四川
1月12日，集成電路ETF（159546）漲超2%，行業景氣度回升獲市場關注
東莞證券指出，內資DRAM龍頭長鑫科技科創板IPO獲受理，擬募資295億元用于先進制程產能建設，其DRAM規模位列國內第一、全球第四，2025年前三季度營收同比增長97.79%至320.84億元，受益于存儲行業景氣上行，全年凈利潤預計顯著改善至20-35億元。行業層面，存儲供需持續緊張，DDR4/DDR5等產品現貨價格堅挺，大型云廠商已提前啟動2027年產能"捆綁式談判"，原廠產能向服務器存儲傾斜導致非服務器市場供應緊缺。政策端，八部門支持突破高端訓練芯片、人工智能服務器等核心技術，推動智算設施布局。半導體設備與材料領域，國內廠商如鼎龍股份的高端光刻膠已通過主流晶圓廠驗證，行業國產替代進程加速。
集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從市場中選取涉及半導體設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映集成電路產業相關上市公司證券的整體表現。成分股具有高技術壁壘和成長性特征，體現了中國集成電路產業的科技創新能力和高端制造業發展水平。
風險提示：提及個股僅用于行業事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現，亦不構成對基金業績的承諾或保證。觀點可能隨市場環境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產品，謹慎投資。
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