半導(dǎo)體爭霸，韓國重金搶灘晶圓制造

韓國在全球存儲(chǔ)芯片市場擁有極大的話語權(quán)晶圓廠是韓國此次布局重點(diǎn)之一成熟制程芯片市場是韓國此次布局目標(biāo)

當(dāng)臺(tái)積電的2納米工藝即將量產(chǎn)，三星卻因財(cái)務(wù)壓力將1.4納米計(jì)劃推遲至2029年，韓國政府緊急投入4.5萬億韓元建設(shè)國家晶圓廠，這只是韓國半導(dǎo)體大戰(zhàn)略的一個(gè)縮影。

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國家戰(zhàn)略下的晶圓制造擴(kuò)張

在全球半導(dǎo)體霸權(quán)爭奪戰(zhàn)進(jìn)入白熱化的當(dāng)下，韓國政府以一場總統(tǒng)親自主持的戰(zhàn)略會(huì)議，擲下一枚震撼彈——700萬億韓元（約5340億美元）投資計(jì)劃，目標(biāo)是在2047年前新建10座晶圓廠，將本土無晶圓廠（Fabless）產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大10倍，并打造全球最大AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

這場豪賭背后，是韓國打破“存儲(chǔ)強(qiáng)、系統(tǒng)弱”的產(chǎn)業(yè)魔咒，爭奪全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第二把交椅的生死之戰(zhàn)。

長期以來，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“一條腿走路”的鮮明特征。三星和SK海力士在全球DRAM和NAND閃存市場占據(jù)主導(dǎo)地位，但在邏輯芯片制造（晶圓代工）領(lǐng)域，卻長期落后于中國臺(tái)灣的臺(tái)積電。這種結(jié)構(gòu)性失衡，令韓國尤為擔(dān)憂的是，其國防領(lǐng)域99%的芯片依賴進(jìn)口，這一數(shù)據(jù)直接觸動(dòng)了國家安全神經(jīng)。韓國計(jì)劃在法律中增設(shè)條款，要求國家安全基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)先采購國產(chǎn)半導(dǎo)體。

意識(shí)到這一危機(jī)，韓國政府將半導(dǎo)體競爭提升至國家戰(zhàn)略高度。總統(tǒng)李在明明確指出：“半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)從公司間的競爭升級(jí)為國家間的戰(zhàn)爭。”這一戰(zhàn)略的核心是超越以存儲(chǔ)芯片為中心的單一產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，構(gòu)建一個(gè)涵蓋設(shè)計(jì)（Fabless）、制造（Foundry）、材料、零部件和設(shè)備的完整生態(tài)系統(tǒng)。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官金正冠強(qiáng)調(diào)，要通過公私合作，將國內(nèi)無晶圓廠（Fabless）產(chǎn)業(yè)的規(guī)模從當(dāng)前水平擴(kuò)大10倍以上，并建立一個(gè)類似臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作體系。

韓國公布的半導(dǎo)體投資計(jì)劃

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政府與企業(yè)聯(lián)手的“K半導(dǎo)體”藍(lán)圖

韓國的半導(dǎo)體雄心并非空談，而是由一系列具體、龐大的投資計(jì)劃所支撐。國政府推出了系統(tǒng)的“K－半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，計(jì)劃構(gòu)建一個(gè)呈“K”字形的全球最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶，橫跨京畿道和忠清道的多個(gè)城市。

為支持該戰(zhàn)略，政府承諾承擔(dān)產(chǎn)業(yè)集群電力設(shè)施建設(shè)50%的成本，并提供大幅稅收優(yōu)惠，例如將芯片研發(fā)投資的稅收抵免率提升至40%—50%。此外，政府還計(jì)劃在2025年為整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)提供超14萬億韓元的政策性融資，并設(shè)立專項(xiàng)基金支持中小企業(yè)。

作為戰(zhàn)略執(zhí)行的核心，三星和SK海力士承擔(dān)了最主要的投資重任。

然而，兩巨頭之一的三星正進(jìn)行一場“背水一戰(zhàn)”。除了早年宣布在美國得州投資170億美元建設(shè)先進(jìn)晶圓廠以爭奪美國客戶訂單外，其本土投資更為驚人。公司計(jì)劃在未來五年豪擲450萬億韓元（約2.2萬億元人民幣）加碼本土半導(dǎo)體，聚焦2納米晶圓代工、AI存儲(chǔ)芯片和算力基礎(chǔ)設(shè)施。

同時(shí)，三星還計(jì)劃在平澤建設(shè)采用EUV光刻技術(shù)的P3產(chǎn)線，并可能重啟投資超過30萬億韓元的P5工廠項(xiàng)目，以生產(chǎn)DRAM、NAND和代工芯片。

SK海力士則積極向邏輯芯片制造拓展，其計(jì)劃在龍仁市建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體集群，包含四座晶圓廠，首座預(yù)計(jì)2024年開工。同時(shí)，其位于清州的M15X工廠和新的后端封裝廠也旨在強(qiáng)化其在AI半導(dǎo)體制造和封裝方面的能力。

韓國三大半導(dǎo)體項(xiàng)目投資布局（2025-2030）

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AI時(shí)代的技術(shù)競賽

在全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程的競爭中，格局已經(jīng)明朗。臺(tái)積電在1.4納米制程上保持領(lǐng)先，預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn)，采用第二代納米片晶體管和NanoFlex Pro架構(gòu)。三星則因財(cái)務(wù)壓力宣布延后1.4納米量產(chǎn)至2029年，轉(zhuǎn)而聚焦提升2納米制程良率。根據(jù)產(chǎn)業(yè)專家分析，2納米制程的競賽“勝負(fù)已定”，臺(tái)積電在良率、客戶結(jié)構(gòu)和量產(chǎn)規(guī)模方面遙遙領(lǐng)先。

面對這種局面，韓國的策略顯得務(wù)實(shí)而具有針對性。其新宣布的晶圓代工廠將專注于12英寸、40納米成熟制程，這類芯片廣泛應(yīng)用于汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。通過“需求企業(yè)－代工廠”協(xié)同模式，復(fù)制臺(tái)積電生態(tài)體系，目標(biāo)將本土設(shè)計(jì)公司推向全球舞臺(tái)。

在全球成熟制程價(jià)格普降5%—8%的背景下，韓國反向加注，看中的是汽車電子22%的年增速與AI服務(wù)器35%的需求爆發(fā)。這一布局直擊韓國痛點(diǎn)——設(shè)計(jì)企業(yè)長期依賴臺(tái)積電代工，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)生態(tài)斷層。政府主導(dǎo)的40納米產(chǎn)線，正是為本土芯片設(shè)計(jì)提供“試驗(yàn)田”。

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編輯點(diǎn)評(píng)

逆風(fēng)翻盤之路并非坦途

盡管決心堅(jiān)定、投入巨大，但韓國要實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體強(qiáng)國目標(biāo)，仍面臨多重嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

在技術(shù)上，三星的先進(jìn)制程良率穩(wěn)定性與臺(tái)積電相比仍有差距，這是重獲頂級(jí)客戶信任的最大障礙。在市場上，其傳統(tǒng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)正面臨中國長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)的價(jià)格沖擊，而AI存儲(chǔ)（HBM）領(lǐng)域又已被SK海力士搶占先機(jī)。在邏輯芯片代工市場，臺(tái)積電占據(jù)超過60%的份額，形成了強(qiáng)大的客戶綁定和生態(tài)壁壘。

值得一提的是韓國的“搶灘”行動(dòng)發(fā)生在一個(gè)全球半導(dǎo)體競賽加劇的背景下。美國有《芯片與科學(xué)法案》和本土制造回流戰(zhàn)略，日本正大力扶持Rapidus公司進(jìn)軍2納米制造，歐盟也推出了芯片法案。各國都在通過巨額補(bǔ)貼和政策扶持爭奪有限的設(shè)備、材料和人才資源，使得競爭環(huán)境異常復(fù)雜。

然而，韓國傾舉國之力重金押注晶圓制造，更像是一場關(guān)乎其未來科技地位和經(jīng)濟(jì)安全的“國運(yùn)豪賭”。從存儲(chǔ)芯片的單一優(yōu)勢，向涵蓋設(shè)計(jì)、制造、材料設(shè)備的全產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)國轉(zhuǎn)型，是其應(yīng)對全球供應(yīng)鏈重構(gòu)、爭奪AI時(shí)代話語權(quán)的必然選擇。