聯(lián)想moto推出了其最新力作——聯(lián)想moto X70 Air Pro,有趣的是這款手機在正式發(fā)布前,官方提前搶跑開售。
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聯(lián)想moto X70 Air Pro的最大亮點在于其輕薄影像定位。機身厚度僅6.99mm,重量輕至186g,卻憑借出色的影像能力拿下了DXO 164分的高分,與榮耀Magic8 Pro并列全球前六,成為榜單頭部中最輕薄的機型。這一成績不僅超越了華為Pura 70 Ultra、小米15 Ultra等超大杯機型,更彰顯了聯(lián)想在輕薄與影像性能上的卓越平衡。
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聯(lián)想moto X70 Air Pro后攝搭載了全5000萬像素旗艦三攝系統(tǒng),包括5000萬像素索尼LYT-828超大底旗艦主攝、5000萬像素索尼LYT-600三倍潛望長焦以及5000萬像素三星JNS超廣角微距鏡頭。這一組合不僅支持8K超清拍照,還實現(xiàn)了8K杜比視界視頻錄制,為用戶提供了巨大的后期創(chuàng)作空間。此外,業(yè)界最強的內(nèi)置AI云臺和3.5°云臺級AI防抖技術(shù),讓用戶能夠輕松拍出專業(yè)級大片。
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屏幕方面,聯(lián)想moto X70 Air Pro配備了一塊6.78英寸OLED微曲屏,采用京東方Q10材質(zhì),分辨率高達1.5K,像素密度達到450PPI。屏幕支持10.7億色顯示、6200nits局部峰值亮度以及8T LTPO 1-165Hz自適應(yīng)刷新率,為用戶帶來極致的視覺體驗。同時,超聲波指紋解鎖技術(shù)的加入,進一步提升了使用的便捷性。
性能方面,聯(lián)想moto X70 Air Pro搭載了第五代高通驍龍8處理器,安兔兔跑分超過300萬,確保了手機在處理多任務(wù)和運行大型應(yīng)用時的流暢性。此外,手機還內(nèi)置了5200mAh第三代星海刀鋒電池,采用全新硅負(fù)極技術(shù),能量密度高達892Wh/L,在保證輕薄機身的同時,提供了持久的續(xù)航能力。支持90W有線快充和50W無線快充,讓用戶隨時保持電量充足。
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除了上述亮點外,聯(lián)想moto X70 Air Pro還配備了全對稱雙1511E揚聲器,并經(jīng)過BOSE專業(yè)調(diào)校,為用戶帶來沉浸式的音頻體驗。同時,手機支持IP68和IP69防塵防水,確保了在不同環(huán)境下的穩(wěn)定使用。
具體價格方面,聯(lián)想moto X70 Air Pro提供了多種配置選擇:12GB+256GB版本官方定價4499元;16GB+512GB版本官方定價4999元;16GB+1TB版本官方定價5499元。
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