晶合集成越來越能打了

作者| 方喬

編輯| 汪戈伐

一家成立十年的晶圓廠，正以每年近百億元的投資速度擴張產能。

晶合集成2月6日公告，以20億元全資收購四期項目建設主體晶奕集成。這個總投資355億元的新項目今年1月已在合肥開工，規劃建設月產能5.5萬片的12英寸生產線，工藝聚焦40納米和28納米制程，覆蓋圖像傳感器、OLED驅動芯片等產品。

晶合集成2025年前三季度營收81.30億元，凈利潤5.50億元，同比分別增長約20%和97%。產能利用率數據則顯示，2025年上半年已達100.8%，處于超負荷狀態。

這次收購采用了股權轉讓加增資的組合方式，晶合集成以零對價接手原股東持有的股權，這部分股權認繳資本2000萬元但實繳為零，隨后再認購19.8億元新增注冊資本。交易完成后晶奕集成注冊資本從2000萬元增至20億元，并納入上市公司合并報表。

目前晶合集成同時推進三期和四期兩個大項目，三期項目由皖芯集成負責建設，規劃月產能5萬片，投資210億元，聚焦55納米制程。去年10月合肥建投向皖芯集成注資30億元，晶合集成放棄優先認購權后持股降至33.75%，但仍是第一大股東。

四期項目的制程規格更高，40納米和28納米工藝主要面向OLED、圖像傳感器等高附加值應用。

產能緊張的信號很明確，招股書數據顯示，公司2024年產能利用率為94%,2025年上半年升至100.8%。截至去年6月底，合肥生產基地月產能為13萬片12英寸晶圓，但訂單需求已經超出現有產能。

弗若斯特沙利文統計，在2020年至2024年間全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成產能和營收增速排第一。2024年公司在全球市場份額為0.8%，在國內市場份額達9%，僅次于中芯國際和華虹半導體。

與此同時，公司兩個首發募投項目已經結項。后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺和28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發完成，節余1.33億元將補充流動資金。

技術儲備完成后，資源開始向產能建設傾斜。融資端，晶合集成去年9月向港交所遞交H股上市申請，保薦機構為中金公司。

公司的業務結構變化正在發生，2025年上半年，顯示驅動芯片貢獻31億元收入，占比60.61%，較此前七成以上的占比有所下降。圖像傳感器芯片收入10.5億元，占比升至20.51%，同比增速51.5%，遠超公司整體18.2%的增速。

制程分布上，55納米占比升至10.38%,40納米開始產生收入，90納米、110納米和150納米分別占43.14%、26.74%和19.67%。

圖像傳感器芯片正在成為新的增長來源，公司CIS產品覆蓋90納米至55納米制程，55納米產品已用于手機主攝和前攝，全流程堆棧式CIS芯片去年實現批量生產。

2025年2月，晶合集成與思特威簽署長期合作協議，第一階段將實現月產1.5萬片堆棧式晶圓交付，第二階段擴至月產4.5萬片。弗若斯特沙利文數據顯示，晶合集成已是全球第五大、國內第三大CIS晶圓代工廠。

一條國產CIS產業鏈正在成型：思特威負責設計，晶合集成提供制造，小米等手機廠商完成放量。有消息稱小米17 Pro系列主攝采用思特威傳感器，去年12月小米向思特威頒發“技術創新獎”。

Omdia預測，全球CIS市場規模將從2023年的218億美元增至2029年的270億美元，復合增長率6%。

汽車市場也帶來新機會，隨著智能網聯汽車發展，單車攝像頭數量持續增加。招股書引用數據預測，國產新能源車單車芯片搭載量將從2020年的1150顆增至2029年的3300顆。公司部分DDIC、CIS、PMIC和MCU產品已應用于汽車領域，車規級CIS芯片銷量快速增長。

技術進展上，去年10月公司披露，55納米堆棧式CIS芯片已實現全流程生產，55納米邏輯芯片小批量生產，40納米高壓OLED顯示驅動芯片批量生產，28納米邏輯芯片持續流片。這使晶合集成成為國內第二家突破28納米制程的晶圓代工廠。

研發投入方面，2025年前9個月支出10.8億元，同比增15.8%。去年5月公司設立聯席總經理崗位，由邱顯寰和鄭志成聯袂出任。

合肥本地的產業配套也提供了支撐，公司與京東方、維信諾等面板企業距離僅數公里，供應鏈成本降低超過15%。京東方投資超600億元的8.6代AMOLED生產線將在2026年量產，晶合集成將直接受益。

中商情報網數據顯示，2018年至2023年國內晶圓代工市場規模從391億元增至903億元，年復合增長率約18.2%。

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