告別“卡脖子”？2025年中國(guó)汽車芯片量產(chǎn)上車與高階替代加速

2025年，在中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)“新四化”浪潮與全球科技競(jìng)爭(zhēng)的雙重推動(dòng)下，汽車芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的迎來關(guān)鍵跨越。政策賦能、技術(shù)突破與市場(chǎng)需求形成合力，推動(dòng)行業(yè)在規(guī)模擴(kuò)張、國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)創(chuàng)新等維度實(shí)現(xiàn)歷史性突破，為全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)注入中國(guó)力量。

核心現(xiàn)狀：政策與產(chǎn)業(yè)縱深推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)車芯實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破

國(guó)家層面，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，工業(yè)和信息化部發(fā)布2025年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)，明確健全智能網(wǎng)聯(lián)汽車、汽車芯片等重點(diǎn)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系，加快自動(dòng)駕駛系統(tǒng)安全要求強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)研制。國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（車規(guī)芯片測(cè)試與評(píng)價(jià)）獲批建設(shè)，聚焦車規(guī)芯片測(cè)試評(píng)價(jià)和質(zhì)量管控技術(shù)研究，為市場(chǎng)監(jiān)管提供技術(shù)支撐。

地方政策精準(zhǔn)發(fā)力，如昆山市出臺(tái)專項(xiàng)政策，對(duì)通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證的企業(yè)按實(shí)際認(rèn)證費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)最高補(bǔ)貼100萬元；安徽省通過“汽車智芯工場(chǎng)與天才創(chuàng)芯家計(jì)劃”，聚焦汽車芯片潛力賽道，推動(dòng)“創(chuàng)意-技術(shù)-產(chǎn)品-企業(yè)”全鏈條轉(zhuǎn)化。多部門協(xié)同推進(jìn)“質(zhì)量強(qiáng)鏈”項(xiàng)目，發(fā)布“汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系2.0”，同步上線專家?guī)旌蛿?shù)字化平臺(tái)，將認(rèn)證周期從6個(gè)月縮短至3個(gè)月，已有25款國(guó)產(chǎn)芯片通過認(rèn)證。

在這樣的背景下，車用芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同日益頻繁。如鴻翼芯與工信部電子五所簽署戰(zhàn)略合作，圍繞車規(guī)芯片先進(jìn)工藝、可靠性檢測(cè)等開展業(yè)務(wù)聯(lián)動(dòng)；國(guó)芯科技與安波福、均勝安全達(dá)成合作，推動(dòng)汽車核心芯片在控制器、安全氣囊等場(chǎng)景的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用；裕太微電子與中汽芯合作，建立汽車通信芯片全維度測(cè)試戰(zhàn)略合作。

平臺(tái)載體同步完善，上海汽車芯片工程中心建成3000+平方米檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，通過CNAS認(rèn)證，可提供AEC-Q100等全項(xiàng)可靠性測(cè)試；安徽省汽車創(chuàng)新中心搭建“車-芯-域”協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)中樞，舉辦車芯聯(lián)動(dòng)對(duì)接會(huì)，促成上百次洽談及多項(xiàng)合作意向。行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)揮橋梁作用，汽車工程學(xué)會(huì)、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等組織交流活動(dòng)，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)制定與技術(shù)共享。

在政、產(chǎn)、學(xué)、研、用全生態(tài)支持下，我國(guó)車用芯片實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。

智駕芯片領(lǐng)域，芯擎科技“星辰一號(hào)”采用7nm工藝，NPU算力達(dá)512TOPS，多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高2048TOPS算力，已于2025年量產(chǎn)并開始與車廠等生態(tài)伙伴開展合作；小鵬圖靈AI芯片單顆算力達(dá)700TOPS，支持本地端運(yùn)行30B參數(shù)大模型，將應(yīng)用于所有量產(chǎn)車型；廣汽集團(tuán)與中興微電子聯(lián)合開發(fā)的C01芯片，是我國(guó)首款自主設(shè)計(jì)的16核心多域融合中央計(jì)算處理芯片；芯擎科技“龍鷹一號(hào)”已在數(shù)十款主力車型應(yīng)用，累計(jì)出貨超百萬片。

特色芯片布局成效顯著，RISC-V架構(gòu)加速落地，廣汽集團(tuán)與矽力杰合作開發(fā)的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等級(jí)的6核RISC-V芯片；奕斯偉計(jì)算EAM2011通過ISO26262:2018ASIL-B認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首顆基于國(guó)產(chǎn)工藝平臺(tái)的RISC-V通用型車載MCU。功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，亞成微針對(duì)英飛凌停產(chǎn)型號(hào)開發(fā)的RM77007TSP1等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋PDU、空調(diào)控制器等核心場(chǎng)景；東風(fēng)汽車自主研發(fā)的H橋驅(qū)動(dòng)芯片INB1060通過AEC-Q100認(rèn)證，已搭載整車完成測(cè)試驗(yàn)證。

隨著越來越多的中國(guó)“芯”上市，替代范圍不斷擴(kuò)大，功率器件領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率推進(jìn)迅速，比亞迪IGBT功率器件裝車量已位居國(guó)內(nèi)第一；車載MCU芯片領(lǐng)域，東風(fēng)汽車DF30芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端車規(guī)級(jí)MCU空白，芯旺微電子KungFu系列車規(guī)級(jí)MCU累計(jì)交付量突破2億顆，底盤域應(yīng)用超1000萬顆，其SMC6008AF芯片在長(zhǎng)安汽車ABS系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)約300萬公里“零故障”運(yùn)行。

與此同時(shí)，車企自主布局意愿強(qiáng)烈，比亞迪、吉利、小鵬、蔚來等企業(yè)紛紛下場(chǎng)自研芯片，比亞迪BYD9000芯片采用4nm制程，應(yīng)用于“豹8”AI智能座艙；蔚來“神璣NX9031”為5nm高階智能駕駛芯片，已成功量產(chǎn)上車蔚來ET9等車型。多家車企明確優(yōu)先采用國(guó)產(chǎn)芯片，上汽、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城等計(jì)劃推出配備100%國(guó)產(chǎn)芯片的車型，部分品牌預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。

核心趨勢(shì)：技術(shù)驅(qū)動(dòng)與生態(tài)融合，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)邁向高階競(jìng)爭(zhēng)

技術(shù)創(chuàng)新是中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)突破瓶頸、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷加深，市場(chǎng)對(duì)芯片的算力、集成度、安全性和能效比提出了更為嚴(yán)苛的要求，傳統(tǒng)技術(shù)路徑已難以滿足高階智駕、智能座艙等場(chǎng)景的復(fù)雜需求。在此背景下，技術(shù)迭代進(jìn)入加速期，架構(gòu)創(chuàng)新成為打破性能邊界、構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵抓手，推動(dòng)中國(guó)汽車芯片向更高階水平邁進(jìn)。

首先是先進(jìn)制程與架構(gòu)優(yōu)化并行，4nm工藝成為主流，3nm工藝進(jìn)入布局階段，存算一體（CIM）架構(gòu)逐步落地車載應(yīng)用，目標(biāo)將AI算效比提升至10TOPS/W以上。跨域融合加速推進(jìn)，艙駕一體SoC整合更多功能單元，結(jié)合Chiplet+3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)算力模塊化擴(kuò)展，杰發(fā)科技下一代座艙芯片AC8035將支持艙駕一體及AI大模型運(yùn)行。

專用芯片需求凸顯，智駕領(lǐng)域ASIC芯片憑借高算力密度、低功耗優(yōu)勢(shì)，成為頭部車企主流選擇，比亞迪、小鵬等企業(yè)自研ASIC芯片已實(shí)現(xiàn)流片或量產(chǎn)；車載SerDes芯片基于HSMT公有協(xié)議實(shí)現(xiàn)突破，納芯微NLS9116等方案完成互聯(lián)互通測(cè)試，即將進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用。

其次是替代領(lǐng)域持續(xù)拓寬，聚億信息咨詢預(yù)計(jì)2026年國(guó)產(chǎn)MCU市占率將突破25%，2028年全車芯片國(guó)產(chǎn)化率有望超50%。高端芯片替代加速，在L3及以上高階自動(dòng)駕駛、800V高壓平臺(tái)等場(chǎng)景，國(guó)產(chǎn)智能駕駛AI芯片、SiC器件將逐步挑戰(zhàn)國(guó)際巨頭地位，愛芯元智M57芯片面向全球市場(chǎng)，已獲得多家國(guó)際Tier1合作伙伴認(rèn)可。

產(chǎn)業(yè)鏈自主可控也在強(qiáng)化，上游半導(dǎo)體材料設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率穩(wěn)步提高，晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)力，格羅方德與國(guó)內(nèi)代工廠合作推出汽車級(jí)CMOS和BCD技術(shù)，恩智浦考慮與本地晶圓代工廠合作實(shí)現(xiàn)芯片本土生產(chǎn)。

與此同時(shí)，軟件定義汽車趨勢(shì)下，芯片與軟件、數(shù)據(jù)融合加深，OTA迭代成為芯片價(jià)值釋放關(guān)鍵路徑，端側(cè)7B參數(shù)級(jí)LLM離線部署成為智能座艙標(biāo)配。場(chǎng)景化應(yīng)用不斷拓展，智能駕駛領(lǐng)域，城市NOA、記憶泊車等功能推動(dòng)芯片算力需求提升，端到端大模型上車將使智駕芯片算力從200-500TOPS增長(zhǎng)至1000TOPS以上；智能座艙領(lǐng)域，多屏互動(dòng)、AR導(dǎo)航等應(yīng)用帶動(dòng)5G車聯(lián)網(wǎng)芯片需求，四維圖新AC8277等國(guó)產(chǎn)芯片深度融合5G通信與座艙域控制功能。

“芯片-算法-場(chǎng)景”協(xié)同模式也將加速普及，車企與芯片企業(yè)聯(lián)合定義芯片成為常態(tài)，如黑芝麻智能與Nullmax合作，基于武當(dāng)C1236芯片打造面向8-15萬元級(jí)別車型的輔助駕駛方案，推動(dòng)智駕功能普惠；地平線基于單顆征程6M的城區(qū)輔助駕駛方案量產(chǎn)，也將高階智駕門檻進(jìn)一步拉至10萬元級(jí)國(guó)民車型。

當(dāng)然，國(guó)產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，離不開標(biāo)準(zhǔn)體系的持續(xù)健全，如汽車以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域三項(xiàng)關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)制定取得進(jìn)展，涵蓋交換芯片、100Mbps及1GbpsPHY芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法；HSMT公有協(xié)議落地打破國(guó)際廠商私有協(xié)議壟斷，提升供應(yīng)鏈靈活性與安全性。

信息安全方面，芯片硬件級(jí)加密模塊廣泛應(yīng)用，保障車聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸與車輛控制安全。同時(shí)，綠色低碳成為重要方向，芯片制造過程中能耗控制與回收利用技術(shù)持續(xù)升級(jí)，助力汽車產(chǎn)業(yè)全鏈條碳中和。

未來展望：鞏固跨越成果，競(jìng)逐全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新核心

2025年是中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵一年，政策支撐持續(xù)強(qiáng)化，技術(shù)創(chuàng)新多點(diǎn)突破，國(guó)產(chǎn)替代成效顯著，產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨完善，為全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型提供了堅(jiān)實(shí)支撐。在智能化與國(guó)產(chǎn)化雙輪驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)汽車芯片正加速國(guó)產(chǎn)替代落地，在部分細(xì)分領(lǐng)域形成全球競(jìng)爭(zhēng)力。

展望未來，隨著技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)深化、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不斷加強(qiáng)，中國(guó)汽車芯片將在高端化、智能化、綠色化方向持續(xù)突破。預(yù)計(jì)未來三年，國(guó)產(chǎn)芯片將在高階智駕、車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大范圍替代，成為全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心引擎。