國產(chǎn)大硅片，何時盈利？

最近，半導(dǎo)體硅片行業(yè)的2025年業(yè)績快報陸續(xù)出爐，真是幾家歡喜幾家愁。神工股份一舉扭虧為盈，賺得盆滿缽滿，而TCL中環(huán)、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材等幾家頭部企業(yè)，卻還在虧損的泥潭里掙扎。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，大硅片的盈利情況直接關(guān)系到國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控的進度。這不禁讓人想問，承載著行業(yè)期待的國產(chǎn)大硅片，到底要等到什么時候才能真正實現(xiàn)全面盈利？

神工股份：扭虧黑馬，靠高端化實現(xiàn)逆襲

在2025年的行業(yè)分化中，神工股份無疑是最亮眼的存在。根據(jù)業(yè)績快報，公司預(yù)計2025年度實現(xiàn)歸母凈利潤9000萬元到1.1億元，同比增幅高達(dá)118.71%到167.31%，一舉實現(xiàn)大幅扭虧為盈，成為行業(yè)內(nèi)的逆襲標(biāo)桿。

從發(fā)展情況來看，神工股份成立于2013年，深耕半導(dǎo)體材料及零部件領(lǐng)域，現(xiàn)已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導(dǎo)體大尺寸硅片三大核心產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建了“泉州-錦州”雙生產(chǎn)基地布局，是國內(nèi)極少數(shù)具備“從晶體生長到硅電極成品”完整制造能力的企業(yè)。

其產(chǎn)品主要應(yīng)用于芯片制造的刻蝕環(huán)節(jié)，是等離子刻蝕機的核心耗材，客戶廣泛分布于中、日、韓等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域，還已適配國內(nèi)12英寸等離子刻蝕機并實現(xiàn)批量供貨。

技術(shù)優(yōu)勢方面，神工股份的實力不容小覷，其掌握的無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)等均達(dá)到國際先進水平，能大規(guī)模生產(chǎn)14英寸至22英寸全規(guī)格大直徑硅材料，在16英寸以上領(lǐng)域的全球市占率達(dá)到13%-15%，處于行業(yè)第一梯隊，還能將單爐成本降低30%，在成本和良品率上具備明顯優(yōu)勢。

盈利能力和未來預(yù)測上，2025年的扭虧為盈已經(jīng)充分體現(xiàn)了其競爭力——硅零部件業(yè)務(wù)成為增長新引擎，2025年上半年收入占比已超50%，大直徑硅材料業(yè)務(wù)也受益于AI需求帶動持續(xù)增長。

未來，隨著8英寸輕摻低缺陷硅片逐步完成客戶認(rèn)證、國產(chǎn)替代進程加速，公司盈利能力有望持續(xù)提升，大概率能保持盈利態(tài)勢，成為國產(chǎn)大硅片領(lǐng)域的盈利先鋒。

TCL中環(huán)：虧損收窄，雙賽道布局仍需突圍

與神工股份的高光不同，TCL中環(huán)2025年依舊未能擺脫虧損，但好在虧損幅度有所收窄。業(yè)績快報顯示，公司預(yù)計2025年凈利潤虧損82億元-96億元，上年同期虧損98.18億元；第四季度單季預(yù)計虧損24.23億-38.23億元，雖然依舊虧損，但相比往年同期已有明顯改善，算是邁出了向好的第一步。

TCL中環(huán)的發(fā)展特色的是“半導(dǎo)體+光伏”雙產(chǎn)業(yè)路線，在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，公司具備規(guī)模化產(chǎn)能優(yōu)勢，是國內(nèi)硅片行業(yè)的頭部企業(yè)之一，產(chǎn)品覆蓋多尺寸規(guī)格，不僅應(yīng)用于傳統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域，還憑借高純度、低缺陷的技術(shù)優(yōu)勢，切入太空光伏等高端賽道，成為全球商業(yè)航天與太空光伏項目的核心材料供應(yīng)商。

技術(shù)上，公司在直拉/區(qū)熔產(chǎn)品領(lǐng)域造詣深厚，能通過優(yōu)化硅材料晶格結(jié)構(gòu)、降低雜質(zhì)含量，提升產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性，其低氧/極低氧含量拉晶技術(shù)還能有效降低產(chǎn)品衰減，在高端硅材料制造上具備一定競爭力。

不過，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)目前仍處于投入期，尚未形成規(guī)模盈利，加上光伏業(yè)務(wù)的周期性波動，一定程度上拖累了整體盈利表現(xiàn)。

展望未來，隨著行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，公司半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率有望進一步提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，虧損幅度大概率會繼續(xù)收窄。但想要實現(xiàn)盈利，還需要進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端半導(dǎo)體硅片的占比，擺脫對光伏業(yè)務(wù)的依賴，預(yù)計還需要1-2年的調(diào)整期。

立昂微：大幅減虧，高端化路線初見成效

立昂微2025年的表現(xiàn)介于神工股份和TCL中環(huán)之間，雖然依舊虧損，但減虧幅度十分顯著，讓市場看到了突圍的希望。業(yè)績快報顯示，公司預(yù)計2025年度歸母凈利潤虧損1.21億元左右，上年同期虧損2.66億元，虧損額度幾乎減半。

公司專注于半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體分立器件等領(lǐng)域，是國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的重要參與者，產(chǎn)品應(yīng)用場景十分廣泛，其中12英寸重?fù)较盗型庋悠饕糜贏I服務(wù)器不間斷電源、儲能變流器、汽車電子等領(lǐng)域，輕摻硅外延片則聚焦邏輯電路、CIS芯片等高端場景，市場需求廣闊。

技術(shù)優(yōu)勢是立昂微減虧的核心底氣，其12英寸硅片生產(chǎn)技術(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，經(jīng)過二十余年的攻關(guān)，外延技術(shù)和重?fù)絾尉Ъ夹g(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，還掌握了外延缺陷消除技術(shù)，能滿足高端功率器件的需求。目前，公司12英寸重?fù)较盗泄杵趧勇室堰_(dá)到80%，輕摻硅外延片也在客戶端快速上量，產(chǎn)品附加值持續(xù)提升。

盈利能力方面，2025年的大幅減虧，已經(jīng)體現(xiàn)出高端化路線的成效——12英寸硅片產(chǎn)銷量大幅增長，銷售單價提升、單位成本下降，帶動毛利率持續(xù)改善。按照目前的發(fā)展節(jié)奏，若行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢持續(xù)，公司有望在2026年實現(xiàn)扭虧為盈，成為繼神工股份之后，又一家實現(xiàn)盈利的國產(chǎn)大硅片企業(yè)。

滬硅產(chǎn)業(yè)：虧損擴大，龍頭突圍任重道遠(yuǎn)

作為國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)2025年的表現(xiàn)卻有些不盡如人意，虧損呈現(xiàn)進一步擴大的態(tài)勢。業(yè)績快報顯示，公司預(yù)計2025年歸母凈利潤虧損12.8億元至15.3億元，上年同期虧損9.71億元，虧損額度同比增加3億-5.6億元，壓力不小。

滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進、國際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，核心業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品覆蓋300mm、200mm及以下全尺寸規(guī)格，包括拋光片、外延片、SOI硅片三大核心品類，廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片、功率器件等下游領(lǐng)域，通過控股芬蘭Okmetic等企業(yè)，構(gòu)建了全球化布局，實現(xiàn)了國內(nèi)外主要晶圓廠客戶全覆蓋。

技術(shù)上，公司累計擁有926項授權(quán)專利，承擔(dān)7項國家“02專項”，在晶體生長控制、表面納米級處理等核心領(lǐng)域積累深厚，已實現(xiàn)300mm SOI硅片從無到有的突破，300mm硅片產(chǎn)能達(dá)到75萬片/月，國內(nèi)市占率約15%，規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)120萬片/月，太原基地60萬片/月產(chǎn)能項目預(yù)計2026年逐步達(dá)產(chǎn)。

之所以出現(xiàn)虧損擴大，主要是受行業(yè)結(jié)構(gòu)性分化影響，200mm及以下硅片價格承壓，加上擴產(chǎn)項目處于產(chǎn)能爬坡階段，固定成本較高，并購子公司業(yè)績不及預(yù)期也帶來了一定拖累。不過積極信號也在顯現(xiàn)，2025年公司300mm硅片銷量同比增長超25%，高附加值產(chǎn)品占比逐步提升。預(yù)計2026年隨著太原產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司虧損有望收窄，2027年有望迎來盈利拐點。

西安奕材：虧損持平，產(chǎn)能爬坡靜待盈利曙光

西安奕材2025年的虧損情況與上年基本持平，沒有出現(xiàn)明顯改善，也沒有進一步惡化，處于原地踏步的狀態(tài)。業(yè)績快報顯示，公司預(yù)計2025年歸母凈利潤虧損7.38億元，與上年同期相比基本持平。

公司自設(shè)立之初就確立了15年遠(yuǎn)期戰(zhàn)略規(guī)劃，聚焦12英寸硅片領(lǐng)域，目標(biāo)成為行業(yè)頭部企業(yè)，目前已在西安建成兩座工廠，設(shè)計產(chǎn)能均為50萬片/月，還計劃在武漢建設(shè)第三工廠。其中第一工廠2023年實現(xiàn)滿產(chǎn)，位居中國12英寸大硅片領(lǐng)域第一；第二工廠2024年投產(chǎn)，主打差異化布局，重點生產(chǎn)邏輯芯片外延片和新能源汽車領(lǐng)域所需的特色工藝硅片，預(yù)計2026年底實現(xiàn)滿產(chǎn)。

技術(shù)與產(chǎn)品方面，公司通過西安基地已實現(xiàn)國內(nèi)幾乎所有主流晶圓廠核心工藝平臺產(chǎn)品全覆蓋，國際頭部客戶合作持續(xù)深化，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在不斷優(yōu)化，計劃2026年將正片及高端測試片比例提升至70%以上，同時擴大海外銷售規(guī)模，提升產(chǎn)品平均售價。

2025年持續(xù)虧損，核心原因是下游需求傳導(dǎo)存在滯后性，加上第二工廠處于產(chǎn)能爬坡階段，規(guī)模效應(yīng)尚未顯現(xiàn)，固定資產(chǎn)折舊等固定成本無法有效攤薄。不過公司盈利預(yù)期清晰，隨著第二工廠2026年底滿產(chǎn)、第三工廠逐步建設(shè)，規(guī)模效應(yīng)將顯著提升，預(yù)計2027年可實現(xiàn)合并報表盈利，迎來盈利拐點。

分化背后：技術(shù)、產(chǎn)品與節(jié)奏的三重博弈

2025年國產(chǎn)大硅片企業(yè)的盈利分化，并不是偶然，背后是技術(shù)實力、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和發(fā)展節(jié)奏的三重博弈。簡單來說，就是選對方向、有硬技術(shù)、踩準(zhǔn)節(jié)奏的企業(yè)，已經(jīng)率先看到了盈利的曙光；而那些仍在中低端徘徊、產(chǎn)能布局滯后或技術(shù)儲備不足的企業(yè)，還在虧損中掙扎。

從技術(shù)層面來看，大硅片的技術(shù)門檻極高，尤其是12英寸及以上高端硅片，晶體缺陷控制、拋光精度等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘，直接決定了企業(yè)的盈利能力。神工股份、立昂微之所以能實現(xiàn)扭虧或大幅減虧，核心就是掌握了高端硅材料的核心技術(shù)，能滿足AI、高端芯片等領(lǐng)域的需求；而滬硅產(chǎn)業(yè)雖然技術(shù)儲備深厚，但受擴產(chǎn)節(jié)奏和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)影響，短期未能實現(xiàn)盈利。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，高端化是盈利的關(guān)鍵。AI、新能源汽車等領(lǐng)域的崛起，帶動了12英寸硅片、外延片等高端產(chǎn)品的需求，這類產(chǎn)品單價高、毛利率高，能有效提升企業(yè)盈利能力；而200mm及以下的中低端硅片，受消費電子需求疲軟影響，價格承壓，毛利率偏低，只能依靠規(guī)模效應(yīng)維持生存，這也是滬硅產(chǎn)業(yè)2025年虧損擴大的重要原因。

從發(fā)展節(jié)奏來看，產(chǎn)能爬坡的速度和需求傳導(dǎo)的節(jié)奏，直接影響企業(yè)的短期盈利。西安奕材之所以虧損持平，核心就是第二工廠處于產(chǎn)能爬坡階段，規(guī)模效應(yīng)未顯；而神工股份則踩準(zhǔn)了AI需求爆發(fā)的節(jié)奏，高端產(chǎn)品需求旺盛，快速消化了產(chǎn)能，實現(xiàn)了扭虧為盈。

國產(chǎn)大硅片，盈利曙光何時至？

結(jié)合各家企業(yè)的發(fā)展情況和行業(yè)趨勢來看，國產(chǎn)大硅片的盈利之路，不會一蹴而就，但曙光已經(jīng)顯現(xiàn)，不同企業(yè)的盈利時間點，也會呈現(xiàn)明顯的分化。

短期來看（2026年），神工股份大概率會持續(xù)保持盈利態(tài)勢，憑借技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)品競爭力，進一步擴大盈利規(guī)模；立昂微有望實現(xiàn)扭虧為盈，12英寸硅片的產(chǎn)能釋放和毛利率提升，將成為其盈利的核心支撐；滬硅產(chǎn)業(yè)和西安奕材則會繼續(xù)處于調(diào)整期，滬硅產(chǎn)業(yè)隨著太原產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)，虧損有望收窄，西安奕材則會加快第二工廠產(chǎn)能爬坡，為2027年盈利做準(zhǔn)備；TCL中環(huán)的虧損幅度會進一步收窄，但想要實現(xiàn)盈利，還需要進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的盈利能力。

中長期來看（2027-2028年），隨著行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇、國產(chǎn)替代進程加速，以及各家企業(yè)的產(chǎn)能釋放和產(chǎn)品升級，國產(chǎn)大硅片企業(yè)有望迎來全面盈利的拐點。滬硅產(chǎn)業(yè)作為行業(yè)龍頭，有望在2027年實現(xiàn)盈利，逐步縮小與國際巨頭的差距；西安奕材將在2027年實現(xiàn)盈利，成為12英寸硅片領(lǐng)域的重要盈利力量；TCL中環(huán)若能持續(xù)聚焦半導(dǎo)體硅片高端化，也有望在2028年左右實現(xiàn)盈利。

當(dāng)然，我們也要清醒地認(rèn)識到，國產(chǎn)大硅片的盈利之路，還面臨著不少挑戰(zhàn)——國際巨頭壟斷格局尚未打破，12英寸高端硅片的進口依賴度仍超70%，行業(yè)競爭加劇、技術(shù)迭代加快，都可能影響企業(yè)的盈利進度。但不可否認(rèn)的是，隨著國家政策支持、企業(yè)技術(shù)突破和下游需求拉動，國產(chǎn)大硅片的崛起已是必然。

總而言之，國產(chǎn)大硅片的盈利，不需要等到全面開花，而是會呈現(xiàn)頭部率先盈利、逐步全面突圍的格局。或許不用等太久，隨著神工股份、立昂微等企業(yè)的持續(xù)發(fā)力，滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材等企業(yè)的產(chǎn)能釋放，承載著國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控希望的大硅片，終將迎來屬于自己的盈利春天。