靠高速互聯(lián),抗輻照設(shè)計(jì)需求與之契合。
- 消費(fèi)電子延遲滲透:初期僅用于企業(yè)級/AI硬件(如PCIe 6.0 SSD首發(fā)于數(shù)據(jù)中心),消費(fèi)級PC預(yù)計(jì)2030年后逐步適配。
四、技術(shù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方向
- 物理層革新:需開發(fā)新型連接器(可能引入光互連或高頻材料),解決256 GT/s下的信號衰減。
- 熱管理難題:1 TB/s傳輸帶來功耗激增,需協(xié)同芯片封裝、散熱設(shè)計(jì)共同優(yōu)化。
- 協(xié)議層升級:增強(qiáng)數(shù)據(jù)壓縮/糾錯(cuò)算法,提升有效帶寬利用率。
PCIe代際帶寬演進(jìn)與關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)
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總結(jié):戰(zhàn)略意義與長期價(jià)值
PCIe 8.0不僅是接口技術(shù)的迭代,更是面向2030年代計(jì)算范式的基礎(chǔ)設(shè)施革命:
- 為AI、量子計(jì)算等未來技術(shù)提供帶寬確定性,避免I/O成為性能瓶頸;
- 推動多行業(yè)(汽車、航天、數(shù)據(jù)中心)向?qū)崟r(shí)數(shù)據(jù)驅(qū)動模式轉(zhuǎn)型;
- 倒逼半導(dǎo)體材料、連接器設(shè)計(jì)、散熱方案等**跨領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新。
其真正落地需產(chǎn)學(xué)界共同突破物理極限,但一旦實(shí)現(xiàn),將重塑從芯片到超算的完整技術(shù)棧邊界。
2025江蘇鹽城東臺-800G高速銅纜供應(yīng)鏈行業(yè)技術(shù)研討會預(yù)告
高速互連技術(shù)正面臨單通道224Gbps向448Gbps演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。為應(yīng)對信號完整性、功率損耗及供應(yīng)鏈重組等核心挑戰(zhàn),高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在材料、精密制造工藝及測試驗(yàn)證體系等維度實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。本次9-5日與江蘇鹽城東臺舉辦的高頻高速時(shí)代之800G/1.6T產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)技術(shù)研討峰會得到供應(yīng)鏈頭部企業(yè)的全力支持,我們再次誠邀行業(yè)同仁開展建設(shè)性對話,以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,以產(chǎn)業(yè)升級為目標(biāo),攜手構(gòu)建高速互連領(lǐng)域的技術(shù)生態(tài)體系。就高速互聯(lián)發(fā)展進(jìn)程中的技術(shù)瓶頸突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新展開更多的深度探討。再次誠邀您報(bào)名出席為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量;歡迎掃下圖二維碼報(bào)名參會.
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本次會議將采用:東臺本地高速銅纜供應(yīng)鏈企業(yè)參觀+現(xiàn)場展臺觀展+線纜技術(shù)交流+行業(yè)圓桌會議+交流晚宴幾部分組成,會場按照800人+規(guī)模布置,報(bào)滿即止.更多會議細(xì)節(jié)了解可以電話:150-1533-1777,魯總.
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