AI浪潮與行業(yè)周期向上的雙重催化 半導(dǎo)體板塊有望維持高景氣度

國慶期間，AI產(chǎn)業(yè)鏈迎來密集催化。隨著數(shù)據(jù)中心投入和算力競爭加劇，近期國外科技巨頭之間達(dá)成一系列合作，國內(nèi)則有DeepSeek-V3.2-Ex發(fā)布，國產(chǎn)算力完成適配部署等利好消息。當(dāng)前全球AI產(chǎn)業(yè)形成共振，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈從先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝，到加速迭代升級的大模型與應(yīng)用有望全面受益。

在當(dāng)前全球流動(dòng)性寬松的市場環(huán)境下，隨著政策支持力度加大和產(chǎn)業(yè)突破持續(xù)推進(jìn)，近期全球AI產(chǎn)業(yè)鏈迎來共振。在算力端，OpenAI近期先后與兩家GPU巨頭達(dá)成巨額交易，并表示更多類似交易正在進(jìn)行中。在模型端，DeepSeek-V3.2-Ex發(fā)布，國內(nèi)多家科技企業(yè)同步發(fā)布適配信息，國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同也正在進(jìn)行中。在應(yīng)用端，OpenAI發(fā)布了下一代視頻生成模型Sora2，擬真視頻效果有明顯提升，并新增音頻生成能力，Sora APP迅速出圈。

當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)趨勢日益明朗，商業(yè)模式已逐步跑通。北美云廠商在加大算力投入上已達(dá)成共識，資本開支維持高增速的同時(shí)業(yè)績端高速增長。AI應(yīng)用的爆發(fā)已經(jīng)走到黎明階段，算力板塊投資的中長期邏輯得到顯著改善。

與此同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)攻關(guān)，近期國內(nèi)EUV光刻機(jī)參數(shù)圖首次公開，標(biāo)志著我國在高端光刻領(lǐng)域邁出重要一步，此外先進(jìn)封裝設(shè)備也實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。2026年無論存儲還是先進(jìn)邏輯，產(chǎn)能擴(kuò)張都有望大幅好于今年，半導(dǎo)體設(shè)備板塊基本面拐點(diǎn)臨近，設(shè)備訂單有望加速增長。此外，中國有史以來最大的半導(dǎo)體基金、規(guī)模超過前兩期總和的“大基金三期”已開始投資，旨在解決光刻機(jī)和芯片設(shè)計(jì)軟件（EDA）等關(guān)鍵短板。在國家積極推動(dòng)下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有望加速國產(chǎn)替代，關(guān)鍵設(shè)備制造環(huán)節(jié)的國產(chǎn)驗(yàn)證與導(dǎo)入機(jī)會(huì)或顯著增加。從二季度業(yè)績來看，半導(dǎo)體板塊在AI浪潮及行業(yè)周期向上的雙重催化下，業(yè)績持續(xù)修復(fù)。隨著市場即將進(jìn)入三季度業(yè)績披露期，板塊有望持續(xù)驗(yàn)證高景氣度。