徹底攤牌了？美國(guó)對(duì)華芯片出口管制又“松”了，外媒：終究沒(méi)頂住

自2022年起，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的圍堵層層加碼，從高端AI芯片到制造設(shè)備，從技術(shù)參數(shù)到實(shí)體清單，一輪緊過(guò)一輪的限制措施，曾一度讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)聲鶴唳。然而三年過(guò)去，這場(chǎng)看似來(lái)勢(shì)洶洶的“科技戰(zhàn)”卻呈現(xiàn)出一幅耐人尋味的圖景，一邊是打壓策略的不斷收緊，一邊卻是實(shí)際出口的悄然松動(dòng)。美國(guó)從全面封鎖轉(zhuǎn)向“有條件開(kāi)口”，背后究竟發(fā)生了什么？

早在2022年，美國(guó)首次針對(duì)AI芯片設(shè)立明確性能門檻，英偉達(dá)的A100和H100直接被擋在中國(guó)市場(chǎng)門外。這也導(dǎo)致不少中國(guó)企業(yè)被迫轉(zhuǎn)向本土替代方案，供應(yīng)鏈一度陷入混亂。更關(guān)鍵的是，美國(guó)成功拉攏荷蘭、日本等盟友協(xié)同行動(dòng)，ASML高端光刻機(jī)出口受限，東京電子等設(shè)備供應(yīng)商的審查也空前嚴(yán)格。

中芯國(guó)際等中國(guó)芯制造企業(yè)首當(dāng)其沖，設(shè)備短缺導(dǎo)致產(chǎn)能利用率明顯下滑。但美企的日子同樣不好過(guò)，英偉達(dá)對(duì)華營(yíng)收占比從20%驟降至不足10%，不得不倉(cāng)促推出“降級(jí)版”H800以維持市場(chǎng)存在。

進(jìn)入2023年，管制進(jìn)一步升級(jí)。10月的新規(guī)覆蓋更多制造設(shè)備和高帶寬存儲(chǔ)器，中國(guó)AI訓(xùn)練算力出現(xiàn)明顯缺口。騰訊、阿里等科技巨頭不得不通過(guò)海外云服務(wù)“曲線救國(guó)”，成本大幅攀升。有趣的是，此時(shí)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)已發(fā)出警告——過(guò)度管制可能傷及本土創(chuàng)新生態(tài)。英偉達(dá)CEO黃仁勛更在財(cái)報(bào)會(huì)上直言，失去中國(guó)市場(chǎng)讓公司業(yè)績(jī)暴跌、投資者信心受挫。

就連美國(guó)盟友也開(kāi)始“喊疼”。韓國(guó)三星、SK海力士在華工廠受到牽連，不得不游說(shuō)華盛頓給予豁免。2023年底，美國(guó)“網(wǎng)開(kāi)一面”，給予兩家韓企無(wú)限期豁免權(quán)——這一區(qū)別對(duì)待，首次暴露出美國(guó)內(nèi)部的利益裂痕。

2024年，管制持續(xù)加碼。3月參數(shù)調(diào)整波及更廣泛先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，英特爾、AMD產(chǎn)品線也受沖擊。但與此同時(shí)，中國(guó)本土替代加速，華為麒麟處理器填補(bǔ)市場(chǎng)空白，供應(yīng)鏈向俄羅斯、東南亞多元拓展。全球芯片格局開(kāi)始悄然重塑。

真正的轉(zhuǎn)折發(fā)生在2024年下半年。10月，美國(guó)雖在條文上進(jìn)一步收嚴(yán)量子技術(shù)等前沿領(lǐng)域管制，將實(shí)體清單擴(kuò)至超1200家中國(guó)實(shí)體，但現(xiàn)實(shí)中的“例外”卻越來(lái)越多。

最具象征意義的事件在12月上演，先是月初宣布限制高帶寬存儲(chǔ)器出口，將136家中國(guó)實(shí)體列入清單。僅一周后，特朗普卻批準(zhǔn)了英偉達(dá)H200對(duì)華出口，條件是加收25%的“過(guò)路費(fèi)”。

美媒敏銳指出，這標(biāo)志著美國(guó)對(duì)華芯片出口管制，從“全面禁止”轉(zhuǎn)向“收費(fèi)放行”。事實(shí)上，這個(gè)轉(zhuǎn)變也是必然，畢竟很多美芯巨頭都受到了牽連，比如英偉達(dá)失去中國(guó)市場(chǎng)導(dǎo)致年?duì)I收減少約40億美元。AMD、英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在承受損失。

而且連鎖反應(yīng)還在發(fā)生，科技崗位流失、半導(dǎo)體行業(yè)投資放緩、失業(yè)率上升0.5個(gè)百分點(diǎn)……這這些數(shù)據(jù)和事實(shí)背后揭示了一個(gè)深刻真相，在全球化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，完全“脫鉤”的代價(jià)遠(yuǎn)超預(yù)期。

對(duì)中國(guó)而言，三年高壓反而催生了前所未有的自主研發(fā)浪潮。華為Ascend系列已能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)中端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)量達(dá)20萬(wàn)至30萬(wàn)片；中國(guó)芯片自給率預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到50%。盡管短期內(nèi)仍需進(jìn)口高端芯片，但替代路徑已清晰可見(jiàn)。

芯片之爭(zhēng)，表面是技術(shù)競(jìng)賽，實(shí)質(zhì)是國(guó)家發(fā)展模式的較量。美國(guó)從全面封鎖到“收費(fèi)放行”的轉(zhuǎn)變，暴露出在全球化時(shí)代強(qiáng)行“脫鉤”的內(nèi)在矛盾。而中國(guó)在壓力下加速構(gòu)建的自主體系，正在改變這場(chǎng)游戲的規(guī)則。