![]()
美東時間2026年1月14日,美國總統特朗普簽署了一項行政命令,對部分進口半導體及衍生品加征 25% 從價關稅,該關稅從 2026 年 1 月 15 日起生效。
這項措施基于國家安全擔憂,援引了《1962年貿易擴展法》第232條,旨在減少對外國芯片制造的依賴,并鼓勵國內生產。
![]()
白宮官網行政命令
以下是詳細的關稅范圍和具體產品:
?? 加征關稅產品:針對某些先進計算芯片(如NVIDIA H200和AMD MI325X等高性能AI芯片)以及公告附件中描述的某些衍生品。這些衍生品通常指包含這些芯片的特定下游產品或相關組件,但范圍狹窄,僅限于那些不有助于美國技術供應鏈建設的進口。
?? 產品稅號:加征 25% 關稅適用于以下3個美國稅號的商品進行界定和征稅:8471.50、8471.80、8473.30
但并非所有歸入上述稅號的商品都自動加稅,需同時滿足嚴格的技術性能標準,即必須是邏輯集成電路或包含邏輯集成電路的制品,并達到以下任一組合閾值:
組合一:
- 總處理性能:大于14,000且小于17,500
- 總DRAM帶寬:大于4,500GB/s且小于5,000GB/s
組合二:
總處理性能:大于20,800且小于21,100
總DRAM帶寬:大于5,800GB/s且小于6,200GB/s
??衍生品范圍:任何歸入8471.50、8471.80、8473.30且內部含有滿足上述性能閾值芯片的最終產品(如某些服務器、高端計算設備等),都可能被視為“衍生品”而適用 25% 的附加關稅。
![]()
??不包括制造設備:當前措施不針對半導體制造設備(如光刻機或其他生產工具)。雖然整個Section 232調查覆蓋了半導體、制造設備及其衍生品,但公告強調,第一階段的25%關稅僅限于上述芯片和某些衍生品,制造設備尚未被征收關稅。
??未來擴展:白宮表示,特朗普總統可能在不久的將來對更廣泛的半導體進口及其衍生品征收關稅,以進一步激勵國內制造。同時,正在與相關國家談判協議,如果談判未果,可能對包括半導體制造設備在內的產品實施“重大關稅”,并伴隨關稅抵消程序。商務部長將在90天內更新談判進展,并在2026年7月1日前評估數據中心半導體市場,以決定是否調整。
??關稅疊加:該 25% 關稅是額外征收的,即在現有任何關稅、費用或收費基礎上疊加。
??豁免和例外:即使是關稅覆蓋的產品,如果進口用于支持美國技術供應鏈建設或者用于加強半導體衍生品國內制造能力,也免于關稅,具體用于以下場景:
- 美國數據中心
- 美國境內的維修或更換
- 美國研發活動
- 初創企業使用
- 非數據中心消費應用(如個人設備)
- 非數據中心民用工業應用
- 美國公共部門應用
- 其他經商務部長認定有助于加強美國技術供應鏈或國內制造能力的用途
公告強調,進口半導體及其相關產品對美國國家安全構成潛在威脅。美國高度依賴外國供應商(如中國臺灣、中國大陸等),2024年進口額超過出口額 2000 多億美元。這項措施旨在推動芯片制造回流美國,與2022年的《芯片與科學法案》補貼政策相呼應。
早在2025年4月,商務部啟動了對半導體、半導體制造設備和衍生品的Section 232調查,該調查覆蓋了從晶圓到下游電子產品的范圍。這可能為未來擴展關稅鋪路。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.