阿里自研芯片亮相，大廠AI都要“全棧”

2026年1月29日平頭哥官網確上線高端AI芯片“真武810E”，該芯片正是此前被央視《新聞聯(lián)播》曝光的阿里自研PPU芯片

隨著這塊拼圖的補齊，阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面，標志著中國科技企業(yè)在AI全棧自研領域又邁出了一步。

“真武810E”采用自研并行計算架構和片間互聯(lián)技術，配合全棧自研軟件棧實現(xiàn)軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達到700GB/s，整體性能與英偉達H20相當，超過了A800和主流國產GPU。

這款芯片已在阿里云實現(xiàn)多個萬卡集群部署，服務于國家電網、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶，市場反饋顯示其性能優(yōu)異穩(wěn)定，且性價比突出，出現(xiàn)了供不應求的局面。

“通云哥”直白地解釋了阿里的全棧計劃：通義實驗室負責前沿算法與大模型研發(fā)，打磨千問模型；阿里云提供算力基礎設施與云端平臺，承擔算力調度中樞的角色；平頭哥半導體則攻堅底層自研芯片硬件，提供算力基礎。

這種三層技術協(xié)同創(chuàng)新的閉環(huán)模式，讓芯片架構、云平臺架構和模型架構得到最優(yōu)適配，解決了傳統(tǒng)AI產業(yè)中各環(huán)節(jié)各自為戰(zhàn)的效率瓶頸。

這場布局始于2009年阿里云的創(chuàng)建，2018年平頭哥芯片公司成立，2019年啟動大模型研究。

事實上，國內科技巨頭都在朝著全棧方向靠攏。

字節(jié)跳動據傳已建立約1000人的芯片設計團隊，其自研處理器性能也與英偉達H20相當，但成本僅為后者一半左右。

2026年字節(jié)計劃投入約1600億元資本開支，其中850億元用于AI芯片采購。

百度旗下昆侖芯已于2026年1月1日向港交所提交上市申請，新一代昆侖芯M100將于2026年上市，M300預計2027 年推出，其三萬卡集群已點亮，可同時支撐多個千億參數大模型訓練。

阿里巴巴CEO吳泳銘在財報電話會上透露，AI客戶需求非常旺盛，全球供應鏈各環(huán)節(jié)都在缺貨擴產。原定三年 3800億的基礎設施投入計劃可能增投，“現(xiàn)在看起來這個數字偏小了”。（作者/苗正）
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