突破技術瓶頸！艾森股份，“雙飛”！

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在半導體材料國產替代的關鍵戰場，艾森股份（688720）憑借電鍍液和光刻膠雙工藝協同的獨特打法脫穎而出。

兩大核心半導體材料同時突破技術瓶頸，既實現各自領域的國產替代，又通過客戶共享、工藝互補形成合力，2025年前三季度營收利潤雙高增，成為半導體材料賽道差異化突圍的典型標桿。

半導體材料是芯片制造的核心基石，而電鍍液與光刻膠分別對應半導體制造的互連與封裝、圖形化關鍵環節，長期被海外巨頭壟斷。艾森股份的雙工藝協同模式，不僅破解了單一材料替代的局限，更加速了國產供應鏈的整體突破，其增長邏輯與長期潛力值得深入探討。

雙輪驅動，業績全面向好

艾森股份的核心業務聚焦電鍍液及配套試劑與光刻膠及配套試劑兩大板塊，形成核心支柱以及增長引擎的穩定格局，財務與業務數據表現穩健。

從業務結構來看，電鍍液及配套試劑是公司第一大營收支柱，2025年前三季度收入1.99億元，占總營收45.37%，同比增長64.32%，覆蓋傳統封裝、先進制程、存儲芯片等全場景；光刻膠及配套試劑作為核心增長引擎，同期收入0.96 億元，占總營收21.91%，同比增長53%，多款產品進入量產或中試階段，增長勢能強勁。

財務層面，2025年前三季度公司實現總營收4.39億元，同比增長 40.71%；歸母凈利潤 3447.61 萬元，同比增長 44.67%；扣非歸母凈利潤 3170.08 萬元，同比大增 86.80%，主營業務盈利能力持續強化。

研發投入持續加碼，前三季度研發費用 4827.70 萬元，研發費率 10.99%，研發人員占比達 38.66%，為雙工藝技術迭代提供堅實保障。經營活動現金流凈額 1806.01萬元，由去年同期的 -3720.92 萬元實現轉正，現金流健康度顯著改善。

產能布局方面，公司現有總產能1.6萬噸，全面覆蓋兩大核心產品供應，其中南通基地布局2000噸光刻膠相關產能，涵蓋配膠及部分樹脂生產環節。擴產規劃明確，華東制造中心重點解決光刻膠配膠及樹脂生產瓶頸，擬投資不低于5億元建設集成電路材料制造基地，達產后年產值目標8億元；東南亞制造中心有序推進，實現本土化供應，服務全球客戶，拓展海外市場空間。

核心邏輯深挖

艾森股份的破局核心，在于兩大業務各自實現技術突破后形成的協同效應，既打破海外壟斷，又構建了難以復制的競爭優勢。

單工藝技術層面，兩大業務均已實現國產領跑。電鍍液領域，公司作為國內半導體封裝用電鍍液龍頭（市場份額超 20%），產品已從傳統封裝延伸至先進制程核心環節：5nm-14nm 先進制程用超高純硫酸鈷基液金屬雜質濃度控制在 ppb 級別，斬獲主流晶圓廠首個國產化量產訂單；28nm 大馬士革銅互連鍍銅添加劑穩定量產；TSV 高速鍍銅添加劑、先進封裝電鍍錫銀添加劑等適配 HBM 存儲、3D 堆疊芯片需求，成功替代海外競品。

光刻膠領域，公司布局全面且多點突破：先進封裝用 g/i 線負性光刻膠打破日企壟斷，為國產唯一量產供應商，批量供應長電科技、華天科技，更切入玻璃基封裝領域獲量產訂單；晶圓制造用正性 PSPI 光刻膠實現國產化首例突破，打破美日十年壟斷，已小批量量產并獲主流晶圓廠訂單；OLED 陣列用高感度正性光刻膠通過京東方兩膜層認證并小批量供貨，全膜層產品同步驗證；高深寬比 KrF 光刻膠（深寬比 >13）進入實驗室研發階段，即將在頭部晶圓廠啟動測試。

工藝深度互補方面，在存儲芯片、先進封裝等場景中，電鍍液與光刻膠為連續工藝環節，公司通過聯合研發優化產品適配性，例如存儲芯片制造中，兩者協同將良率提升至 99.5% 以上。供應鏈協同方面，公司構建從原材料合成到成品交付的全鏈條自主能力，核心原材料（如光刻膠樹脂）自研自產，既保障供應鏈穩定，又通過規模效應降低兩大業務的生產成本。

成長路上的三重考驗

盡管成績顯著，艾森股份在持續成長過程中仍面臨行業共性與自身發展的多重挑戰。

業務結構優化壓力尚存，光刻膠目前營收占比仍低于電鍍液，雖增速較快，但部分高端產品仍處于小批量量產+多客戶驗證階段，大規模替代海外產品仍需時間，短期內營收增長仍高度依賴電鍍液業務。

技術迭代壓力持續，半導體制程不斷向 5nm 以下演進，對電鍍液的純度、光刻膠的分辨率與靈敏度要求持續提升，EUV 光刻膠等前沿領域仍需持續巨額研發投入，后續需加快技術追趕節奏，避免出現技術代差。

供應鏈配套仍有短板，國內部分高端原材料（如高端光敏劑、特殊樹脂）的供應穩定性有待提升，可能影響產品質量一致性，全鏈條自主可控仍需聯合國內供應商共同攻關，產業鏈協同難度較大。

強化協同，沖刺全球賽道

為鞏固優勢、加速突圍，艾森股份已明確清晰的戰略規劃，聚焦雙工藝協同深化與全球市場拓展。

產品端，公司計劃2-3 年內實現先進封裝光刻膠全品類覆蓋，2030 年光刻膠收入目標 5 億元；電鍍液持續拓展先進制程型號，形成全節點產品矩陣，同步推進 KrF 光刻膠、先進制程添加劑等研發落地，豐富產品布局。

技術端，持續深化雙工藝適配性，優化光刻膠分辨率與電鍍液純度，提升產品在先進制程中的兼容性與穩定性，通過聯合下游客戶開展定制化研發，縮短產品從實驗室到量產的周期。

市場端，鞏固國內頭部客戶合作，擴大 PSPI 光刻膠、OLED 光刻膠、先進制程電鍍液的量產規模；借助東南亞制造中心，拓展海外市場份額，重點突破中國臺灣、韓國等半導體產業集中區域的客戶，提升國際競爭力。

結語

艾森股份以電鍍液+光刻膠雙工藝協同模式，在半導體材料國產替代中走出了差異化道路。兩大核心業務各自突破技術瓶頸、打破海外壟斷，又通過客戶、工藝、供應鏈的深度協同形成合力，既降低了單一業務的市場風險，又構建了難以復制的競爭壁壘。

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