應用材料AMAT：Capex大周期駕到，設備股春天來了!

應用材料（AMAT.O）北京時間2026年2月13日早，美股盤后發布2026財年第一季度財報（截至2026年1月），要點如下：

1、核心數據：應用材料AMAT本季度收入70億美元，同比下滑2%，符合市場預期（70億美元），受去年同期半導體設備業務高基數的影響。不錯的是，本季度DRAM和服務業務收入實現兩位數增長。

公司本季度毛利率49%，環比提升1pct，好于市場預期（48.4%）。毛利率的同比提升，主要是受毛利率相對較高的半導體設備業務占比回升，帶來了結構性的拉動。

2、具體業務情況：應用材料AMAT的業務主要分為半導體設備業務和服務收入兩部分，其中半導體設備業務是公司最大收入來源，占比達到7成以上。

在半導體設備業務中：①本季度邏輯類業務收入32億美元，環比下滑1%，依然較弱。除臺積電以外，英特爾等廠商的資本投入仍相對保守；②本季度DRAM業務17.5億美元，環比增長28 %，已經連續兩個季度實現兩位數的環增，表明存儲端的需求是最為強烈的。

3、經營費用端：公司的經營費用提升至16億美元左右，其中公司本季度產生了2.5億美元的和解費用。核心經營費用方面，本季度研發費用小幅提升至9.3億美元，本季度管理費用有所減少。

公司曾在2025年10月末宣布將開啟裁員，大致4%的幅度。當前完成度在3%左右，本季度核心經營費用率下降至19.1%。

【應用材料公司于2026年2月11日宣布，已與美國商務部工業與安全局（BIS）達成和解協議。BIS此前指控公司在2020年11月至2022年7月期間某些向中國客戶發運的貨物未遵守美國出口管理條例（EAR）的規定，該和解協議解決了該指控】

4、下季度指引：應用材料AMAT預期2026財年第二季度營收71.5-81.5億美元，大幅超出市場預期（71億美元）。區間中值環比增長9%；

公司預期下季度的Non-GAAP每股利潤為2.44-2.84美元，同樣顯著好于市場預期（2.25美元）。

海豚君整體觀點：Capex大周期，設備股春天提早到來！

應用材料AMAT收入和毛利率是預期之內的平淡。收入端本季度的同比下滑，是受去年同期半導體業務基數較高。DRAM和服務收入實現兩位數增長，還是相當不錯的。

值得注意的是，公司本季度調整了報表口徑。公司將200毫米設備業務轉入半導體系統部門，而此前包含在應用全球服務中。還將顯示器業務一并歸入到“其他”類別中，更加凸顯公司的核心業務表現。

相比于本季度收入，公司給出的下季度指引才是真正吸睛的地方。公司預計下季度營收71.5-81.5億美元，區間中值環增9%，明顯好于市場預期（71億美元）；公司預計每股利潤2.44-2.84美元，也好于市場預期（2.25美元）。

公司在此前的交流中，給出了2026全年營收“前低后高”的表現，因而市場對公司在上半年的預期都相對偏弱（小幅增長）。

從公司本次給出的指引，明顯是超出市場預期的，主要來自于存儲相關設備需求的增長，已經連續兩個季度實現環比雙位數增長。

在本季度業績之外，市場更關于以下幾個方面：

a）晶圓制造廠資本開支：在AI及存儲需求帶動下，多家核心晶圓制造廠都紛紛上調了資本開支展望，這是推動公司股價上行的主要動力。

具體來看：①臺積電將2026年資本開支指引上調至520-560億美元，年增百億以上；②美光將2026年資本開支提升至200億美元；③三星在HBM產品通過認證之后，將加大存儲類資本投入。

結合各家的資本開支展望來看，2026年全球核心晶圓廠的資本開支將保持20%以上的增長，其中主要增量來自于臺積電的先進制程和存儲廠商的擴產。

b）存儲占比呈上升趨勢：存儲類收入大約占公司半導體業務的三成以上。在存儲類資本開支大幅增加的情況下，公司的存儲類收入占比呈現出提升的趨勢。

應用材料AMAT在DRAM領域更有優勢，因為DRAM和HBM的制造更依賴沉積、CMP和先進封裝等工藝，這也導致公司的存儲收入主要來自于DRAM領域，而非NAND。

另一方面，拉姆研究在3D NAND的關鍵工藝——高深寬比刻蝕領域絕對壟斷，隨著3D NAND的堆疊層數增加（如232 層、300 層+），對刻蝕設備的投入增長是非線性的。在存儲周期的上行階段、NAND的擴產情況下，拉姆研究的彈性更為明顯。

應用材料AMAT相對更側重于DRAM領域，增長更為穩健。在存儲廠商資本開支不斷增加的情況下，公司的存儲類收入占比也將呈現上升的趨勢。

應用材料當前市值（2603億美元），對應2027財年稅后核心經營利潤約為24倍PE左右（假定兩年營收復合增速為15%，毛利率49.7%，稅率14%），參考公司歷史PE區間大多在18-30倍PE之間。

相比于同行的阿斯麥ASML（33XPE）、拉姆研究（34XPE）而言，公司的估值是明顯偏低的。

整體來看，應用材料AMAT本季度財報表現一般，但公司給出的指引是明顯好于市場預期的。結合公司給出的全年“前低后高”的預期，市場對公司在下半年及2027年的表現將更為期待。

當前半導體行業已經開啟了擴產周期，市場預期至少是以兩年以上維度的。其中2026年的資本開支將主要投向于AI芯片及存儲產品的擴產，2027年的資本開支還將受益于2nm的升級迭代和之后的端側AI。

更詳細價值分析已發布在長橋App「動態-深度（投研）」欄目同名文章。

以下是詳細分析

一、主要經營數據：指引大超預期

1.1收入端

應用材料AMAT在2026財年第一季度實現營收70億美元，同比下滑2.1%，符合市場預期（70億美元），受去年同期半導體設備業務較高基數的影響。

本季度收入看似“低迷”，但其實從結構性來看，還是有不錯的亮點：本季度DRAM業務和服務業務都實現了兩位數的增長。

公司管理層預計下季度收入端有望提升至71.5-81.5億美元，區間中值環比增長9%，好于市場預期（71億美元）。

由于此前公司給出了“前低后高”的預期，市場對公司下季度的預期相對較低，當前指引表明當前DRAM等相關設備需求是好于期待的。

1.2毛利率

應用材料AMAT在2026財年第一季度實現毛利34.4億美元，同比下滑1.7%。其中公司在本季度的毛利率為49%，環比提升1pct，好于市場預期（48.4%），主要是受毛利率相對較高的半導體設備業務占比回升，帶來了結構性的拉動。

對于下季度毛利率，公司預計為49.3%，將繼續提升，還將繼續受到DRAM等相關需求增加的帶動。

1.3經營費用及利潤

應用材料AMAT在2026財年第一季度的經營費用為16億美元，同比增長21%。

經營費用本季度大幅增加，主要是因為公司發生了一筆2.5億美元的和解費用。

【應用材料公司于2026年2月11日宣布，已與美國商務部工業與安全局（BIS）達成和解協議。BIS此前指控公司在2020年11月至2022年7月期間某些向中國客戶發運的貨物未遵守美國出口管理條例（EAR）的規定，該和解協議解決了該指控】

在核心經營費用之中：

①本季度研發費用為9.3億美元，同比增長8%；

②本季度銷售費用為2.2億美元，同比增長8%；

③本季度管理費用為1.9億美元，同比下滑26%，由于公司在2025年10月末公司宣布裁員計劃，大約裁減員工總數的4%。

應用材料AMAT本季度核心經營利潤為21億美元，同比下滑3.6%，核心經營利潤率為29.9%。利潤端增加，主要是受毛利率回升的帶動。

二、各業務進展：Capex大周期之下，存儲開始連續環增

應用材料AMAT從本季度開始調整了報表口徑。公司將200毫米設備業務轉入半導體系統部門，而此前包含在應用全球服務中，并將顯示器業務一并歸入到“其他”類別中。

從應用材料AMAT的分業務情況看，半導體設備業務是公司最大的收入來源，占比達到73%，主要包括沉積、刻蝕、CMP等設備收入，應用于邏輯類、存儲類等晶圓制造領域；其余的收入則主要來自于應用全球服務收入（設備維護、升級等服務），占比在22%左右。

2.1半導體設備業務

應用材料AMAT的半導體設備業務在2026財年第一季度實現營收51.4億美元，環比增長5.4%，符合市場預期（51.6億美元），增長主要來自于DRAM需求回暖的帶動。

半導體設備是公司的業務核心，可以細分成邏輯類、存儲類的具體使用場景：①本季度邏輯類收入為31.9億美元，環比下滑1%，依然是半導體設備業務的主要收入來源；②DRAM業務收入為17.5億美元，環比增長28%。

DRAM業務已經連續兩個季度實現兩位數的環增表現，主要受存儲廠商擴產需求的帶動，其中美光、三星、海力士都表明了將在2026年增加資本開支的展望，有望推動存儲類收入占比的進一步提升。

由于公司的設備主要用以半導體的生產制造，晶圓廠是最直接的下游購買方。隨著臺積電、美光等核心晶圓廠都再次上調了資本開支（具體詳見前文表格），2026年全球核心晶圓廠資本開支將繼續保持在20%以上，為公司之后的增長提速奠定了基礎。

2.2服務收入

應用材料AMAT的服務業務在2026財年第一季度實現營收15.6億美元，同比增長15%，符合市場預期（15.4億美元）。

公司本季度將200毫米設備業務從服務業務轉入了半導體系統部門，服務類業務中將更聚焦在設備維護、零部件用量管理、智能制造解決方案（預測性維護、遠程診斷）等方面。

由于設備維護等方面是常規性需求，波動較小，公司預計未來將保持低雙位數的增長。

2.3各地區收入

中國大陸和中國臺灣，一直是公司最大的收入來源，兩部分在本季度的收入占比份額分別達到了30%和25%。此外，在三星、海力士加大了對DRAM相關設備采購的情況下，本季度韓國地區收入占比繼續回升至21%。

值得注意的是，當前中國大陸的收入占比維持在3成左右，該部分收入仍有不確定性。近期公司交納了與BIS的和解費用，一定程度緩解了中美半導體領域摩擦的影響。

此前BIS管制調整，直接限制了公司的設備出口。2025 年9月29日BIS發布，任何由“實體清單（Entity List）”中一家或多家實體持股比例≥50%的關聯實體，將被納入 Entity List的出口管制限制范圍，需遵守與清單內實體一致的監管要求。

在后續中美談判后，BIS 將此規則從2025年11月10日起正式暫停一年。目前是暫停了該項BIS管制措施，但對中國大陸的限制范圍大約仍有20%左右，主要包括先進制程、NAND、DRAM和部分ICAPS市場（物聯網、通信、汽車電子、功率和傳感器）。

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