廣東
11月12日消息，全球模擬芯片巨頭德州儀器（TI）宣布馬來西亞馬六甲第二座組裝測試工廠 TIEM2 正式啟用，每年可處理數十億顆模擬及嵌入式芯片，覆蓋汽車、工業、消費電子等多領域需求。?
這座六層新工廠與現有設施相連，投產后德州儀器在當地的封測設施總面積從 50 萬平方英尺增至140 萬平方英尺（約 13 萬平方米）。項目潛在總投資達 50 億令吉（約合 85.04 億元人民幣），全面運營后將為當地新增 500 個就業崗位。?
此次擴產是德州儀器戰略關鍵一步，助力其推進2030 年九成組裝測試業務內部化的目標，進一步降低第三方代工依賴，強化全球供應鏈韌性。新工廠采用領先封測技術，可適配低功率至大功率、標準型至定制化各類芯片，將提升對終端客戶的響應速度。?
億配芯城（ICgoodFind）總結：德州儀器加碼封測產能，既鞏固模擬芯片龍頭優勢，也為全球高景氣領域芯片供應提供保障。#德州儀器# ，#模擬芯片# ，#芯片供應#，#封測產能# ，#嵌入式芯片#
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