河南
快科技12月27日消息，今年9月份，蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科各自發(fā)布了年度旗艦芯片，分別是A19/A19 Pro、驍龍8 Elite Gen5和天璣9500，這些芯片都是采用臺積電3nm工藝制程。
進入2026年，2nm時代正式到來，2026年9月份蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科都將推出2nm手機芯片，它們分別是A20/A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600，這些芯片都將由臺積電代工生產(chǎn)。
據(jù)媒體報道，臺積電已經(jīng)啟動2nm工藝的量產(chǎn)工作，這家企業(yè)將建設三座新工廠，從而擴大產(chǎn)能，滿足客戶需求。考慮到2nm制程的生產(chǎn)周期比3nm工藝更長，因此蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科芯片的最終定型工作大概率已提前完成。
值得注意的是，高通為了對標蘋果，明年9月將會推出兩款2nm芯片，預計命名為驍龍8 Gen6和驍龍8 Elite Gen6，也可能命名為驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro，這兩顆芯片分別對標蘋果的A20和A20 Pro。
至于聯(lián)發(fā)科，目前的爆料顯示只有天璣9600一顆2nm芯片，發(fā)哥是否會向高通那樣分兩個版本，其內(nèi)部還在討論中。
按照慣例，蘋果A20系列由iPhone 18系列首發(fā)搭載，天璣9600由vivo X500系列和OPPO Find X10系列首發(fā)搭載，驍龍8 Elite Gen6系列由小米18系列首發(fā)搭載。
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