廣東
高速銅纜供應鏈的技術競賽開始白熱化，在112G PAM4成為主流，224G PAM4即將到來的節點上，誰先推出成熟、可靠、低成本的高性能連接器解決方案，誰就能搶占下一代數據中心設備的市場份額。從“連接”到“系統解決方案”，廠商不再只是賣一個連接器，而是提供一整套包括連接器、線纜、仿真工具、測試服務在內的系統級解決方案，幫助客戶（如服務器、交換機廠商）解決高速設計中的信號完整性、電源完整性和熱管理難題。連接器的性能與SerDes芯片技術緊密相關。Credo等芯片公司的進展直接影響著連接器所能支持的極限速率和功耗水平。AI/HPC的特定需求以及CPO/LPO等新架構，正在催生以前不存在的連接器形態和功能，推動整個行業向前發展。總而言之，莫仕、安費諾、泰科和Credo等頭部廠商的動作，是全球數據洪流和AI算力需求在最基礎硬件組件層面的直接體現。它們的競爭與發展，共同構成了支撐未來數字世界高速互聯的基石。
頭部廠商的主要產品說明
這些公司推出的新品主要集中在以下幾個領域：
下一代I/O（輸入/輸出）連接器 - 用于板對板、線對板連接
這是競爭最激烈的領域，旨在取代傳統的SFP、QSFP、OSFP等可插拔模塊接口，提供更高的密度和性能。
Molex (莫仕):
NearStream PCIe： 針對PCIe 5.0和6.0應用的內插槽連接器系統，為GPU、加速卡和主板提供超高密度、高速的互聯解決方案。
下一代NextStream連接器系列產品可連接高達64Gbps傳輸速率的PAM-4高速數據電路，并符合PCI Express（PCIe）6.0標準，該連接器可用于數據中心升級并能滿足AI、NVMe-EDSFF存儲、CXL、UPI系統和高性能計算等數據密集型應用場合的數據連接需要。
Part.1
優點和特點
提供可升級的高速性能，以支持面向未來的系統
該連接器支持高達64Gbps的PAM-4傳輸速率，適用于需要高速且低延遲數據傳輸的數據密集型應用場景。它使用了具備再生中繼功能的有源銅纜（ACCre-driver cable），未來還可升級至支持PCIe 7.0 28Gbps PAM-4數據傳輸速率的連接器。
通過支持標準化應用場合和協議來滿足系統需求
包括支持PCIe 6.0、NVMe-EDSFF、CXL、UPI 2.0和OCP DC-MHS，以及根據需要定制的接口。
在空間受限的應用場合中提供高性能連接
優化后的對配高度低至11.90毫米，可連接小型化封裝結構中的PCIe 6.0速率信號電路。
能夠補償更長且更細的電纜上的信號損耗并提高系統增益
采用業界首創的內置有源再生中繼信道。
有助于確保在高速應用場景中實現卓越的信號完整性（SI）
使用完全遮蔽的電纜插頭塑殼和增強型槳片卡/金手指（金黃色的導電觸片）保護，符合PCIe 6.0的插入損耗、回波損耗和串擾標準。
簡化了操作人員的安裝，并有助于消除錯配的可能
具備防止斜插、倒插的功能，同時具有引導和止擋功能以及防錯設計，因此安裝過程更加迅速和簡便。
Part.1
市場和應用場合
服務器和存儲器
云計算、超大規模數據中心、人工智能基礎設施、交換器、服務器、存儲設備、內存陣列（JBOM）系統
超大規模數據中心
網絡設備
機框中的連接、插接卡、路由器、磁盤陣列（JBOD）系統
服務器和路由器
消費類產品
互聯家庭系統、物聯網（IoT）設備
物聯網設備
Part.1
規格參數
參考信息
包裝：卷帶
設計計量單位：毫米
是否符合RoHS標準：是
是否無鹵素：是
是否耐受灼熱絲高溫：是
數據速率標準：PCIe 6.0，可升級至PCIe 7.0標準
小尺寸標準：SFF-TA-1035
機械參數
對配高度：11.9毫米
連接器長度：30.40毫米
固定/鎖定：閂鎖固定
對配力（最大值）：54牛，80個引腳
閂鎖保持力（最小值）：50牛
線規：28至32AWG
電線類型：分立式和帶狀雙芯電纜
端子間距：0.60毫米
電纜插頭類型：立式、臥式，右出線、左出線
插座類型：立式、臥式
插座安裝方式：表面貼裝焊接
路數：38、44、74、80、124、130、148或154路
可插拔次數（最大值）：250次
電氣參數
數據速率（最大值）：64Gbps PAM-4，
可升級至128Gbps PAM-4
PCIe信道：X4/X6（42P）、X8/X12（80P）、
X16/X20（130P）、X20/X24（160P）
阻抗：850歐姆
電壓（最大值）：每個觸點12伏交流
電流（最大值）：每個觸點1.1安培
物理參數
塑殼：LCP
接點：銅合金
電鍍：接觸部位 – 鍍金
工作溫度：-40至+80攝氏度
BiPass： 一種創新產品，將光電共封裝（CPO）架構中的光纖接口和電源/信號接口集成在一個緊湊的連接器中，簡化了CPO模塊的設計。
Amphenol (安費諾):
Amphenol Paladin? HD2 224Gb/s： 一款備受關注的高速背板連接器系統，支持112G PAM4每通道速率，旨在滿足下一代交換機和路由器對更高帶寬和密度的需求。
Xcede： 另一系列高速線對板/板對板連接器，同樣支持更高的數據速率，并提供優異的信號完整性。
TE Connectivity (泰科):
STRADA Whisper： TE的明星產品系列，是新一代高速背板連接器，以其出色的性能和低噪聲（故名“Whisper”）著稱，支持56G/112G PAM4速率，并面向未來224G PAM4設計。
Sliver： 小型化的線對板連接器，用于服務器內部GPU、NIC卡、SSD等的高速互聯，支持PCIe 6.0等協議。
Credo（ 默升):
Bluebird 1.6T光DSP芯片： Credo并非傳統連接器制造商，而是以其先進的SerDes（串行器/解串器）芯片技術聞名。但其Bluebird 1.6T光DSP芯片
是800G/1.6T光模塊的核心，其低功耗特性直接推動了LPO（線性驅動可插拔光學）技術的發展。LPO架構對連接器的信號完整性要求與傳統架構不同，Credo的技術間接影響了連接器的設計和需求。
Bluebird 1.6T光DSP 圖/Credo官方
由于下一代AI網絡對網絡帶寬、時延、可靠性、能效方面有著更為嚴苛且極致的要求，許多現有的1.6T 光模塊存在功率過高的問題，導致在部署時面臨冷卻與電力供應的挑戰，限制了1.6T技術的廣泛采用。
為應對上述挑戰，數據中心高速互連企業Credo最新推出了Bluebird 1.6T光DSP芯片。
其Bluebird 1.6T 光DSP 采用先進的CMOS工藝，結合Credo的專利技術，實現業界領先的能效，實現1.6T光模塊整體功耗遠低于20W。
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產品優勢
? 極致低功耗：依托先進 CMOS工藝與Credo專利技術，將1.6T光模塊整體功耗控制在遠低于20W的水平，解決傳統1.6T光模塊的冷卻與供電難題，推動技術規模化應用。
? 超低時延突破：架構經縝密優化，單向時延≤40 ns，有效突破GPU間通信瓶頸，顯著提升大語言模型（LLM） 訓練與推理過程的計算效率及整體性能。
? 高靈活性適配：通過選配IEEE標準FEC功能，支持500 m、2km及更長距光纖傳輸，客戶可基于一版設計靈活適配不同場景；電口、光口配備深度定制的性能優化套件，可根據環境靈活啟停。
? 高可靠性保障：配備整套遙測功能，支持鏈路實時監測與診斷，可用于故障隔離、調試及量產測試，最大化系統在線時長與運行可靠性。
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產品參數
? 通道配置（適配不同傳輸容量）：4通道224 Gbps PAM4：可實現高密度800G傳輸；8通道224 Gbps PAM4：可支持容量更大的1.6T光模塊。
? 產品版本（覆蓋不同網絡架構）：全功能DSP版本；線性接收光模塊（LRO）版本；兩者結合可全面覆蓋scale-up（縱向擴展） 與scale-out（橫向擴展） 等多元網絡架構需求。
頭部廠商推出多款高速連接器產品”的現象，本質上是下游需求（AI/云計算）驅動上游核心技術（連接器/芯片）的一次集中迭代和競賽。這些巨頭正在為即將到來的800G和1.6T數據中心時代，以及PCIe 6.0/7.0服務器時代搭建最關鍵的基礎設施。誰能在性能、功耗、成本和可靠性上取得最佳平衡，誰就能在下一代數據基礎設施的供應鏈中占據主導地位。這場競賽不僅關乎連接器本身，更是芯片、材料、設計和制造能力的綜合比拼。
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