2025年硅晶圓出貨量同比增長5.8%；2025年全球MicroLED顯示面板收入同比增長150% | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總

本周有哪些值得關(guān)注的數(shù)據(jù)及榜單呢？

SEMI：2025年全球硅晶圓出貨規(guī)模恢復(fù)增長，但營收同比小幅下降

SEMI下屬硅制造商集團(tuán) (SMG) 在報告中指出，2025年硅晶圓出貨量同比增長5.8%至129.73億平方英寸（相當(dāng)于1.147億片12英寸晶圓）；同期硅晶圓銷售額下滑1.2%，降至114億美元。

這一數(shù)據(jù)意味著硅晶圓出貨扭轉(zhuǎn)了自2023年以來的連續(xù)下降勢頭，其背后是用于先進(jìn)邏輯芯片的外延晶圓和用于HBM的拋光晶圓需求強(qiáng)勁；而銷售額繼續(xù)疲軟則是受到傳統(tǒng)半導(dǎo)體應(yīng)用增長乏力的拖累。

SEMI表示，2025~2026年晶圓市場呈現(xiàn)出不同技術(shù)節(jié)點之間的分化趨勢。在AI驅(qū)動的邏輯和HBM等先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域，300mm晶圓需求依然強(qiáng)勁，這得益于3nm以下工藝的持續(xù)采用。相比之下，傳統(tǒng)半導(dǎo)體細(xì)分市場正逐步顯現(xiàn)企穩(wěn)跡象。成熟制程應(yīng)用（如汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域）的晶圓和芯片庫存水平在經(jīng)歷長期庫存調(diào)整后已開始正常化。

因此，整體市場展望呈現(xiàn)雙軌軌跡：先進(jìn)制程需求持續(xù)旺盛且技術(shù)不斷進(jìn)步，而成熟技術(shù)細(xì)分市場的需求則呈現(xiàn)謹(jǐn)慎且漸進(jìn)式的反彈。

機(jī)構(gòu)：2025年全球MicroLED顯示面板收入同比增長150%

近日，Counterpoint Research發(fā)布報告稱，得益于AR智能眼鏡商業(yè)化推進(jìn)，2025年全球Micro LED顯示面板收入同比增長150%。其中，AR眼鏡占據(jù)總收入的58%，成為最大細(xì)分市場。

Counterpoint展望2026年，電視細(xì)分市場預(yù)計將取代AR眼鏡，占據(jù)Micro LED收入的最大份額。三星多年來一直是Micro LED電視領(lǐng)域的霸主，但目前正面臨來自中國品牌TCL和海信的強(qiáng)力挑戰(zhàn)。這種新的競爭態(tài)勢預(yù)計將推動產(chǎn)品價格下降并促進(jìn)銷量增長。

在車用領(lǐng)域，車載Micro LED面板將于2026年開始首批出貨，預(yù)計占據(jù)當(dāng)年總收入的2%。相較于OLED，Micro LED擁有更高的可靠性和獨(dú)特的設(shè)計靈活性。

TrendForce：2026年全球手機(jī)產(chǎn)量恐衰退10%

TrendForce表示，根據(jù)其對智能手機(jī)的研究，受存儲器價格高漲影響，2026年全球手機(jī)產(chǎn)量恐下降10%至11.35億臺；而倘若存儲器價格進(jìn)一步走高，恐進(jìn)一步抑制客戶終端需求，悲觀預(yù)測下衰退幅度將擴(kuò)大到≥15%，年產(chǎn)能下探至10.61億臺。

以8GB內(nèi)存+256GB存儲的市場主流配置為例，這一組合在今天的預(yù)估合約價格相較2025年同期大幅上漲近200%。存儲器在智能手機(jī)產(chǎn)品整體成本中的占比過往在10%~15%區(qū)間，如今已快速上升至30%~40%，這迫使智能手機(jī)廠商上調(diào)終端售價、重新調(diào)整產(chǎn)品比重或配置。

CounterPoint：2025年全球手機(jī)存量8大品牌破2億，蘋果三星斷層領(lǐng)先

近日，Counterpoint Research發(fā)布報告稱，2025年全球智能手機(jī)活躍設(shè)備存量同比增長2%，換機(jī)周期延長至近四年。

目前全球已有八家智能手機(jī)廠商的活躍設(shè)備存量超過2億臺，這八大品牌合計占據(jù)了全球超過80%的活躍設(shè)備份額，呈現(xiàn)出強(qiáng)者愈強(qiáng)的競爭格局。

細(xì)分到廠商方面，在所有廠商中，蘋果與三星展現(xiàn)出斷層式的領(lǐng)先優(yōu)勢，是僅有的兩家活躍設(shè)備數(shù)突破10億大關(guān)的品牌，兩者合計占據(jù)了全球44%的份額。

Counterpoint指出，隨著高端手機(jī)提升耐用性以及內(nèi)存芯片短缺推高成本，單純依賴硬件升級已難以推動用戶頻繁換機(jī)。現(xiàn)在的競爭焦點正從“出貨量”轉(zhuǎn)向“用戶全生命周期價值”。廠商正試圖通過端側(cè)AI、影像算法及跨設(shè)備互聯(lián)等軟件體驗來增加用戶黏性。

Gartner：2026年全球AI支出約2.52萬億美元

據(jù)Gartner預(yù)測，2026年全球人工智能（AI）總支出將達(dá)2.52萬億美元，同比增長44%。雖然今年是AI泡沫化的低潮期，但也預(yù)期企業(yè)會先關(guān)注投資報酬率（ROI）的提升，才實現(xiàn)AI規(guī)模化的應(yīng)用。

Gartner杰出研究副總裁John-David Lovelock表示，采用AI不僅事關(guān)資金投入，從根本上由人力資本與組織流程準(zhǔn)備度決定。具更高技術(shù)實踐成熟度與自身價值定位的組織會優(yōu)先關(guān)注已驗證的實際成果。John-David Lovelock指出，AI在2026全年處于泡沫破滅低潮期，企業(yè)大多以現(xiàn)有軟體供應(yīng)商獲取AI技術(shù)能力，暫不以實施超前創(chuàng)新計畫為目的采購。只有ROI預(yù)測性提升后，企業(yè)才真正實現(xiàn)AI規(guī)模化應(yīng)用。

其中，架設(shè)AI基礎(chǔ)平臺預(yù)估今年將支出1.366萬億美元，導(dǎo)致2026年AI優(yōu)化服務(wù)器所需開銷增加49%，占AI總支出之17%。在一段時間內(nèi)，技術(shù)供應(yīng)商會繼續(xù)完善AI基礎(chǔ)平臺，因此2026年AI基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)支出可能較2025年增加4,010億美元，明年AI基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)支出預(yù)期達(dá)1.748萬億美元。

機(jī)構(gòu)：2026年全球800G以上高速光模塊出貨占比將從2024年19.5%大幅提升至超過60%

根據(jù)TrendForce研究顯示，谷歌為適配AI海量算力需求推出Ironwood機(jī)柜系統(tǒng)，融合3D Torus網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渑cApollo OCS全光網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建新一代高速互連架構(gòu)，直接帶動高帶寬光收發(fā)模塊需求爆發(fā)。

TrendForce預(yù)測，全球800G以上高速光模塊出貨占比將從2024年19.5%大幅提升，2026年突破60%，成為AI數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)配置。

谷歌全光互連架構(gòu)，以更低時延、更高能效、更大集群規(guī)模重構(gòu)AI算力網(wǎng)絡(luò)，成為全球云廠商與算力中心建設(shè)的技術(shù)標(biāo)桿。隨著AI訓(xùn)練與推理需求持續(xù)攀升，行業(yè)正快速向800G、1.6T更高速率躍遷，光通信產(chǎn)業(yè)鏈迎來明確的產(chǎn)品升級與需求放量周期。

機(jī)構(gòu)：人形機(jī)器人規(guī)模化元年已至，2025年全球出貨量接近1.8萬臺

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2025年全球人形機(jī)器人出貨量接近1.8萬臺，同比增長約508%，市場規(guī)模約為4.4億美元。同期累計訂單量預(yù)計超過3.5萬臺。

從廠商格局看，中國企業(yè)在出貨量上占據(jù)主導(dǎo)。其中智元機(jī)器人與宇樹科技出貨量均約為5千臺；樂聚機(jī)器人、加速進(jìn)化和松延動力出貨1千臺左右；銀河通用、優(yōu)必選、眾擎機(jī)器人、星塵智能等廠商的出貨4百臺到1千臺；星動紀(jì)元、魔法原子、北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心、星海圖、墨甲智創(chuàng)、逐際動力等公司實現(xiàn)了百臺以上的出貨。

相比之下，Apptronik、Figure AI等國際廠商仍處試點測試階段，出貨量約數(shù)十臺。特斯拉的人形機(jī)器人預(yù)計將于2026年啟動規(guī)模化量產(chǎn)。

在產(chǎn)品形態(tài)上，雙足機(jī)器人（含全尺寸與中小型）合計貢獻(xiàn)66.3%的市場銷售額。其中，全尺寸雙足人形機(jī)器人銷售額占比最高，達(dá)41.6%，智元機(jī)器人在該細(xì)分領(lǐng)域處于領(lǐng)先位置。

Counterpoint：當(dāng)前存儲器價格相較2025年Q4飆升多達(dá)90%

據(jù)市場研究公司Counterpoint Research近日發(fā)布的《2月內(nèi)存價格追蹤報告》指出，在2026年Q1尚未結(jié)束的情況下，存儲半導(dǎo)體產(chǎn)品價格目前已相較2025年Q4上漲多達(dá)90%，一般DRAM、HBM、NAND的價格均創(chuàng)下歷史新高，存儲半導(dǎo)體迎來前所未有的創(chuàng)紀(jì)錄暴漲。

本輪上漲的主要推手是通用服務(wù)器DRAM價格大幅攀升，64GB RDIMM的價格已從450美元升至900美元，且有望在2026年Q2漲至1000美元上方。此外，2025年Q4表現(xiàn)相對平穩(wěn)的NAND閃存在第一季度也同步上漲80%~90%。疊加部分HBM3e產(chǎn)品價格走高，市場正呈現(xiàn)全品類、全板塊全面加速上漲態(tài)勢。

TIOBE指數(shù)2026年2月排行榜公布

日前，TIOBE官網(wǎng)公布了2026年2月的編程語言排行榜。其中，Python 排行第一，占比21.81%，本月下降2.08%；C排行第二，占比11.05%，本月上升1.22%；C++排行第三，占比8.55%，本月下跌2.82%。

Python依然是全球最受歡迎的編程語言，并且相較第二名仍保持著超過10個百分點的領(lǐng)先優(yōu)勢。從絕對占比來看，Python在2025年7月曾達(dá)到歷史峰值，市場份額高達(dá)26.98%。不過此后熱度有所回落，本月占比降至21.81%，但整體領(lǐng)先地位依舊穩(wěn)固。

這種變化意味著，一些更具細(xì)分領(lǐng)域特色的語言正逐步蠶食Python的份額，其中最典型的代表是R和Perl。

TrendForce：今年存儲器行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)晶圓代工2倍以上

TrendForce表示，盡管晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年的勢頭也不可謂不強(qiáng)勁，但存儲器行業(yè)仍有望憑借134%的高額增幅一舉拉開差距，將產(chǎn)值提升到晶圓代工的2倍以上。

存儲器與晶圓代工在本輪AI行情中走勢分化的關(guān)鍵原因之一是存儲器產(chǎn)品高度標(biāo)準(zhǔn)化，市場細(xì)分程度低，多個領(lǐng)域互相關(guān)聯(lián)；另一方面，大部分的晶圓代工產(chǎn)能仍被成熟制程占據(jù)，稀釋了高增長的先進(jìn)制程對產(chǎn)業(yè)整體的影響。

而且晶圓代工高度依賴合約機(jī)制，定價的波動性相對于存儲器產(chǎn)業(yè)低；此外存儲器產(chǎn)品的光刻工序相對更少，在資本支出轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)出的效率上更具優(yōu)勢。