訪華后芯片漲價70%停供，中國何時能追上韓國芯片實(shí)力？

2026年初訪華一結(jié)束，SK海力士、三星、美光這三家公司同時把服務(wù)器內(nèi)存芯片的價格提高了60%70%，這件事正好發(fā)生在他們訪問中國之后，雖然沒有明說是故意這么做，但大家都知道AI服務(wù)器現(xiàn)在特別消耗內(nèi)存，一臺機(jī)器用的量頂過去十臺，廠商想買也買不到，價格就自然被推上去了。

這三家公司幾乎控制了全球HBM市場，去年第三季度SK海力士一家就占了百分之五十七的份額，剩下兩家公司加起來只有百分之四十三，他們不簽長期合同，只按季度商量價格，意思很清楚，就算你有錢也不一定買到貨，他們把貨給誰全由自己決定，京畿道那邊的酒店天天住滿人，全是趕來搶貨的采購經(jīng)理，場面有點(diǎn)好笑，但也說明貨源確實(shí)緊張。

從技術(shù)上看，韓國已經(jīng)掌握了HBM3E和HBM4的技術(shù)，堆疊層數(shù)超過12層，散熱做得不錯，良率也挺高，我們這邊雖然也有樣品，但層數(shù)上不去，帶寬跟不上，穩(wěn)定性還差一些，關(guān)鍵問題不在芯片本身，而是在封裝工藝上，比如TSV銅填充、硅中介層這些環(huán)節(jié)，材料和設(shè)備大多依賴日本和美國，對方一限制供應(yīng)，我們就很難推進(jìn)下去。

不過另一邊，國產(chǎn)設(shè)備在慢慢發(fā)展起來，2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備賣得比其他國家都多，占到全球三成以上，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海這些企業(yè)已經(jīng)在TSV和深孔刻蝕方面取得突破，

長鑫存儲和長江存儲也在努力守住主流DRAM市場，為國產(chǎn)替代打下基礎(chǔ)，說實(shí)話，這比單純追求芯片參數(shù)更加實(shí)際。

有意思的是，韓國自己的報告提到中國在很多半導(dǎo)體技術(shù)上已經(jīng)超過他們，這話聽著讓人意外，但仔細(xì)一想也不奇怪，我們擅長把技術(shù)用到實(shí)際中，系統(tǒng)整合能力也強(qiáng)，不只看實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)，

韓國太依賴上游的設(shè)備和材料，一旦供應(yīng)斷了，生產(chǎn)線馬上就會停，三星之前就吃過這個虧，沒跟上AI的發(fā)展，結(jié)果被SK海力士拉開了一大段距離。

真正的突破口不是硬拼，而是繞路，比如DeepSeek這樣的公司用算法優(yōu)化降低對硬件的需求，軟件效率提高以后硬件壓力就小了，還有車企和AI公司開始優(yōu)先采購國產(chǎn)HBM，

哪怕性能稍差一些，但供應(yīng)穩(wěn)定能拿到貨，使用起來也順手，這種內(nèi)需反饋機(jī)制反而加速了國產(chǎn)產(chǎn)品的迭代。

未來的競爭不再是誰的芯片跑得更快，而是誰能穩(wěn)住生產(chǎn)線，控制好成本，快速應(yīng)對市場變化，韓國現(xiàn)在賺得多，但心里也發(fā)慌，擔(dān)心設(shè)備供應(yīng)會斷，材料會被限制，我們走的是另一條路，

自己研發(fā)設(shè)備，深入優(yōu)化工藝，靠實(shí)際需求推動發(fā)展，積累技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，這條路走得慢，但是很扎實(shí)，我覺得這才是真正站穩(wěn)腳跟的辦法。

市場不會總是由別人掌控，只要產(chǎn)品能夠使用、足夠穩(wěn)定、有人需要，價格話語權(quán)就會回來，現(xiàn)在韓國看似贏了，但從長遠(yuǎn)看，誰更靈活、誰更接地氣，誰才能真正勝出。