CES 2026全新華碩AI PC首秀，全系生態(tài)賦能智慧未來

2026年1月6日至9日，全球消費電子行業(yè)年度盛會CES 2026在拉斯維加斯盛大舉辦。展會期間，華碩以線上形式召開“Always Incredible”新品發(fā)布會，圍繞前沿AI技術在創(chuàng)作潛能釋放、日常生活賦能、辦公場景革新等維度的突破性應用，面向全球首發(fā)全新一代華碩AI PC產(chǎn)品矩陣。

此次亮相的新品包括了專為內(nèi)容創(chuàng)作者量身打造的ProArt系列，擁有設計力量、科技溫度、藝術魅力的靈耀系列，憑借高能AI生產(chǎn)力實現(xiàn)多場景適配的無畏系列，以及進階出色、向美而生的a豆系列。其中，多款新品斬獲CES 2026創(chuàng)新獎，充分展現(xiàn)華碩在AI PC時代對技術創(chuàng)新與用戶價值的持續(xù)投入，也為全球科技愛好者帶來一場融合效率、審美與智慧體驗的科技盛宴。

ProArt系列首秀ProArt 創(chuàng)13 2026，打通創(chuàng)作鏈路讓靈感高效落地

為給內(nèi)容創(chuàng)作者構建無縫創(chuàng)意生態(tài)系統(tǒng)，華碩ProArt帶來全新ProArt 創(chuàng)13 2026，一站式打通創(chuàng)作鏈路，從創(chuàng)意構思的靈感捕捉、素材處理的智能協(xié)作、最終輸出的高效渲染，帶來更高效、智慧、便捷的創(chuàng)作體驗。

作為一款13.3英寸全能多形態(tài)創(chuàng)作裝備，全新ProArt 創(chuàng)13 2026通過360度翻轉，帶來站立、帳篷、平板、筆記本四種操作模式，適配更多用機場景。整機輕約1.39kg、薄至15.8mm，輕薄便攜，構建更無縫的創(chuàng)作場域，讓創(chuàng)作者隨時隨地高效產(chǎn)出內(nèi)容。機身搭載AMD 銳龍AI Max+ 395移動處理器，提供高達50 TOPS NPU AI算力，搭配至高128GB內(nèi)存，可流暢運行大語言模型，滿足高強度創(chuàng)作與多任務需求。2.8K OLED觸控華碩好屏與標志性的華碩創(chuàng)意旋鈕相結合，為手繪插畫、色彩分級、參數(shù)調(diào)節(jié)等操作帶來更直觀、精準的操控體驗，讓創(chuàng)意更高效地轉化為作品。

為讓創(chuàng)意之旅從初稿到最終版本變得更輕松、順暢、強大，它還內(nèi)置MuseCenter AI靈感中心、ProArt創(chuàng)作者中心、StoryCube AI多媒體中心以及“小碩知道”AI智能助手，憑借軟硬件的深度協(xié)同清除創(chuàng)作流程中的困擾，打通從靈感迸發(fā)至作品落地的創(chuàng)作鏈路。

此外，華碩還攜手運動相機品牌GoPro實現(xiàn)劃時代合作，打造GoPro聯(lián)名款ProArt 創(chuàng)13 2026，機身巧妙融合GoPro標志性設計語言，并配備專屬GoPro熱鍵，榮獲CES 2026計算機硬件與組件類創(chuàng)新獎。

靈耀系列全新AI PC陣容亮相，科技美學生態(tài)輕啟多元數(shù)字生活

靈耀系列全新AI PC陣容將輕薄便攜與強勁性能完美平衡，讓智能體驗滲透生活與工作的每個場景，輕啟更具質感的數(shù)字體驗。其中，華碩靈耀14 雙屏2026斬獲CES 2026人工智能類別創(chuàng)新獎，華碩靈耀16 Air 2026斬獲CES 2026計算機硬件與組件類創(chuàng)新獎。

l 華碩靈耀14 雙屏 2026，雙屏進化形態(tài)重塑高效體驗

全新靈耀14雙屏 2026以突破性雙屏設計重新定義工作流程，配備兩塊2.8K 144Hz OLED華碩好屏，創(chuàng)新鉸鏈設計將雙屏間隙大幅縮減70%，帶來更連貫、沉浸的跨屏視覺體驗。屏幕采用防反射涂層與48-144Hz可變刷新率技術，搭配筆記本、虛擬鍵盤、瀑布、豎屏、分享等五種使用模式切換，以卓越的視界效果輕松適配多場景用機。

整機采用創(chuàng)新高科技陶瓷鋁材質，不僅演繹輕薄特性，還更耐磨、抗指紋，并帶來如同觸摸大理石般的溫潤體感；搭載至高英特爾酷睿Ultra X9系列處理器，集成12核Xe3架構銳炫ARC集成顯卡，輔以至高50 TOPS NPU AI算力，在移動場景下也能釋放媲美獨立顯卡的強勁圖形性能。搭配雙風扇雙熱管散熱架構，以至高45W性能釋放拓展輕薄本性能邊界。配合99Wh雙電池布局，盡顯更靈活、持久、高效的雙屏創(chuàng)作與辦公體驗。

l 華碩靈耀14/16 Air 2026，輕薄高能演繹移動辦公效能

靈耀14/16 Air 2026搭載18核驍龍X2 Elite Extreme處理器，帶來超高能效比，NPU AI算力高達80 TOPS，協(xié)同卓越的CPU、GPU性能帶來強大的多任務處理表現(xiàn)。機身同樣采用創(chuàng)新高科技陶瓷鋁材質，盡顯科技美學匠心之作，并配備2.8K OLED華碩好屏，以卓越視覺盛宴輕松滿足專業(yè)級創(chuàng)作所需。其中靈耀14 Air 2026重量不足1kg，輕量化機身提供至高33小時離線視頻播放的持久續(xù)航，帶來更持久的高能用機體驗。

雙芯無畏系列震撼亮相 硬核性能從容駕馭多場景挑戰(zhàn)

面向追求時尚潮流與多元體驗的年輕群體，華碩無畏系列攜手AMD、英特爾兩大廠商，釋放雙芯戰(zhàn)力，帶來全新無畏Pro14/16 2026雙版本。全新AMD銳龍AI 9 H 465移動處理器，帶來高達50 TOPS NPU AI算力，解鎖AI PC超能力；全新英特爾第三代酷睿Ultra X7處理器，集成12Xe銳炫GPU，全新XeSS 3.0帶來4倍幀生成黑科技，兼顧游戲娛樂、辦公創(chuàng)作。

除性能強勁外，華碩無畏Pro系列還升級散熱、續(xù)航、屏幕，以更高能的表現(xiàn)迎戰(zhàn)多場景挑戰(zhàn)。散熱方面，采用華碩冰鋒Pro散熱技術，從硬件到風道實現(xiàn)全方位的升級改造，用全新架構實現(xiàn)整機80W性能穩(wěn)定釋放；續(xù)航方面，搭載80Wh超大電池，以至高20小時續(xù)航持久在線；屏幕方面，采用1100尼特峰值亮度OLED華碩好屏，多場景下畫面顯示依舊清晰銳利、色彩豐富艷麗。其中，華碩無畏Pro14 2026重量僅1.39kg，配備2.8K 120Hz OLED華碩好屏；華碩無畏Pro16 2026輕約1.69kg，選用2.5K 165Hz OLED華碩好屏，以多維度配置升級貼合不同年輕群體的喜好。

全新華碩AI PC陣容重磅亮相CES 2026展會現(xiàn)場，搭載強勁CPU，并采用創(chuàng)新材質、融合領先AI平臺等前沿設計，從專業(yè)創(chuàng)作到高效辦公，從輕薄便攜到智慧體驗，深度覆蓋多元場景，呈現(xiàn)科技多重魅力。