史上最大造芯計劃啟動，馬斯克胃口為何這么大

世界首富、特斯拉CEO埃隆·馬斯克向世界宣告了其迄今為止最具雄心的愿景之一——Terafab。

3月22日，馬斯克在美國得克薩斯州奧斯汀市舉辦了Terafab項目發布會，宣布正式啟動由特斯拉、SpaceX與xAI聯合打造的Terafab項目，該項目為2納米晶圓廠制造項目，被視為馬斯克突破全球芯片供應瓶頸的關鍵舉措。

這個被特斯拉稱為“有史以來規模最大的芯片制造工廠”，目標直指每年生產1太瓦（TW）的AI算力芯片，并主要部署至太空。馬斯克稱，當前全球AI算力年產量約20吉瓦，Terafab的年算力產能相當于當前前者的50倍。

特斯拉和SpaceX算力需求遠超當前供應

Terafab的目標之宏大，就連馬斯克本人在演講中也用“瘋狂”“物理極限”等詞匯來形容自己的計劃。

此舉背后，是全球芯片產能缺口的現實制約，更是馬斯克布局太空算力、推進多行星文明的夙愿。在他的藍圖中，Terafab要優先解決短期芯片斷供問題，支撐Optimus機器人量產與太空AI衛星組網；中期依靠低成本太空算力，擴大應用場景、推高地球經濟體量；而遠期來看，則要依托月球基地完成算力躍遷，推動人類成為多行星物種并邁向“銀河文明”。

兩座晶圓廠，史無前例的全流程閉環生產

為何一定要下場造芯片？在馬斯克看來，現有全球芯片產能根本無法匹配他未來的需求。

盡管馬斯克明確表示將要親口告知三星、臺積電、美光等現有供應鏈廠商，會繼續采購芯片，且對現有供應鏈表示感謝，但這些廠商的擴產速度遠無法滿足他的項目剛需，他直言“要么建成Terafab，要么我們將無芯片可用”。

馬斯克介紹，Terafab內設兩個晶圓廠，每個晶圓廠專注一種芯片，并將實現全流程閉環生產。

值得一提的是，Terafab將打破全球現有芯片制造的分工模式，將光刻掩膜、芯片制造、封裝測試全鏈條集中在單一廠區內，形成“制作掩膜—芯片制造—測試—優化掩膜—再制造”的極速迭代閉環。

馬斯克透露，全球目前尚無任何廠區能將邏輯、存儲、封裝、測試、光刻掩膜等全部放在一起，實現這一全流程一體化布局，其迭代速度較常規產線高出一個數量級，可支撐算力芯片的極限工藝試驗與新物理方向研發。

“我們不光以傳統方式生產算力芯片，我認為，有一些非常有趣的新的物理方向是可行的。假以時日我們一定會成功。我們將真正把算力芯片推向物理極限。”馬斯克補充說。

應用方面，他介紹，工廠的兩個晶圓廠分工明確，聚焦兩類芯片量產，精準匹配不同場景需求。

馬斯克計劃生產多種芯片

第一類為邊緣端推理優化芯片，主要搭載于Optimus人形機器人與特斯拉自動駕駛系統，其中機器人市場為核心需求。馬斯克預判，全球汽車年產能約1億輛，未來人形機器人年產能將達10億至100億臺，需求量為汽車的10至100倍，特斯拉目標是占據其中非常大的份額，這類芯片也將隨之擴大產能。

第二類為太空高功率定制芯片，專門適配太空極端環境，部署于SpaceX的軌道AI數據中心網絡。太空存在高能離子、光子、電子積累等輻射問題，芯片抗干擾、抗老化、抗輻射指標高于地面產品；同時為縮減太空散熱器的載荷重量，芯片運行溫度將略高于地面常規芯片，工藝參數與容錯標準均為專項定制。

算力部署轉向太空，預期2至3年內成本就將低于地面

Terafab的布局重心放在太空，核心源于馬斯克認為地球能源與算力有天然局限。

他展示的數據顯示，地球僅接收太陽總能量的五億分之一，太陽占太陽系總質量的99.8%，全人類年度電力總產量，僅相當于太陽總能量的萬億分之一，即便人類能源規模提升100萬倍，也僅能觸及太陽能量的百萬分之一，地球算力擴容存在不可突破的天花板。

而太空部署算力則具備顯著量化優勢：太空無大氣衰減、無晝夜季節交替，衛星始終正對太陽，太陽能獲取效率為地面5倍以上，無需配套大規模儲能電池；太空太陽能板無需厚重的玻璃與框架抵御極端天氣，硬件成本更低；反觀地球，優質算力部署場地日益稀缺，擴容成本持續攀升，而太空可實現無限擴容，且規模越大單位成本越低。

馬斯克預判，在2至3年內，太空AI算力部署成本將低于地面，“一旦入軌成本降下來，把AI算力放到太空就變得幾乎是顯而易見的極其劃算。而且隨著規模擴大，太空會越來越便宜，越來越容易；而在地面，隨著越來越多的算力部署，空間位置也越來越少。”

因此他認為，算力分配也將按場景拆分，受電力供給限制，地球每年僅部署100至200吉瓦算力（約占總產能20%），剩余太瓦級主力算力（約占總產能的80%）全部送入軌道。

“要達到每年一太瓦的算力，按每噸100千瓦計算，我們大約需要每年向軌道運送1000萬噸載荷。我們有信心可以做到這一點，不需要任何新的物理規律，這并不是一件不可能的任務。我相信SpaceX能做到每年將1000萬噸送入軌道。”馬斯克表示。

規劃不止1太瓦，月球基地瞄準千倍算力擴容

Terafab并非馬斯克的終極目標。

馬斯克還公布遠期規劃，稱將通過在月球建造電磁質量驅動器，實現算力千倍擴容。他認為，月球無大氣、重力僅為地球六分之一，無需火箭發射，可通過驅動器將載荷直接加速至逃逸速度，算力規模將在1太瓦基礎上提升1000倍（即拍瓦級），大幅壓低深空部署成本。

馬斯克展示的月球電磁質量驅動器視頻截圖

“我真的很希望自己能活著見證月球質量驅動器的建成，那將極其壯觀。”馬斯克說道。

在他看來，這一規劃對應的經濟與產能增量清晰可見：月球驅動器落地后，人類可利用太陽能量的百萬分之一，這一能量規模有望帶動地球經濟體量擴張100萬倍，“然后我們繼續向其他行星、向其他恒星拓展，創造一個我能想象的最激動人心的未來”。

馬斯克展望，“我們飛越月球、飛越火星、航行穿過土星環。想象一下，如果你能買到一張飛往土星的船票，甚至說未來去土星可能根本不用買票，而是免費旅行。這聽起來很瘋狂，但如果經濟體量可以增長到當前的100萬倍，你的任何需求幾乎都能被滿足。”

馬斯克展望未來人類將達到“驚人富足”

威脅臺積電？分析人士稱仍面臨良率等大量難題

Terafab項目的橫空出世在半導體業內引發高度關注，甚至引發了人們對代工巨頭臺積電可能承壓的擔憂。

不過分析師認為，該計劃可能面臨巨大的技術、財務和結構性障礙。

從零開始建造一座晶圓廠被廣泛認為是現代工業中最具挑戰性的工程之一。摩根士丹利分析師將這項工作形容為“艱巨的任務”，并指出此類項目可能耗資超過200億美元，且需要數年才能完成。

半導體行業高度專業化，像英偉達這樣的無晶圓廠的設計公司和專業代工廠之間存在著涇渭分明的界限。而馬斯克提出將整合邏輯、存儲和先進封裝技術，與數十年來行業專業化發展的趨勢背道而馳。

芯片制造不僅需要資金，還需要多年大規模生產積累的深厚工藝技術。

有業內人士表示，以2納米先進制程為起點進入半導體行業的難度極高，建廠甚至還算不上是最大的挑戰，良率控制才是馬斯克最終要面臨的難題。良率取決于穩定的需求和持續的迭代，即使是成熟的企業也難以維持極高的良率水平。

此外，Terafab還面臨著多方面的結構性問題。例如在設備供應方面，有外媒指出，先進的極紫外光刻系統依賴少數幾家供應商，交付周期長、采購成本高昂。人才同樣是一大瓶頸。美國在半導體工程人才儲備、晶圓廠建設經驗與供應鏈成熟度上，仍落后于亞洲。

不過也有分析稱，若馬斯克從封裝、供應鏈整合切入，并與三星、英特爾等合作，長期來看仍有可能改寫全球芯片產業格局。