如果我們正在為你的CPU尋找一塊“門(mén)當(dāng)戶(hù)對(duì)”的主板座駕,那么不妨考慮技嘉X870E X3D系列的兩款旗艦主板,它們分別是技嘉X870E AORUS PRO X3D電競(jìng)冰雕和X870E AORUS MASTER X3D超級(jí)冰雕,兩款均支持WiFi7,搭載X3D Turbo2.0。不繞彎子,本文將為大家揭曉它們的配置,直探該系列的性能極限。
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電競(jìng)冰雕
核心技術(shù):X3D Turbo 2.0實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)AI超頻
主板性能是否卓越,通常取決于BIOS(基本輸入輸出系統(tǒng))管理功能是否先進(jìn)硬核。在面對(duì)不同使用場(chǎng)景時(shí),這兩款主板會(huì)自動(dòng)調(diào)整CPU參數(shù),徹底釋放處理器的潛能,告別手動(dòng)調(diào)節(jié)和設(shè)置BIOS的過(guò)去,優(yōu)化系統(tǒng)即可提升性能,開(kāi)啟動(dòng)態(tài)AI超頻,它不僅簡(jiǎn)化操作流程,同時(shí)三種模式隨心切換,在實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)中,游戲性能提升25%,多線程性能則提升14%,一機(jī)搞定多場(chǎng)景,標(biāo)準(zhǔn)、最大性能以及極限游戲輕松切換。
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解決信號(hào)完整性的問(wèn)題:背鉆工藝PCB
如何得到最純凈的信號(hào),讓內(nèi)存超頻達(dá)到更高的上限呢?這兩款主板都通過(guò)控制鉆孔深度,從而去除通孔里多余的銅壁殘留,有效減少高頻信號(hào)傳輸時(shí)的反射和串?dāng)_,實(shí)現(xiàn)技嘉8層的背鉆工藝PCB,靈活安排走線和元件位置,帶來(lái)精準(zhǔn)的信號(hào)完整性。
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DDR代數(shù):DDR5內(nèi)存
兩款主板的兼容性和性能都經(jīng)得起考驗(yàn),滿足多任務(wù)的處理需求,皆因都配備DDR5內(nèi)存,4插槽內(nèi)存量大可超頻到9000MT/S,它作為PC內(nèi)存升級(jí)的重要技術(shù),比DDR4快兩倍,面對(duì)大內(nèi)存的程序加載和運(yùn)行,它們可流暢絲滑完成指令,PMIC電源管理芯片和ECC糾錯(cuò)機(jī)制,時(shí)刻增強(qiáng)主板的穩(wěn)定性,隨時(shí)具備足夠的XMP/EXPO能力,一鍵激活技嘉AI超頻法寶,徹底激發(fā)DDR5內(nèi)存的潛力,這可是大神級(jí)裝備。
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電競(jìng)冰雕
散熱配置:直觸式熱管旗艦用料、一體式散熱背板+內(nèi)存散熱風(fēng)扇
為了降低機(jī)身的熱量,保持穩(wěn)定的性能發(fā)揮,超級(jí)冰雕的IO裝甲和電競(jìng)冰雕略有不同,這兩款主板都采用VRM散熱、強(qiáng)化熱管、導(dǎo)熱墊組成,打造直觸式熱管旗艦用料,實(shí)現(xiàn)高效的散熱表現(xiàn),降低主板的溫度,延長(zhǎng)它們的耐用性,令性能穩(wěn)定發(fā)揮。加上全覆蓋一體式散熱背板,從源頭處保護(hù)主板和芯片組,保護(hù)和強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。當(dāng)然內(nèi)在的物理降溫不能少,它們都配備散熱風(fēng)扇,讓內(nèi)部的熱量排出去,內(nèi)存沖擊高頻始終輕松穩(wěn)定。
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超級(jí)冰雕主板
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電競(jìng)冰雕
帶寬核心技術(shù):WiFi7
在面對(duì)高頻游戲、8K流媒體等應(yīng)用時(shí),流暢和可靠是關(guān)鍵,這兩款主板搭載WiFi7暢連技術(shù),能夠提供高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò),降低運(yùn)行的延遲問(wèn)題,并開(kāi)啟多頻段聚合。在WiFi天線插頭集成到一個(gè)插座里,1秒即可安裝完畢,即插即用更省心,有效提升整機(jī)的帶寬和運(yùn)行速度,數(shù)據(jù)傳輸效率顯著提升。
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技嘉X870E AORUS PRO X3D電競(jìng)冰雕與X870E AORUS MASTER X3D超級(jí)冰雕的區(qū)別
兩款的芯片組、內(nèi)存、顯示功能是一樣的沒(méi)有區(qū)別,不同點(diǎn)主要是PCIE規(guī)格、固態(tài)、USB接口數(shù)量不同,具體可以參照下表;另外在網(wǎng)口方面MASTER X3D多了一個(gè)10G有線網(wǎng)卡,大家可以根據(jù)自個(gè)的需求選擇。
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我們?cè)陔姼?jìng)游戲、影音娛樂(lè)以及辦公時(shí),這兩款主板能夠給你神助攻,新一代X3D Turbo 2.0,提升9000系列X3D處理器性能,8層背鉆工藝PCB,DDR5內(nèi)存性能更強(qiáng)悍,整體的主板表現(xiàn)都是完美平衡性能和可靠性,暢享裝機(jī)玩家必備的主板單品。
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超級(jí)冰雕
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