上海
來源：滿天芯
近日，杭州士蘭微電子發(fā)布《價格調整通知函》，宣布因全球金屬市場價格劇烈波動，公司生產成本持續(xù)上升，決定自2026年3月1日起，對小信號二極管/三極管芯片、溝槽TMBS芯片、MOS類芯片等功率器件產品價格上調10%。
士蘭微在通知中解釋，近期芯片生產所需的關鍵貴金屬價格顯著上漲，導致晶圓制造成本攀升。公司已通過提升運營效率、優(yōu)化工藝等方式積極應對，但仍難以完全消化原材料漲價的影響。為確保供應鏈穩(wěn)定與產品質量，經(jīng)全面核算后作出本次調價決定。
該公司強調，此次調價是經(jīng)過慎重討論后作出的必要舉措，旨在平衡成本壓力與客戶需求，維持長期合作關系。未來士蘭微將繼續(xù)通過優(yōu)化合作模式，為客戶提供高性價比產品與服務。相關客戶經(jīng)理將就調價事宜與客戶進一步溝通。
業(yè)內分析人士指出，作為國內功率半導體與器件的重要供應商，士蘭微此次調價或將對其下游的新能源汽車、工業(yè)控制、消費電子等應用領域產生一定成本傳導效應。但在當前全球半導體原材料成本普遍上漲的背景下，此類調整亦屬產業(yè)鏈應對市場波動的常態(tài)舉措。
此前，已有中微半導、國科微、英集芯、必易微、美芯晟等多家國內半導體企業(yè)先后發(fā)布漲價通知，反映出當前半導體產業(yè)鏈在封裝、存儲等環(huán)節(jié)面臨的普遍成本壓力與供應緊張局面。另一方面，這些舉措既是對當下挑戰(zhàn)的應對，也為企業(yè)中長期在細分市場的競爭力夯實基礎。
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