聚辰股份：2026年多產品線或將放量 赴港二次上市進程整體順利|直擊股東會

《科創板日報》1月28日訊（記者 陳俊清） AI服務器需求爆發、DDR5滲透率加速提升與電子智能化浪潮形成共振，存儲芯片行業正迎來量價齊升的超級景氣周期，存儲相關芯片企業持續獲得市場聚焦。

聚辰股份于近日舉行了2026年第一次臨時股東會，審議并通過了《關于公司發行H股股票并在香港聯合交易所有限公司主板上市的議案》等五項議案。會上，聚辰股份董事長陳作濤線上接入會議，CEO張建臣與董事、董秘翁華強等現場出席會議。

《科創板日報》記者在會后交流環節中了解到，受益于DDR5 SPD需求攀升，且EEPROM芯片、存儲芯片在多個下游領域的用量大幅增加，聚辰股份多條產品線有望在2026年實現規模化放量。

▍DDR5 SPD將于2026年迎放量窗口期

聚辰股份作為一家存儲、數字、模擬和混合信號集成電路產品及解決方案供應商，目前擁有非易失性存儲芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等主要產品線。其產品應用于智能手機、內存模組、汽車電子、工業控制等領域。

分業務場景來看，聚辰股份在AI服務器、車規級與工業級EEPROM的業務進展和成長性值得關注。

2025年末，聚辰股份與瀾起科技合作開發配套DDR5內存模組的SPD產品，其下游客戶已覆蓋行業主要內存模組廠商。據悉，SPD芯片作為內存模組的關鍵組件，通過存儲內存模組的各種參數信息實現對內存的正確識別和配置。

近期，英偉達在2026年CES宣布新一代AI芯片平臺Vera Rubin采用了全新的存儲架構，將高速存儲直接集成到GPU機架內，并且已全面投產，這也給SPD芯片帶來商機。據了解，一顆Rubin芯片需要配8顆SPD芯片，一個DDR5內存條必須配備1顆SPD芯片，使得SPD需求呈現爆發式增長。

聚辰股份CEO張建臣向《科創板日報》記者表示，目前公司DDR5 SPD芯片需求仍處于爬坡階段，市場規模化應用需經歷一定培育周期，預計2026年三、四季度將實現顯著放量。“此前DDR5 SPD主要應用于PC領域，當前服務器端需求增速已超越PC端，該業務當前營收占比保持健康水平，未來有望成為核心增長引擎之一。”

據了解，聚辰股份與瀾起科技合作開發SPD芯片，DDR3、DDR4、DDR5配套芯片均有布局，目前DDR5系列SPD芯片的市場需求量最大，且產品附加值更高。據透露，在DDR5配套芯片研發方面，聚辰股份前期研發已布局，具體導入時間需結合行業2026年的導入進度確定。

▍Nor Flash小幅漲價 車規EEPROM放量在即

Nor Flash業務方面，行業漲價周期為聚辰股份帶來機遇。根據摩根士丹利研究報告，傳統存儲芯片供需缺口正持續擴大，在閃存芯片領域，NOR Flash一季度報價預計上漲20%-30%，漲價趨勢或延續至2026年下半年。

張建臣向《科創板日報》記者表示，“目前存儲漲價主要集中在DRAM和NAND閃存方面，公司已對不同容量的NOR Flash產品進行了相應調整，其中小容量NOR Flash受漲價影響較小，幅度不大。”

EEPROM芯片仍是聚辰股份的壓艙石業務。按2024年收入計，該公司是EEPROM市場份額排名全球第三、國內第一的芯片廠商，且這一地位正在持續鞏固提升。聚辰股份董秘翁華強透露，“整體下游市場需求增長保持平緩態勢，但因為公司不斷競爭，從國際競爭對手搶到一些市場份額，雖然整體的市場增長較平緩，但公司市場份額是快速提升的。”

當前，聚辰股份EEPROM芯片正逐步向車規級拓展。在車規級EEPROM領域，其近期披露的港股上市材料顯示，截至2025年底，該公司已成為唯一可以提供全系列車規級EEPROM芯片的中國供應商。其產品已應用于全球前20大汽車品牌中的16家，以及中國前20大的汽車品牌的全部企業。

“公司芯片已成功導入多家全球領先的汽車電子Tier1供應商。2025年下半年已拿到不少海外頭部廠商訂單，產品通過測試驗證，車規產品周期較長，需經終端實質檢驗，預計2026年將實現放量。”翁華強表示。

▍赴港二次上市進程整體順利

2025年前三季度，聚辰股份營收、利潤均實現大幅增長，創其歷史同期最好成績。其研發投入同樣為歷史同期最高水平。

談及2026年戰略規劃，聚辰股份明確將鞏固現有市場，并拓展新業務方向，包括內存模組配套芯片、汽車電子相關芯片、工業控制相關芯片，以及智能手表、AI眼鏡等AI終端設備相關芯片產品。

“2019年A股上市前，聚辰股份智能手機這業務占比超過85%，但目前多項業務總體較為平衡，如服務器、PC、智能手機、汽車工控百花齊放，占比進一步提升，后續的我們將不斷完善產品布局。”翁華強表示。

從盈利能力方面來看，翁華強坦言，消費電子領域傳統EEPROM芯片受市場競爭加劇影響，毛利率有所下滑，2025年上半年約為25%-30%，較2019年近50%的水平有所回落；而音圈馬達驅動芯片等新產品憑借較高的技術門檻和商業壁壘，保持了較高毛利率水平。“未來公司業績增長點將主要來自新產品導入、汽車電子與工控領域放量，以及光學防抖芯片市場份額提升等方面。”

從產能方面來看，聚辰股份產品采用成熟制程，合作代工廠產能充足，可支撐公司業務放量需求。值得關注的是，近期多家國際晶圓代工巨頭及中芯國際均發布漲價通知，代工成本上升將對公司產生一定影響。對此，張建臣表示，公司將合理傳導成本壓力，同時兼顧與客戶的長期合作關系，避免短期漲價對合作穩定性造成沖擊。

今年1月26日，聚辰股份正式向香港聯合交易所有限公司遞交了境外發行外資股（H股）并在香港聯交所主板上市的申請文件。對于本次港股上市計劃，翁華強表示，公司港股上市旨在完善海外市場及供應鏈布局，招聘海外研發、市場團隊，同時便于對海外高層次人才實施股權激勵。當前公司上市進程整體推進順利，無重大障礙，具體進程需結合市場整體情況，當前赴港上市企業數量較多，需關注進度變化。