特朗普政府最后48小時批準，王毅為中美交情定調(diào)

2025年末，美國特朗普政府給韓國的兩大芯片巨頭——三星電子與SK海力士，送上了一份新年“禮物”：一紙行政許可，允許這兩家企業(yè)繼續(xù)向它們位于中國大陸的制造工廠輸送芯片生產(chǎn)設備。

這一消息似乎讓不少觀察者松了一口氣，甚至一些人興奮地認為，這可能是美國政府放寬對中國半導體封鎖的信號。

可細看這份許可的內(nèi)容及其背后的邏輯，便能察覺到其中隱藏的深意，表面上的“放松”實際上意味著美國對這些企業(yè)的控制和干預力度變得更加精細和持久。

以往三星、SK海力士等非美國企業(yè)的半導體業(yè)務，常常享有某種“豁免權(quán)”，這意味著他們能在一定程度上自由地向中國市場提供芯片生產(chǎn)設備，而無需每年經(jīng)過繁瑣的審核。

這一變化，表面看似是放寬了限制，實際卻把主動權(quán)完全交到了華盛頓手中，年度許可意味著每年都需要重新申請，每年都需要接受審查與干預，甚至需要“叩首”才能繼續(xù)運營。

這一變化的背后，折射出的是美國政府日益嚴密的半導體戰(zhàn)略，在美國看來，任何能夠影響中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決策，都必須控制在自己手中。

通過這樣的年度許可，美國不僅把握了中國市場的“門鑰匙”，還能通過不斷的制約與反復的審核，迫使韓國廠商在未來的每一項生產(chǎn)決策中都要考慮到美國的利益。

這實際上是將限制的繩索收得更緊，更加精準地鉗制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，雖然表面上是“放行”，但實際上是一種更為精細的圍堵，隨時可以在未來的某個時刻將這根繩索一拉斷掉，徹底改變市場格局。

這背后的邏輯非常復雜，也有著明顯的策略意圖，美國并不是完全阻止中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，而是通過控制關(guān)鍵技術(shù)的流動和產(chǎn)品的生產(chǎn)，精確地“引導”中國無法造出最關(guān)鍵的高端芯片，而在其他領(lǐng)域則通過“放水”刺激市場的競爭，增加中國企業(yè)的壓力。

就拿這次準許三星、SK海力士向中國輸送設備的決策來說，所允許的設備并非是制造高端先進制程芯片的設備，而是針對成熟制程的生產(chǎn)設備。

這個領(lǐng)域，中國企業(yè)已經(jīng)取得了一定的自給自足，且在全球市場占有越來越大的份額。

近年來，中國在成熟制程領(lǐng)域的進展可謂顯著，通過持續(xù)的技術(shù)突破和國產(chǎn)設備的替代，中國半導體產(chǎn)業(yè)在低端市場的競爭力已經(jīng)逐步上升，尤其是在存儲芯片領(lǐng)域，中國本土企業(yè)甚至已開始打破外國廠商的壟斷。

當然，特朗普政府顯然認識到，無法通過封鎖阻止中國在這一領(lǐng)域的崛起，因此他們選擇了另一種方式來應對——“內(nèi)卷”。

美國允許三星和SK海力士繼續(xù)向中國工廠輸送設備，表面上是放寬了對外資企業(yè)的限制，實際上卻是借助這兩家廠商龐大的生產(chǎn)能力和技術(shù)積累，在中國市場上與本土企業(yè)展開激烈的競爭。

這種方式就像是借刀殺人，用外資企業(yè)的產(chǎn)能與中國本土企業(yè)在同一戰(zhàn)場上貼身肉搏，壓縮中國企業(yè)的市場空間和利潤率，令其在本已競爭激烈的市場中更加困難。

這種“養(yǎng)狼戰(zhàn)術(shù)”實際上是一種極具隱蔽性的打擊方式，一方面，美國在公開場合給出了看似友好的許可，表面上是幫助韓國廠商順利繼續(xù)在中國運營。

但另一方面，這種“放行”又為外資企業(yè)提供了足夠的資源，使其可以直接與中國企業(yè)展開競爭，進一步擠壓中國本土企業(yè)的生存空間。

加上美國政府可能會在未來通過加征關(guān)稅等手段，對中國成熟制程半導體產(chǎn)品進行額外的打壓，這無疑讓中國企業(yè)面臨更加復雜和嚴峻的市場環(huán)境。

面對這一局勢，中國企業(yè)并沒有因美方的“放水”而感到驚慌失措，事實上，這種局面早已在中國企業(yè)的預期之中。

過去幾年中，美國的半導體封鎖政策雖然給中國帶來了巨大的挑戰(zhàn)，但也促使中國在半導體領(lǐng)域加速自給自足的步伐。

中國的技術(shù)突破并非一蹴而就，而是在外部壓力的推動下，逐漸形成了強大的研發(fā)能力與產(chǎn)業(yè)體系，尤其在成熟制程領(lǐng)域，中國本土企業(yè)的生產(chǎn)能力、成本控制和市場份額已逐漸逼近全球領(lǐng)先水平。

正如安世半導體事件所顯示的那樣，中國不僅能夠在全球供應鏈中扮演越來越重要的角色，甚至在某些關(guān)鍵領(lǐng)域已具備了反制能力。

但是特朗普政府顯然不會輕易放棄對中國半導體產(chǎn)業(yè)的壓制，與其在技術(shù)封鎖上繼續(xù)努力，美國更傾向于采取“壓低利潤、打壓市場”的方式，通過壓縮中國企業(yè)的利潤空間和市場份額，來阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。

這場博弈，顯然不會隨著一次“年度許可證”的簽發(fā)而結(jié)束，反而可能進入更加復雜的階段，未來在高端AI芯片領(lǐng)域，美國的封鎖可能會變得更加嚴格，封鎖線不斷拉長，技術(shù)壁壘越筑越高。

在這種復雜而動蕩的局面下，中國外交部的表態(tài)無疑給予了全球一個明確的信號，中國已經(jīng)不再期待從美國獲得善意的舉動，面對美國持續(xù)的戰(zhàn)略壓力，中國的戰(zhàn)略調(diào)整已進入一個新的階段。

“動態(tài)穩(wěn)定”成為當前中美關(guān)系的真實寫照，中國明白未來的博弈將更加依賴于技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級和國際合作，而不是單純依賴外部環(huán)境的變化。

美國的政策調(diào)整雖然會影響全球半導體格局，但中國已經(jīng)做好了面對這一挑戰(zhàn)的準備。

因此，2025年年末特朗普政府簽發(fā)的“年度許可證”，無疑是這場長時間博弈中的一個關(guān)鍵節(jié)點。

面對這樣的局勢，中國必須繼續(xù)加速技術(shù)突破，強化自主創(chuàng)新，才能在這場沒有硝煙的戰(zhàn)斗中取得真正的勝利。