0.2mm黑科技！等離子散熱落地CES2026，要革輕薄本的命？

最近半年的電腦圈子，真的是超級無敵混亂。

一方面，RTX 50系顯卡的到來確實提升了性能，酷睿Ultra 200v系列也讓X86輕薄本重整雄風；另一方面，存儲價格的異軍突起，讓整個下半年的產品價格節節高升。

什么？你想買新電腦？那價格可得比年初剛公布時還貴不少。

仔細想想，除了蘇媽即將公布新的Zen 5處理器外，這新年伊始也就剩下一個能讓輕薄本用戶聽了會兩眼放光的消息。

（圖源：YPlasma）

最近，一家名叫YPlasma的美國公司在CES2026上，全球首發了搭載介質阻擋放電（DBD）等離子散熱技術的筆記本電腦，旨在用更輕薄、靜音、高效的方法替代傳統散熱三件套。

要知道，受限于物理定律，傳統的“風扇+熱管+散熱鰭片”三件套已經有很多年沒進步了。想要散熱好，就得風扇大、轉速高；想要安靜，就得降頻、犧牲性能，這種現象更是成為了PC行業的客觀定律。

那么問題來了，這究竟是散熱領域期待已久的革命，還是一次注定會像無數“黑科技”那樣無疾而終的PPT造車？個中虛實，還請你聽我們雷科技娓娓道來。

紙一樣的散熱器

要回答這個問題，我們得先把腦子里關于“散熱”的固有印象清空一下。

在過去的幾十年里，無論是臺式機還是筆記本，散熱的邏輯都很簡單粗暴：熱量通過銅管傳導出來，然后用馬達帶動塑料扇葉旋轉，把空氣物理“拍打”出去，帶走熱量。

但是YPlasma這次帶來的DBD技術，完全是另一個維度的東西。

如圖所示，這套散熱系統的核心部件不是一個方方正正的風扇，而是一層薄膜，其厚度僅為200微米，也就是0.2毫米。

0.2毫米是什么概念？大概就是兩張A4紙疊在一起的厚度。

（圖源：YPlasma）

而它的工作原理，說白了就是利用電場“推”著空氣跑。

物理學上，有一種被稱為離子風的概念。簡單來說，就是在絕緣介質的兩側加上高壓電極，瞬間把空氣電離成等離子體。這些帶電的粒子在電場力的作用下，會發瘋一樣地沖向另一極，在跑動的過程中，它們會撞擊周圍不帶電的空氣分子，把大家裹挾著一起跑。

而這，就形成了一股風。

（圖源：YPlasma）

沒有馬達在轉，沒有軸承在磨，也沒有扇葉在切風。所以，它理論上是絕對靜音的。

YPlasma宣稱，這套系統的運行噪音只有17分貝左右。這比你在深夜里聽到的蚊子叫聲還要小，比起傳統游戲本滿載時那動輒50-60分貝的咆哮，簡直就是圖書館和裝修工地的區別。

而且，因為沒有機械結構，它不怕灰塵。傳統風扇是個天然的吸塵器，用久了散熱鰭片就被毛絮堵死，而DBD技術本質上是開放式的，甚至因為高壓電的存在，還有點自帶“空氣凈化”的味道。

（圖源：YPlasma）

聽到這，你可能會覺得：穩了，這不就是未來嗎？

別急，事情沒那么簡單。離子風散熱其實不是什么新概念，早在十幾年前就有極客在DIY論壇里折騰過，但為什么一直沒能量產？

最大的攔路虎有兩個：臭氧和電壓。

電離空氣的過程，非常容易產生臭氧。盡管YPlasma在官網介紹中一直回避這個問題，但是他們在介紹自己的技術時用的是介質阻擋放電這個說法，而介質阻擋放電必然會產生臭氧排放，濃度高了，對人體呼吸系統是有害的。

另一個問題是電壓，驅動這玩意兒通常需要千伏級別的高壓。雖然電流很小電不死人，但在筆記本這種精密電子設備里塞進一個高壓發生器，整機功耗會顯著提升，對主板的絕緣設計、防電磁干擾能力，都是地獄級的考驗。

（圖源：techpowerup）

就像外網網友評價那樣，這一切看起來都“too good to be true”。

固態散熱是行業未來？

要理解YPlasma這種新技術有多顛覆，我們得先看看筆記本廠商在散熱這條路上走得有多辛苦。

過去的二十年，筆記本散熱的主旋律就是“熱管+風扇”的二人轉。

為了讓這套老系統煥發青春，工程師們想盡了辦法。他們瘋狂內卷扇葉的厚度和數量，把熱管從一根加到五六根，把銅片做成大面積的VC均熱板，甚至喪心病狂地在CPU上涂抹液態金屬，只為把熱量傳導得再快一點。

但就像開頭說的那樣，無論怎么優化，這套體系本質上都是在一個舊框架里修修補補，始終沒能解決“機械運動”這個根源性問題。

直到有人想，能不能徹底干掉風扇？

于是乎，固態散熱的時代拉開了序幕，而YPlasma的DBD薄膜和Frore Systems的AirJet則是目前市面上僅有的兩種答案。

（圖源：techpowerup）

如果你關注過去年的臺北電腦展，那你可能會對這個名字有印象，當時AirJet也是頂著“革命性散熱”的光環出道的。

值得注意的是，雖然都叫固態散熱，但AirJet和DBD的原理簡直是天差地別。

如果說DBD是靠電場力“推”動空氣，那AirJet就是靠物理力量“壓”出空氣。

AirJet的核心是“壓電超聲波震動”，你可以把它想象成芯片里塞了無數個肉眼看不見的微型鼓風箱，可以通過超聲波頻率瘋狂震動，把空氣“吸”進來再高速“壓”出去，理論風壓能達到1750Pa，比絕大多數游戲本的風扇還猛。

（圖源：Frore Systems）

而DBD目前的短板，恰恰就是風壓。

離子風雖然流速不慢，但“推力”比較軟。遇到致密的散熱鰭片，風可能就鉆不過去了。所以YPlasma現在的方案，只能夠把薄膜貼在散熱表面，而不是像AirJet那樣硬橋硬馬地對著散熱片吹。

這也決定了它們截然不同的落地前景。

目前，AirJet顯然是進展更快的那個，畢竟它已經有量產產品賣了，比如索泰的ZBOX PI430AJ迷你主機，還有之前展會上的驍龍Mini PC。不過2.8毫米的厚度和不菲的成本，決定了它目前只能在不差錢的高端外設或迷你主機上試水。

（圖源：Frore Systems）

作為對比，DBD在輕薄上更勝一籌，而且因為結構簡單，成本潛力可能更低，但它必須先解決風壓不足和高壓安全這兩大難題，才能真正從實驗室走向市場。

一個已經出發，一個還在預熱。固態散熱的這場競賽，才剛剛開始。

輕薄本的下一場革命

分析完技術，我們再回到最開始的問題：DBD技術會是輕薄本的下一場技術革命嗎？

在我看來，它革的不是“性能”的命，而是“形態”的命。

現在的筆記本設計，完全是被風扇綁架了。為了給那個圓形的風扇和它復雜的風道留出空間，主板、電池、接口的布局都得妥協，這也是為什么筆記本內部總是寸土寸金的原因。

毫無疑問，如果散熱器變成可以隨意設計的形態，機身內部空間將得到巨大解放。

這意味著設計師可以塞進更大容量的電池來提升續航，或者干脆把機身做得像平板一樣薄。更重要的是，它能帶來絕對的靜音，你再也不用擔心在圖書館或者深夜里，電腦的風扇會突然起飛了。

它的想象空間遠不止筆記本，像VR頭顯、游戲掌機這類對噪音和震動零容忍的設備，或許才是它真正的藍海。

（圖源：ROG）

當然，我們也要保持理智，畢竟目前的DBD薄膜還有兩個比較重要的問題要解決。

先說可靠性，高壓薄膜不像風扇壞了能聽出來，維修成本也成謎；其次是安全性，即便廠商承諾無風險，“高壓電”一詞本身就足以讓消費者心存顧慮，消除這種心理障礙遠比解決技術問題更棘手。

要知道歷史上，無論是液金散熱剛出來時的泄露恐慌，還是均熱板剛普及時的成本質疑，都在這條路上經歷過陣痛。

在我看來，DBD薄膜能否從CES的概念展示到真正飛入尋常百姓家，成本、可靠性和安全性是三座必須翻過的大山。而一切的關鍵，或許就在CES 2026上展示的那臺首發機器的實際表現上。

如果成功，或許它真的能開辟消費電子散熱的第三條道路，將我們帶入一個真正的“靜音計算”時代；如果失敗，它將成為又一個昂貴的玩具，但這種敢于在物理學極限上跳舞的勇氣，本身就值得我們的關注和期待。

我衷心希望，一個“靜音計算”的時代能夠到來。

對了，雷科技 CES 2026 報道團這一次也與知乎達成了深度合作，關于 CES 2026 上【固態散熱】的話題，我們也會在知乎進行深度討論，歡迎大家在知乎搜索“CES”關注。

CES2026正式啟幕！（1月6日-1月9日）
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