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11月14日,2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在橫琴粵澳深度合作區(下稱“合作區”)天沐琴臺會議中心舉行。本次大會以“芯生萬物 智算無界”為主題,發布年度“中國芯”征集結果,并揭牌啟用了“中國芯”-RISC-V 政產學研用示范基地,進一步集聚粵港澳大灣區集成電路領域創新資源,推動產業邁向更高質量發展。
作為集成電路領域具有全國影響力的年度盛會,本屆大會由合作區執行委員會、中國電子信息產業發展研究院主辦,合作區經濟發展局承辦,廣東省工業和信息化廳、珠海市人民政府、澳門特別行政區政府經濟及科技發展局、澳門特別行政區政府招商投資促進局、中國半導體行業協會、澳門微電子協會支持,珠海先進集成電路研究院執行。
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圖1:嘉賓巡場
工業和信息化部電子司副司長王世江,廣東省委橫琴工委副書記、省橫琴辦主任、合作區執行委員會副主任聶新平,中國電子信息產業發展研究院院長張立,中國工程院院士鄧中翰,中國工程院院士羅毅,馬來西亞微電子系統研究院、東盟工程與技術科學院院士許達維,廣東省工業和信息化廳二級巡視員萬淑萍,珠海市人民政府副市長蘇虎,合作區經濟發展局局長吳創偉,澳門特別行政區政府經濟及科技發展局局長邱潤華、招商投資促進局委員梁華峰,澳門科學技術發展基金、珠海市工信局、合作區金融發展局及商事服務局等單位領導及嘉賓出席大會。
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圖2:2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式現場
核心引擎
打造集成電路產業核心研發策源地
集成電路產業作為支撐經濟社會發展、筑牢國家安全屏障的全局性、戰略性、基礎性先導產業。當前,廣東正全力打造全國集成電路“第三極”,合作區也將集成電路作為推動“四新”產業發展的核心引擎之一,積極構建具有區域特色的集成電路產業鏈與創新生態。
會上,王世江在致辭中表示,中國芯系列活動已歷經二十載,持續發揮著行業風向標的作用,對集成電路優秀產品的應用推廣起到了良好的指引作用。以橫琴粵澳深度合作區為代表的粵港澳大灣區擁有足夠的區位、先行先試政策等優勢,有責任、有基礎、有條件肩負起服務國家戰略的重任,應進一步促進創新要素跨境流動與合作,共同打造集成電路產業新高地。
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圖3:王世江出席大會并致辭
張立表示,在國內龐大市場需求的強勁牽引下,我國集成電路產業持續向好發展,涌現出一批具有國際競爭力的產業集聚區。橫琴作為大灣區的重要節點,近年來將集成電路產業列為重點發展的戰略性新興產業,在打造產業集聚區方面取得了顯著成效。自2006年我院創辦“中國芯”品牌以來,從發展初期的市場表現產品、最具潛力產品兩個賽道,到如今“中國芯”已經形成了六橫六縱兩專項的征集結構,并正向全產業鏈拓展,持續推動產業鏈上下游緊密合作。
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圖4:張立出席大會并致辭
聶新平表示,近年來,合作區以超常規力度支持集成電路產業發展,走出一條從蓄勢待發到聚勢成鏈的特色道路。產業規模結構日益優化,企業質量穩步向好。創新能力顯著躍升,產業環境日益完善。面向未來,合作區將堅定不移落實《橫琴粵澳深度合作區建設總體方案》所擘畫的藍圖,以加快構建特色芯片設計,測試和檢測的微電子產業鏈為核心目標,在更高起點上攜手澳門,推動集成電路產業邁向高端化、集群化、國際化。
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圖5:聶新平出席大會并致辭
隨后,中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、清華大學教授魏少軍作“20周年特別嘉賓線上發言”。他指出,經過20年發展,中國集成電路產業有了翻天覆地的變化,產業規模從2005年的150億元成長到2024年的6460億元,國產產品在全球市場的占有率也從2005年的0.81%提升至2024年的14.5%。這些增長的背后,不僅有重大產業政策的支撐,也是眾多企業奮斗的結果,正推動自研產品水平不斷提升。
歷年之最
2025“中國芯”年度征集結果發布
今年適逢“中國芯”優秀產品征集活動開展二十周年,具有重要的里程碑意義。如今,該征集活動已成為國內集成電路產品和技術發展的風向標。
活動上,賽迪研究院集成電路研究所所長周峰對第二十屆“中國芯”征集情況進行了系統解讀。據介紹,本屆“中國芯”征集共收到303家企業申報的411款產品,經評審,最終133款產品獲表彰,數量為歷屆之最,充分展現我國集成電路產業在產品、技術與應用等多維度的持續創新活力。
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圖5:聶新平出席大會并致辭
作為本屆大會的重頭戲,2025“中國芯”年度征集結果正式發布,對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰,以發揮示范效應,影響和帶動行業發展。值得關注的是,本屆“中國芯”有5家橫琴企業獲獎,較去年增加1家。隨后,活動還發布了“中國芯”車控操作系統與芯片適配產融芯鏈行動方案,共筑國產汽車芯片與操作系統新生態。作為大會另一亮點,“中國芯”-RISC-V 政產學研用示范基地正式揭牌。該基地由北京理工大學(珠海)牽頭,珠海市教育局、珠海市工信局、躍昉科技、進迭時空、賽迪集成電路研究所、開源芯片聯盟等聯合共建,致力于推進RISC-V生態在政產學研用各環節深度融合。
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圖6:“中國芯”-RISC-V政產學研用示范基地揭牌
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圖7:“中國芯”-車控操作系統與芯片適配“產融芯鏈行動”發布儀式
大會上,十四屆全國政協教科衛體委員會委員、中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰,中國工程院院士羅毅,馬來西亞微電子系統研究院院士、東盟工程技術科學院院士許達維分別以《人工智能時代,分布式人工智能及中國芯片在端邊側機遇》《芯片是人工智能的基礎》《攜手前行:共創東盟-中國半導體合作新篇章》為題作報告。此外,阿里巴巴達摩院玄鐵RISC-V副總裁李春強,杰發科技總經理、四維圖新高級副總裁畢壘,極海微電子股份有限公司副總經理劉濤均圍繞各自專業領域,在大會上作主題分享。
琴澳攜手
打造“中國芯”國際化橋頭堡
澳門大學模擬與混合信號集成電路全國重點實驗室主任、粵澳模塊化芯片設計和測試聯合實驗室主任麥沛然表示,作為目前粵港澳大灣區唯一的集成電路全國重點實驗室,我們基于澳門的高精尖技術研發優勢,聯動橫琴以及大灣區的高校、企業共同開發新產品。面向未來,他建議可以推動集成電路測試條件的標準化,實現測試儀器開放共享,讓企業和高校能夠在各個平臺上實現技術開發、應用的互聯互通,進而推動全鏈條產業發展。
廣東躍昉科技有限公司創始人、CEO江朝暉表示,橫琴“雙15%”稅收優惠政策對芯片企業有很大的幫助。無論是研發投入還是芯片流片環節,企業都能獲得相應補貼,這有效降低了公司的運營成本。同時,憑借緊鄰澳門這一地理優勢,橫琴能夠吸引全國乃至全球的高端人才。再者,依托與珠海的緊密聯動,產品能夠快速落地應用,并通過實際場景反饋持續迭代創新。
深圳市晶存科技股份有限公司董事兼副總經理賴鼐介紹道,本次獲獎產品為LPDDR5X 存儲芯片,是晶存自研的高性能低功耗代表作,在速率、功耗控制、兼容性及量產穩定性上均表現優異。該產品不僅滿足了高端智能手機、AI-PC、智慧商顯、機器人等設備的高性能需求,更通過了多家頭部廠商的嚴苛測試,在市場中贏得了口碑與份額的雙重突破。
“今年芯海科技在“中國芯” 獲獎的產品,是一款支持2節電池的SOC電量計芯片,從“精準、安全、易用”三大維度系統優化,集成電量計、保護、均衡、數字認證等多種功能,通過全鏈路技術優化,為消費電子、醫療設備、工業物聯網等各類便攜設備場景提供專業級解決方案。本屆“中國芯”年度征集中,上海合見工業軟件集團有限公司的UCIE IP產品獲得“關鍵基礎支撐優秀產品”。該公司市場總監崇華明表示,合見工軟是中國數字EDA/IP龍頭企業,目前產品線已覆蓋數字芯片EDA工具、系統級工具及高端IP。合見的UCIE IP產品與國外同類產品相比,可以在更小的物理面積下,實現了優秀的能效與性能表現。為促進產業鏈各環節深度交流,本屆大會還設置算力融合發展論壇、芯片設計與多物理場仿真技術研討會、先進封裝技術發展論壇、半導體特色工藝制造與生態協同發展論壇、粵澳集成電路國際投融資對接會五大專業分論壇,覆蓋從設計、制造、封裝到投融資等全鏈條議題。
會前,主辦方還組織嘉賓開展“芯鏈世界-琴澳視野”產業考察活動,實地考察代表尖端水平的集成電路企業,充分了解琴澳在集成電路全產業鏈發展的最新布局,感知兩地從人才培養到設計創新的無縫銜接與協同效能。
值得關注的是,本屆大會再次落戶合作區,凸顯了橫琴作為“中國芯”國際化橋頭堡的功能定位。自揭牌成立以來,合作區圍繞琴澳產業基礎,構建了以芯片設計、高端研發、專用設備和零部件檢測為主的特色集成電路產業鏈,加快構建特色芯片設計、測試和檢測的微電子產業鏈,建設人工智能協同創新生態。通過粵澳集成電路設計產業園實現產業高度集聚,配套出臺集成電路產業專項政策,從平臺建設、研發激勵、人才引進等多方面精準滴灌,有效降低了企業研發和運營成本,助力集成電路企業躍升發展。
截至今年1月,合作區已建成科技企業孵化器、新型研發機構等各類國家級、省級科技創新平臺27家,培育國家高新技術企業238家(其中澳資企業33家),國家及省級“專精特新”企業94家,獨角獸企業認定16家。目前,合作區已匯聚躍昉科技、鎵未來、妙存科技、芯潮流科技、一微半導體等80多家集成電路優質企業,營收從2020年的11.5億元增長到2024年的42億元,政策紅利正持續轉化為產業創新與集聚的發展動能。
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