華為投資的汽車芯片公司瑞發科啟動IPO 國產車載SerDes芯片加速突圍

撰文/周菊

“SerDes是汽車智能駕駛領域的核心主流芯片，在網絡數據傳輸中應用廣泛，其重要性日益凸顯，因而吸引了眾多企業布局。盡管單顆芯片價值有限，但市場需求量極為龐大。”

證監會官網信息顯示，天津車載SerDes芯片設計企業——瑞發科半導體（天津）股份有限公司（下稱“瑞發科”），已于1月29日在天津證監局辦理上市輔導備案，擬在A股首次公開募股（IPO），輔導機構為華泰聯合證券。

瑞發科成立于2009年7月，注冊資本7000萬元，專注于高速互聯與控制芯片、音視頻傳輸及處理芯片的研發與銷售。在汽車領域，瑞發科主要產品為車載SerDes（串行器/解串器）芯片。隨著汽車智能化進程加速，這類芯片已成為車載攝像頭、雷達、顯示屏等設備間高速數據傳輸的核心樞紐，直接影響汽車的智能化水平。

智能汽車的普及正推動車載SerDes市場快速增長。據第三方機構QR Research預測，全球汽車SerDes芯片市場規模將從2023年的4.47億美元，增長至2030年的16.77億美元，年復合增長率達20.28%。

瑞發科宣稱，其是全球僅有的三家能夠研發并量產12.8Gbps車載SerDes芯片的廠商之一，也是國內唯一實現該技術量產的企業，具備從芯片設計到量產的全流程自主能力，實現100%正向設計，不依賴第三方IP（知識產權）。

“SerDes是汽車智能駕駛領域的核心主流芯片，在網絡數據傳輸中應用廣泛，其重要性日益凸顯，因而吸引了眾多企業布局。盡管單顆芯片價值有限，但市場需求量極為龐大。瑞發科作為較早涉足該領域的企業，進入了IPO準備階段。”中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅向經濟觀察報表示。

瑞發科的股東背景也頗具亮點。企業信息平臺的數據顯示，瑞發科于2021年引入華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）的戰略投資。截至目前，哈勃投資持股11.62%，為第三大股東。華為技術有限公司與華為終端有限公司合計持有哈勃投資99%的股份。

依托華為在智能駕駛領域的生態布局，瑞發科的產品有望在相關車型中落地應用。當前，華為在半導體領域投資廣泛，哈勃投資還布局了多家芯片公司，包括思瑞浦、燦勤科技等已上市企業，以及多家產業鏈相關企業。

除了華為外，瑞發科還吸引了長安汽車旗下投資基金——重慶長信智汽私募股權投資基金合伙企業，以及國開科創等產業資本和國有資本入股。此前，瑞發科還獲得君聯資本、賽富投資基金等風投機構的支持。

長期以來，全球車載SerDes市場由海外巨頭主導。隨著智能汽車發展，近幾年國內企業正積極切入這一賽道，納芯微、慷智集成、豪威科技、裕太微企業等均表示將加速SerDes的研發及應用進程，推進該領域的國產化替代。

2025年以來，國內多家SerDes研發企業相繼獲得資本加持。例如，銳泰微（北京）電子科技有限公司在2025年11月宣布完成近億元B3輪融資，資金將重點用于車載SerDes芯片的量產交付。仁芯科技于2025年10月宣布完成超1億元A+輪融資，年度累計融資近3億元人民幣。景略半導體在2025年6月獲得國投招商數億元戰略投資。

在此背景下，瑞發科能否借助技術先發優勢與股東生態從市場中脫穎而出，備受關注。原誠寅表示，基于瑞發科的研發進程及華為的投資背景，對其發展前景較為看好。

據官方資料，瑞發科已累計量產20多款符合行業標準的車載SerDes芯片，傳輸速率覆蓋2Gbps至12.8Gbps，可適配1500萬像素攝像頭、4K顯示屏、4D毫米波雷達等高端部件需求。截至2025年11月底，其芯片出貨量已超1700萬顆，預計全年出貨將突破2000萬顆。