上海
財聯社1月24日電，光力科技近日在投資者電話交流會上表示，公司12寸高精密切割設備8231適用于超薄晶圓，支持晶圓全切和DBG半切工藝，可服務于CPO共封裝光學等算力中心數據互聯網場景和緊湊型封裝的可穿戴設備等領域，8231和應用于高效封裝體切割分選的7260均進入客戶驗證階段；此外，12英寸激光開槽機和12英寸研磨機也正在客戶端驗證中，客戶反饋良好。同時，公司也在加緊推進8英寸激光隱切機和研磨拋光一體機的研發進度，公司會加快推進設備驗證盡快形成銷售訂單。
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