關稅降至15%以內！美國與中國臺灣達成貿易協議

2026年1月15日，美國宣布與中國臺灣達成貿易協議。

根據協議，美國將中國臺灣大部分出口商品的“對等關稅”從 20% 降至 15%，且總關稅限制在15%以內，即不疊加最惠國關稅（MFN）。商品第一欄最惠國稅率≥15%的產品，加征稅率為 0%。第一欄最惠國稅率小于 15% 的商品，加征稅率為 15% 減去第一欄稅率。

合計稅率不高于 15%。這與美國對歐盟、日本和韓國等盟友的關稅水平持平。

特定品類享受進一步優惠：

●仿制藥（generic pharmaceuticals）及其原料、飛機部件（aircraft components）和某些“不可獲得的自然資源”（unavailable natural resources）關稅降至 0%。

●汽車零部件、木材、木材制品和木衍生品等行業也將避免被征收高額第232條款關稅，關稅上限為15%。

特朗普最初對臺灣商品加征 32% 關稅，后降至 20%，此次進一步減免是談判成果。簽署前，臺灣已通過臺積電等公司在美投資作為“誠意金”。

臺灣半導體和技術企業（如臺積電TSMC）承諾在美國進行至少 2500 億美元的新直接投資，用于建設和擴展先進半導體、能源和AI生產及創新能力。這包括TSMC此前已承諾的約1000-1650億美元投資（如在亞利桑那州建廠），剩余部分將通過新項目實現。

此外，臺灣當局將提供至少 2500 億美元的信用擔保，支持這些企業在美國的供應鏈擴張。

總投資規模因此達到 5000 億美元（2500億直接投資 + 2500億信用擔保），旨在幫助美國減少對臺灣芯片供應的依賴，并提升本土產能。

臺灣半導體企業在美新建工廠期間將享受關稅減免。根據該框架，在工廠建設期間，企業可以進口相當于其正在建設產能 2.5 倍的產能，而無需支付關稅。工廠建成后，企業將能夠進口相當于其美國產能1.5倍的產品。

自2020年以來，臺積電已在亞利桑那州完成一座晶圓廠，并正在建設第二座，預計于2028年啟用。此外，臺積電也已承諾在未來數年內再興建 4 座新廠。

談判由美國商務部長霍華德·盧特尼克主導。他在采訪中表示，總部位于臺灣但不在美國建廠的芯片公司可能面臨 100% 的關稅。

他表示，美國的目標是將臺灣 40% 的半導體供應鏈轉移到美國。

“我們將把所有技術都轉移過來，以便我們在半導體制造方面實現自給自足，”盧特尼克說。