蘋果去年發布的iPhone17ProMax配備A19Pro芯片,這是連續三年都采用3納米制程工藝。
2023年發布的iPhone15ProMax因為散熱太差,導致3納米制程工藝性能潛力無法釋放出來。
如今iPhone17ProMax配備VC均熱板和鋁合金一體化機身,兩大散熱模塊組升級后,讓A19Pro性能不僅釋放出來,而且還可以長時間處于高負載運行狀態。
但機哥卻發現,蘋果對于A系列芯片的性能潛力還沒有挖掘出來,因為今年9月發布的iPhone18ProMax性能只會更猛。
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根據知名分析師Jeff Pu在最新一份報告里表示,蘋果手機在2026年的出貨量大約在2.5億臺,同比2025年增長約2%。
當前許多手機廠商的預估2026年出貨量都下調了,主要是存儲和芯片成本大幅度上漲的情況下,會擠壓升級空間。
而蘋果對下一代產品之所以有信心,主要還是因為iPhone18ProMax所搭載的A20Pro芯片將會迎來兩大史詩級升級。
WMCM 封裝(取代 InFO)
蘋果將在2026年9月份,只會發布三款機型,分別是iPhone18Pro、iPhone18ProMax、iPhone Fold。
這三款機型都有兩個共同點,搭載A20Pro芯片,配備12G運行內存。
A20Pro芯片除了基于臺積電2納米制程工藝外,還會升級全新MWCM封裝工藝。
作為參考,iPhone17ProMax所搭載的A19Pro芯片是基于InFO 封裝。
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相比InFO封裝工藝,A20Pro采用的MWCM封裝工藝優勢更大,可以將CPU、GPU、神經網絡引擎、內存等芯片集成到同一封裝里。
值得一提的是,蘋果自主研發的C2調制解調器,也將集成A20Pro芯片。
這樣的話,芯片在進行數據傳輸的時候,減少材料用料和制程步驟,更高集成密度,不需要傳統中介層或基板,減少外部獨立元件數量,騰出更多空間。
那么iPhone18ProMax在結構靈活性、空間利用率,整體能效方面,相比iPhone17ProMax大幅度提升。
最明顯的感受就是,iPhone18ProMax信號變得更穩定,減少延遲,在弱信號環境下,也能接收發送更多數據包。
SHPMIM 超高性能電容
A20Pro還將升級另外一項技術,采用全新的SHPMIM(超高性能金屬-絕緣體-金屬)電容。
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相比iPhone17ProMax,iPhone18ProMax芯片電容密度提升超過2倍,片電阻與通孔電阻降低50%,可以提供穩定的續航。
當iPhone18ProMax運行AI、影像、視頻渲染、玩游戲等高負載應用時,可以將A20Pro性能更好地釋放出來。
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iPhone18ProMax這兩大技術升級,相比iPhone17ProMax性能更強更穩定,而且功耗更低更省電。
各位小伙伴,你們對于iPhone18ProMax全新技術有什么看法,歡迎大家在留言區發表您的評論!
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