按照官方的說法,榮耀Magic8 Pro Air并非簡單的“瘦身版”,而是一次基于材料科學與底層架構創(chuàng)新的Pro級性能重構。
不過在智能手機市場,Air品類曾是輕便的代名詞,但近年來卻陷入了尷尬境地,iPhone Air的市場遇冷,本質上是因為用戶不再愿意為了輕薄而犧牲性能、影像和續(xù)航。
然而榮耀選擇在此時逆行,則是通過Pro in the Air的理念,試圖回應那些對握持感有極致要求、卻又不愿放棄旗艦體驗的核心用戶。
重點是新機的真機已經現身,結合參數方面也處于全揭秘的狀態(tài),感覺除了價格都清晰了,但市場中也傳出了價格感人的消息。
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首先讓我們從外觀設計聊起,榮耀Magic8 Pro Air最直觀的沖擊力來自其物理參數,6.31英寸的小直屏配合6.1mm的機身,這種手感在當下的旗艦機市場幾乎是獨一份的。
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從曝光的真機圖來看,橫向排列的鏡頭模組有效分散了視覺厚度,金屬中框的加入則保證了超薄機身的結構強度。
重點是155g的重量意味著即便長時間單手操作,小拇指也不會有明顯的壓迫感,手感上肯定也是極好的表現。
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關鍵在如此纖薄的機身內,散熱和功耗管理是巨大的挑戰(zhàn),榮耀選擇了天璣9500處理器,這款芯片在能效比上的表現令人期待。
- 天璣9500:采用3nm制程,擁有全大核設計,起碼主流游戲的運行方面是不會讓用戶感受到壓力的。
- HONOR E2芯片:這是榮耀自研的能效增強芯片,主要負責精準的電力分配與管理,確保每一毫安電量都用在刀刃上。
- 存儲規(guī)格:最高提供16GB+1TB的組合,并支持16GB智慧運存,確保多任務切換的流暢度。
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更為關鍵的是,以往輕薄手機最先砍掉的就是潛望長焦,因為其光學結構非常占空間,但榮耀Magic8 Pro Air打破了這一魔咒。
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也就是說,在6.1mm的厚度下塞進1/1.3英寸大底和潛望長焦,這說明榮耀在鏡頭模組的減薄技術上取得了突破,這對于喜歡旅拍但討厭笨重機身的用戶來說,具有極強的吸引力。
況且榮耀手機的影像算法也是不弱,對于喜歡拍照的消費者來說,新機所具備的競爭價值還是絲毫不弱的。
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如果說影像和厚度是“面子”,那么電池和指紋就是“里子”,榮耀Magic8 Pro Air內置5500mAh的青海湖電池,這在同尺寸機型中堪稱恐怖。
- 電池技術:利用硅碳負極技術的高能量密度特性,實現在極小空間內裝入大容量電池。
- 充電組合:80W有線快充,兼顧了充電速度與發(fā)熱控制。
- 旗艦配置補齊:該機并未因輕薄而放棄超聲波指紋,相比傳統(tǒng)的短焦指紋,解鎖位置更高、速度更快、安全性更強,同時滿級防水和2D人臉識別也悉數到場。
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再加上榮耀Magic8 Pro Air定于1月19日發(fā)布,考慮到其“Pro in the Air”的定位,它的定價邏輯大概率會參考市面上的小屏旗艦。
受眾畫像分析:
- 精致職場女性:追求極致輕薄與高顏值,且對自拍(補妝燈)有剛需。
- 小屏愛好者:厭倦了“半斤機”,追求單手掌控的快感,但不愿犧牲影像。
- iPhone轉投用戶:對于覺得iPhone Air配置太低、Pro又太重的用戶,這款機器是極佳的替代品。
考慮到天璣9500的成本以及復雜的內部堆疊工藝,起售價預計在4499元-4999元區(qū)間。如果12GB+256GB版本能下探到4299元,那市場競爭力將非常可怕。
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不管怎么說,榮耀Magic8 Pro Air的出現,標志著手機行業(yè)從單純堆料向精細化堆料的轉變。
那么問題來了,大家對新機有什么期待嗎?一起來說說看吧。
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