Molex 、Amphenol 、TE Connectivity 、Credo等頭部廠商推出多款高速連接器產(chǎn)品

高速銅纜供應(yīng)鏈的技術(shù)競(jìng)賽開(kāi)始白熱化，在112G PAM4成為主流，224G PAM4即將到來(lái)的節(jié)點(diǎn)上，誰(shuí)先推出成熟、可靠、低成本的高性能連接器解決方案，誰(shuí)就能搶占下一代數(shù)據(jù)中心設(shè)備的市場(chǎng)份額。從“連接”到“系統(tǒng)解決方案”，廠商不再只是賣一個(gè)連接器，而是提供一整套包括連接器、線纜、仿真工具、測(cè)試服務(wù)在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)解決方案，幫助客戶（如服務(wù)器、交換機(jī)廠商）解決高速設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性、電源完整性和熱管理難題。連接器的性能與SerDes芯片技術(shù)緊密相關(guān)。Credo等芯片公司的進(jìn)展直接影響著連接器所能支持的極限速率和功耗水平。AI/HPC的特定需求以及CPO/LPO等新架構(gòu)，正在催生以前不存在的連接器形態(tài)和功能，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展。總而言之，莫仕、安費(fèi)諾、泰科和Credo等頭部廠商的動(dòng)作，是全球數(shù)據(jù)洪流和AI算力需求在最基礎(chǔ)硬件組件層面的直接體現(xiàn)。它們的競(jìng)爭(zhēng)與發(fā)展，共同構(gòu)成了支撐未來(lái)數(shù)字世界高速互聯(lián)的基石。

頭部廠商的主要產(chǎn)品說(shuō)明

這些公司推出的新品主要集中在以下幾個(gè)領(lǐng)域：

下一代I/O（輸入/輸出）連接器 - 用于板對(duì)板、線對(duì)板連接

這是競(jìng)爭(zhēng)最激烈的領(lǐng)域，旨在取代傳統(tǒng)的SFP、QSFP、OSFP等可插拔模塊接口，提供更高的密度和性能。

• Molex (莫仕):

• • NearStream PCIe： 針對(duì)PCIe 5.0和6.0應(yīng)用的內(nèi)插槽連接器系統(tǒng)，為GPU、加速卡和主板提供超高密度、高速的互聯(lián)解決方案。

  • 下一代NextStream連接器系列產(chǎn)品可連接高達(dá)64Gbps傳輸速率的PAM-4高速數(shù)據(jù)電路，并符合PCI Express（PCIe）6.0標(biāo)準(zhǔn)，該連接器可用于數(shù)據(jù)中心升級(jí)并能滿足AI、NVMe-EDSFF存儲(chǔ)、CXL、UPI系統(tǒng)和高性能計(jì)算等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用場(chǎng)合的數(shù)據(jù)連接需要。

    
    

    Part.1

    優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)

    提供可升級(jí)的高速性能，以支持面向未來(lái)的系統(tǒng)

    該連接器支持高達(dá)64Gbps的PAM-4傳輸速率，適用于需要高速且低延遲數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)密集型應(yīng)用場(chǎng)景。它使用了具備再生中繼功能的有源銅纜（ACCre-driver cable），未來(lái)還可升級(jí)至支持PCIe 7.0 28Gbps PAM-4數(shù)據(jù)傳輸速率的連接器。

    通過(guò)支持標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用場(chǎng)合和協(xié)議來(lái)滿足系統(tǒng)需求

    包括支持PCIe 6.0、NVMe-EDSFF、CXL、UPI 2.0和OCP DC-MHS，以及根據(jù)需要定制的接口。

    在空間受限的應(yīng)用場(chǎng)合中提供高性能連接

    優(yōu)化后的對(duì)配高度低至11.90毫米，可連接小型化封裝結(jié)構(gòu)中的PCIe 6.0速率信號(hào)電路。

    能夠補(bǔ)償更長(zhǎng)且更細(xì)的電纜上的信號(hào)損耗并提高系統(tǒng)增益

    采用業(yè)界首創(chuàng)的內(nèi)置有源再生中繼信道。

    有助于確保在高速應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)卓越的信號(hào)完整性（SI）

    使用完全遮蔽的電纜插頭塑殼和增強(qiáng)型槳片卡/金手指（金黃色的導(dǎo)電觸片）保護(hù)，符合PCIe 6.0的插入損耗、回波損耗和串?dāng)_標(biāo)準(zhǔn)。

    簡(jiǎn)化了操作人員的安裝，并有助于消除錯(cuò)配的可能

    具備防止斜插、倒插的功能，同時(shí)具有引導(dǎo)和止擋功能以及防錯(cuò)設(shè)計(jì)，因此安裝過(guò)程更加迅速和簡(jiǎn)便。

    
    

    
    

    Part.1

    市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)合

    服務(wù)器和存儲(chǔ)器

    云計(jì)算、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、交換器、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、內(nèi)存陣列（JBOM）系統(tǒng)

    
    

    超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心

    網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

    機(jī)框中的連接、插接卡、路由器、磁盤(pán)陣列（JBOD）系統(tǒng)

    
    

    服務(wù)器和路由器

    消費(fèi)類產(chǎn)品

    互聯(lián)家庭系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備

    
    

    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    Part.1

    規(guī)格參數(shù)

    參考信息

    包裝：卷帶

    設(shè)計(jì)計(jì)量單位：毫米

    是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)：是

    是否無(wú)鹵素：是

    是否耐受灼熱絲高溫：是

    數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)：PCIe 6.0，可升級(jí)至PCIe 7.0標(biāo)準(zhǔn)

    小尺寸標(biāo)準(zhǔn)：SFF-TA-1035

    機(jī)械參數(shù)

    對(duì)配高度：11.9毫米

    連接器長(zhǎng)度：30.40毫米

    固定/鎖定：閂鎖固定

    對(duì)配力（最大值）：54牛，80個(gè)引腳

    閂鎖保持力（最小值）：50牛

    線規(guī)：28至32AWG

    電線類型：分立式和帶狀雙芯電纜

    端子間距：0.60毫米

    電纜插頭類型：立式、臥式，右出線、左出線

    插座類型：立式、臥式

    插座安裝方式：表面貼裝焊接

    路數(shù)：38、44、74、80、124、130、148或154路

    可插拔次數(shù)（最大值）：250次

    電氣參數(shù)

    數(shù)據(jù)速率（最大值）：64Gbps PAM-4，

    可升級(jí)至128Gbps PAM-4

    PCIe信道：X4/X6（42P）、X8/X12（80P）、

    X16/X20（130P）、X20/X24（160P）

    阻抗：850歐姆

    電壓（最大值）：每個(gè)觸點(diǎn)12伏交流

    電流（最大值）：每個(gè)觸點(diǎn)1.1安培

    物理參數(shù)

    塑殼：LCP

    接點(diǎn)：銅合金

    電鍍：接觸部位 – 鍍金

    工作溫度：-40至+80攝氏度

  • BiPass： 一種創(chuàng)新產(chǎn)品，將光電共封裝（CPO）架構(gòu)中的光纖接口和電源/信號(hào)接口集成在一個(gè)緊湊的連接器中，簡(jiǎn)化了CPO模塊的設(shè)計(jì)。

• Amphenol (安費(fèi)諾):

• • Amphenol Paladin? HD2 224Gb/s： 一款備受關(guān)注的高速背板連接器系統(tǒng)，支持112G PAM4每通道速率，旨在滿足下一代交換機(jī)和路由器對(duì)更高帶寬和密度的需求。

• • Xcede： 另一系列高速線對(duì)板/板對(duì)板連接器，同樣支持更高的數(shù)據(jù)速率，并提供優(yōu)異的信號(hào)完整性。

• TE Connectivity (泰科):

• • STRADA Whisper： TE的明星產(chǎn)品系列，是新一代高速背板連接器，以其出色的性能和低噪聲（故名“Whisper”）著稱，支持56G/112G PAM4速率，并面向未來(lái)224G PAM4設(shè)計(jì)。

  • Sliver： 小型化的線對(duì)板連接器，用于服務(wù)器內(nèi)部GPU、NIC卡、SSD等的高速互聯(lián)，支持PCIe 6.0等協(xié)議。

• Credo（ 默升):

• • Bluebird 1.6T光DSP芯片： Credo并非傳統(tǒng)連接器制造商，而是以其先進(jìn)的SerDes（串行器/解串器）芯片技術(shù)聞名。但其Bluebird 1.6T光DSP芯片

    是800G/1.6T光模塊的核心，其低功耗特性直接推動(dòng)了LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)）技術(shù)的發(fā)展。LPO架構(gòu)對(duì)連接器的信號(hào)完整性要求與傳統(tǒng)架構(gòu)不同，Credo的技術(shù)間接影響了連接器的設(shè)計(jì)和需求。

Bluebird 1.6T光DSP 圖/Credo官方

由于下一代AI網(wǎng)絡(luò)對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬、時(shí)延、可靠性、能效方面有著更為嚴(yán)苛且極致的要求，許多現(xiàn)有的1.6T 光模塊存在功率過(guò)高的問(wèn)題，導(dǎo)致在部署時(shí)面臨冷卻與電力供應(yīng)的挑戰(zhàn)，限制了1.6T技術(shù)的廣泛采用。

為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，數(shù)據(jù)中心高速互連企業(yè)Credo最新推出了Bluebird 1.6T光DSP芯片。

其Bluebird 1.6T 光DSP 采用先進(jìn)的CMOS工藝，結(jié)合Credo的專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的能效，實(shí)現(xiàn)1.6T光模塊整體功耗遠(yuǎn)低于20W。

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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

? 極致低功耗：依托先進(jìn) CMOS工藝與Credo專利技術(shù)，將1.6T光模塊整體功耗控制在遠(yuǎn)低于20W的水平，解決傳統(tǒng)1.6T光模塊的冷卻與供電難題，推動(dòng)技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用。

? 超低時(shí)延突破：架構(gòu)經(jīng)縝密優(yōu)化，單向時(shí)延≤40 ns，有效突破GPU間通信瓶頸，顯著提升大語(yǔ)言模型（LLM） 訓(xùn)練與推理過(guò)程的計(jì)算效率及整體性能。

? 高靈活性適配：通過(guò)選配IEEE標(biāo)準(zhǔn)FEC功能，支持500 m、2km及更長(zhǎng)距光纖傳輸，客戶可基于一版設(shè)計(jì)靈活適配不同場(chǎng)景；電口、光口配備深度定制的性能優(yōu)化套件，可根據(jù)環(huán)境靈活啟停。

? 高可靠性保障：配備整套遙測(cè)功能，支持鏈路實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與診斷，可用于故障隔離、調(diào)試及量產(chǎn)測(cè)試，最大化系統(tǒng)在線時(shí)長(zhǎng)與運(yùn)行可靠性。

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產(chǎn)品參數(shù)

? 通道配置（適配不同傳輸容量）：4通道224 Gbps PAM4：可實(shí)現(xiàn)高密度800G傳輸；8通道224 Gbps PAM4：可支持容量更大的1.6T光模塊。

? 產(chǎn)品版本（覆蓋不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)）：全功能DSP版本；線性接收光模塊（LRO）版本；兩者結(jié)合可全面覆蓋scale-up（縱向擴(kuò)展） 與scale-out（橫向擴(kuò)展） 等多元網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需求。

頭部廠商推出多款高速連接器產(chǎn)品”的現(xiàn)象，本質(zhì)上是下游需求（AI/云計(jì)算）驅(qū)動(dòng)上游核心技術(shù)（連接器/芯片）的一次集中迭代和競(jìng)賽。這些巨頭正在為即將到來(lái)的800G和1.6T數(shù)據(jù)中心時(shí)代，以及PCIe 6.0/7.0服務(wù)器時(shí)代搭建最關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施。誰(shuí)能在性能、功耗、成本和可靠性上取得最佳平衡，誰(shuí)就能在下一代數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的供應(yīng)鏈中占據(jù)主導(dǎo)地位。這場(chǎng)競(jìng)賽不僅關(guān)乎連接器本身，更是芯片、材料、設(shè)計(jì)和制造能力的綜合比拼。

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